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1.全球半導(dǎo)體景氣度觸底，有望回升，國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)1.1.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度處于反轉(zhuǎn)邊緣
由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供給和需求的時(shí)間錯(cuò)配通常在 1 年以上，因此具備強(qiáng)周期屬性。 從全球范圍看，目前正處于景氣周期底部，邊際上看到景氣反轉(zhuǎn)的信號(hào)。據(jù) SEMI 數(shù) 據(jù)顯示，2019 年 8 月，北美、歐洲、日本、亞太地區(qū)的半導(dǎo)體出貨增速已經(jīng)出現(xiàn)觸 底回升的跡象，SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備 3 個(gè)月平均出貨數(shù)據(jù)出現(xiàn)階段性觸底回升。
WSTS 預(yù)計(jì)，2019 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模 4070 億美元，同比下滑 13.3%，預(yù)計(jì) 2020 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模 426 億美元，同比增長(zhǎng) 4.8%。
兵馬未動(dòng)，糧草先行，在全球半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇的前夜，據(jù) IC insight 數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)， 2019 年全球前五大半導(dǎo)體廠商（三星、英特爾、臺(tái)積電、SK 海力士、美光）的資本 支出占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出的比例將進(jìn)一步提升，達(dá)到 68%，超過此前 2013 年 的歷史最高占比 67%。
從臺(tái)積電和三星的季度資本支出情況看，出現(xiàn)明顯的策略轉(zhuǎn)換。在 2019 年初， 兩家公司的資本支出都較低，到二季度恢復(fù)到較為適度的水平，同時(shí)，兩家公司在三 季報(bào)說明會(huì)上均明確表示在四季度大幅提升資本支出水平。
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1.2.電子信息產(chǎn)業(yè)制造大國(guó)，有充分的芯片國(guó)產(chǎn)化需求
中國(guó)是電子信息產(chǎn)業(yè)制造大國(guó)，據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2018 年中國(guó)規(guī)模以上電子 信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng) 13.1%，快于全部規(guī)模以上工業(yè)增速 6.9 個(gè)百分點(diǎn)。規(guī)模 以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)出口交貨值同比增長(zhǎng) 9.8%。
以智能手機(jī)為例，全球絕大部分智能手機(jī)在中國(guó)完成制造。據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2018 年全球智能手機(jī)出貨量 14.05 億部，據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2018 年中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)量 為 13.69 億部，以此數(shù)據(jù)測(cè)算，全球 97%的智能手機(jī)產(chǎn)于中國(guó)。從 Techinsights 對(duì) 蘋果手機(jī)的拆解數(shù)據(jù)看，芯片已經(jīng)占 iPhone 11 Pro Max 總成本的 40%，因此，中國(guó) 在成為電子信息產(chǎn)業(yè)制造大國(guó)的同時(shí)，必然成為半導(dǎo)體市場(chǎng)大國(guó)。
中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體銷售額已經(jīng)達(dá)到全球市場(chǎng)的 34%，是全球最大的單一國(guó)家市場(chǎng)。 據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模達(dá)到 4688 億美元，其中亞太地區(qū)占比 60%，日本市場(chǎng)占比 9%，歐洲市場(chǎng)占比 9%，美洲市場(chǎng)占比 22%。2018 年，中 國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 1579 億美元，占亞太市場(chǎng)的 56%，占全球市場(chǎng)的 34%。
在 2018 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，集成電路占比達(dá)到 84%，市場(chǎng)規(guī)模 3933 億美元， 進(jìn)一步細(xì)分市場(chǎng)看，模擬電路占比 15%，微處理器占比 17%，邏輯電路占比 28%，存 儲(chǔ)芯片占比 40%。
國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國(guó)家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電 路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口，難以對(duì)構(gòu)建國(guó)家產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、保障信息安全等形成有力支 撐。當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期。一方面，全球市場(chǎng)格局加快調(diào) 整，投資規(guī)模迅速攀升，市場(chǎng)份額加速向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中。另一方面，移動(dòng)智能終端及 芯片呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進(jìn) 出現(xiàn)新趨勢(shì)；我國(guó)擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場(chǎng)，市場(chǎng)需求將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。
很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，半導(dǎo)體市場(chǎng)為歐美日韓所壟斷，半導(dǎo)體行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的 基礎(chǔ)，是國(guó)家實(shí)力的象征。為避免我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過度依賴進(jìn)口，政府已經(jīng)將半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代是大勢(shì)所趨。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬高度技 術(shù)及資金密集型產(chǎn)業(yè)，需要國(guó)家層面在政策傾斜、資金補(bǔ)貼、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、人才獲取等 多方面予以支持。為改善供需失衡的問題，2014 年 6 月，國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電 路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金。
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1.3.國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體板塊初具集群效應(yīng)，優(yōu)質(zhì)公司已實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先
近年來，在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著 提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接 近國(guó)際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國(guó) 際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。
IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)涌現(xiàn)出優(yōu)質(zhì)公司，未來兩三年有望進(jìn)入全球前十。據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè) 研究院數(shù)據(jù)，2018 年全球前十大 IC 設(shè)計(jì)公司中，第十名營(yíng)業(yè)收入為 14.43 億美元， 約合 100 億元人民幣。
在芯片需求持續(xù)上升、國(guó)產(chǎn)化投資加快、國(guó)家戰(zhàn)略政策支持的綜合作用下，中國(guó) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始從廉價(jià)替代的“孵化”階段進(jìn)入到聚焦提高附加值、加強(qiáng)研發(fā)、 引進(jìn)新功能的新階段，一批優(yōu)秀的國(guó)內(nèi)企業(yè)成長(zhǎng)起來，很多已經(jīng)與一線客戶開展了合 作，開始引領(lǐng)市場(chǎng)。
在 IC 設(shè)計(jì)方面，部分公司已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)，實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)，比如匯頂科技的光 學(xué)屏下指紋識(shí)別芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)全球第一。部分公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)，從低端邁向高 端，比如韋爾股份收購(gòu)的豪威科技，從低像素傳感器走向高端產(chǎn)品。部分公司實(shí)現(xiàn)供 應(yīng)鏈的突破，比如卓勝微、圣邦股份進(jìn)入華為等手機(jī)供應(yīng)鏈。兆易創(chuàng)新的 Nor flash 產(chǎn)品在無線耳機(jī)的帶動(dòng)下實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
集邦咨詢?cè)凇吨袊?guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報(bào)告》中指出，2018 年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè) 產(chǎn)值高達(dá) 2515 億元，年增長(zhǎng)率近 23%。前三大企業(yè)為海思、紫光展銳與北京豪威， 預(yù)計(jì) 2019 年產(chǎn)值將達(dá)到 2965 億元，同比增長(zhǎng) 17.9%。
在半導(dǎo)體制造方面，當(dāng)前我國(guó) IC 制造業(yè)仍處于爬坡過程中，國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際正 處于成長(zhǎng)階段。2018 年純晶圓代工廠銷售額為 576億美元，較 2017 年增長(zhǎng) 5%，前 三大純晶圓代工廠為臺(tái)積電、格芯和聯(lián)電。中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體已經(jīng)躋身世界前十。
在半導(dǎo)體封測(cè)方面，這是我國(guó)最先能實(shí)現(xiàn)自主可控的領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)整體實(shí)力不 俗，在世界擁有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位舉足輕重。2019 年第二 季度全球封測(cè)領(lǐng)域排名前三的廠商分別為日月光、艾克爾和長(zhǎng)電科技。
過去十年左右，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)際分工中，受益于人口紅利，中國(guó)大陸主要承 擔(dān)電子終端的封裝測(cè)試，所以在封裝環(huán)節(jié)占據(jù)優(yōu)勢(shì)。而近些年來，隨著摩爾定律趨近 極限，半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)進(jìn)步放緩，加上國(guó)內(nèi)廠商與全球龍頭技術(shù)差距逐漸縮短，國(guó)內(nèi) 需求快速增長(zhǎng)，資金、政策的大力支持以及人才的持續(xù)投入，未來幾年內(nèi)可能將是半 導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代戰(zhàn)略黃金機(jī)遇期，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將由封測(cè)主導(dǎo)轉(zhuǎn)向芯片設(shè)計(jì)、 芯片制造以及材料、設(shè)備全面發(fā)展。
2.5G 手機(jī)初啟征途，結(jié)構(gòu)化創(chuàng)新凸顯機(jī)遇
信息時(shí)代的代際變化，通常孕育豐富的技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用、系統(tǒng)和環(huán)境等邏輯順 序演進(jìn)下的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，未來 3-5 年將是硬件產(chǎn)品創(chuàng)新，增存量市場(chǎng)發(fā)力的黃金時(shí)期， 有但不僅限于手機(jī)、可穿戴、便攜計(jì)算、VR/AR、各類 IoT 等終端形態(tài)。
超級(jí)周期適逢大陸進(jìn)口替代關(guān)鍵期，國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈迎來自主可控背景下的超速滲透 機(jī)遇，有但不僅限于芯片、射頻、光電（顯示和光學(xué)器件）、功率和材料等產(chǎn)品形態(tài)， 依托于包括但不僅限于消費(fèi)電子、家電、汽車、工控、軍工和航天等重要領(lǐng)域。
關(guān)注具備一定創(chuàng)新縱深的高附加值產(chǎn)品領(lǐng)域，市場(chǎng)持續(xù)旺盛的需求將給予這些： 飽滿存量需求和彈性增量?jī)r(jià)值，下面我們將進(jìn)行全面一一展開！
2.1.5G 有望拉動(dòng)存量換機(jī)需求，看好手機(jī)出貨量增速轉(zhuǎn)正
Yole 數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球智能手機(jī)銷售額 4220 億美元（約合 3 萬億元人民 幣），以出貨量 14 億部計(jì)算，智能手機(jī)平均售價(jià)達(dá)到 301 美元（約合 2000 元人民幣）。
參考 iPhone X 、三星 S9 Plus 零組件 bom 成本分別占售價(jià)的 37%、45%，我們估 算全行業(yè) bom 成本/售價(jià)=40%，2018 年全球智能手機(jī)供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)空間約為 1.2 萬億元 人民幣。
近兩年智能手機(jī)創(chuàng)新乏力，換機(jī)推遲，總出貨量增長(zhǎng)乏力。IDC 數(shù)據(jù)顯示，2017 年全球智能手機(jī)出貨量 14.655 億部，10 年來同比首次負(fù)增長(zhǎng)，2018 年繼續(xù)衰退。我 們判斷主要原因是智能手機(jī)階段性創(chuàng)新乏力、性能過剩導(dǎo)致的換機(jī)周期拉長(zhǎng)，手機(jī)市 場(chǎng)急需新動(dòng)力。
格局集中競(jìng)爭(zhēng)加劇，品牌博弈急需創(chuàng)新突圍。IDC 數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)前五 名出貨量占比已經(jīng)從 2016Q1 的 58%達(dá)到 2018Q4 的 69%，行業(yè)集中度快速提升。激烈 的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)倒逼手機(jī)廠商快速引入新技術(shù)，5G 手機(jī)最核心的變化在于 modem（調(diào)制解 調(diào)）芯片要支持 5G 功能，射頻前端、天線做適應(yīng)性配套，在這一點(diǎn)上，各家手機(jī)廠 商起點(diǎn)相似，均需要依托最新的 5G modem 芯片，因此 5G 手機(jī)各大手機(jī)品牌的起跑線 相近。值得注意的是，華為依托于自身通信設(shè)備商和芯片設(shè)計(jì)實(shí)力，有能力開發(fā)自己 的 5G modem 芯片，意味著在 5G 手機(jī)賽道上，華為有更多的成本優(yōu)勢(shì)。
對(duì)于 5G 手機(jī)，消費(fèi)者已經(jīng)迫不及待。高通&諾基亞全球調(diào)研數(shù)據(jù)顯示：86%的消 費(fèi)者需要更快速的連接，50%的消費(fèi)者希望成為 5G 早期應(yīng)用者，50%的消費(fèi)者需要無 限流量套餐，消費(fèi)者愿意為 5G 手機(jī)額外支付 50 美元。
我們預(yù)計(jì)，5G 的普及將刺激市場(chǎng)換機(jī)需求，預(yù)計(jì) 2020 年將迎來出貨大反彈。愛 立信數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球智能手機(jī)存量 50 億部。參考 IDC 近幾年智能手機(jī)出貨數(shù) 據(jù)，我們測(cè)算全球智能手機(jī)換機(jī)周期已經(jīng)從 2016 年的 2.8 年拉長(zhǎng)到 2018 年的 3.5 年。
展望 2020 年，50 億部存量中正常換機(jī)需求 14 億部，在 5G 新機(jī)帶動(dòng)下，其余 36 億部存量手機(jī)中，假設(shè)分別有 3%（悲觀）、5%（中性）、10%（樂觀）的用戶提前換機(jī)， 出貨量將新增 1.08 億（悲觀）、1.8 億（中性）、3.6 億（樂觀），對(duì)應(yīng)智能手機(jī)出貨 量將整體增長(zhǎng) 8%（悲觀）、13%（中性）、26%（樂觀）。愛立信預(yù)計(jì)到 2024 年全球智 能手機(jī)存量將達(dá)到 72 億部，預(yù)計(jì) 2023 年 5G 換機(jī)末期，假設(shè)換機(jī)周期再次拉長(zhǎng)至 3.5 年，預(yù)計(jì) 2024 年智能手機(jī)出貨量將達(dá)到 20 億部。
2.2.LDS 天線需求觸底回升，射頻線纜配套增加
無論是 5G NSA 還是 SA，均要求 4 路接收，意味著至少在 5G 新頻段要有 4 天線 同時(shí)工作。預(yù)計(jì)典型 5G 手機(jī)天線數(shù)量 7~8 支：4G 通信天線*2，5G 通信天線*4，Wifi 天線*2，GPS 天線*1（不同天線之間會(huì)出現(xiàn)共用）。
LDS：激光直接成型技術(shù)（Laser-Direct-structuring）,利用計(jì)算機(jī)按照導(dǎo)電圖 形的軌跡控制激光的運(yùn)動(dòng)，將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時(shí) 間內(nèi)，活化出電路圖案。LDS 天線，即在成型的塑料支架上，利用激光鐳射技術(shù)直接 在支架上化鍍形成金屬天線。LDS 天線必須附著在塑料支架上，因此天線廠商通常提 供塑料支架+金屬支架+LDS 天線一體化解決方案，價(jià)值量從幾塊錢到十幾塊錢不等。 在華為 Mate 20 Pro 機(jī)型中，還引入了無線充電功能，也是由傳統(tǒng)手機(jī)天線廠商供應(yīng)。
自 2012 年 iPhone 5 開始，金屬機(jī)殼快速滲透，而到了 2017 年，全面屏的流行 帶動(dòng)手機(jī)外觀回到雙面玻璃，其中一個(gè)重要原因是全面屏壓縮了智能手機(jī)天線空間， 使得采用金屬外殼作為天線的設(shè)計(jì)走到了盡頭，而非金屬后殼材質(zhì)可以選用 LDS 天線、 FPC 天線等多種實(shí)現(xiàn)形式。從行業(yè)需求看，此前受到金屬機(jī)殼滲透率提升而被壓制的 LDS 天線市場(chǎng)不僅有望觸底回升，更有可能在 5G 手機(jī)天線數(shù)量增加的進(jìn)程中，獲得 進(jìn)一步增長(zhǎng)。
華為 Mate 20X 5G 采用 LDS 形式增加天線數(shù)量，同時(shí)主板邊緣延長(zhǎng)實(shí)現(xiàn)天線和射 頻前端芯片的連接，用到 3 條射頻連接線。vivo 5G 手機(jī)采用 4 條射頻連接線實(shí)現(xiàn)天 線和主板相連。相比于 4G 手機(jī)，5G 手機(jī)在天線數(shù)量增加的情況下，射頻連接線數(shù)量 呈現(xiàn)倍數(shù)增長(zhǎng)，行業(yè)內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)單部手機(jī)使用 5 條射頻連接線的產(chǎn)品。
2.3.5G 手機(jī)小型化，主板從 HDI 走向 SLP，F(xiàn)PC 需求配套增加
類載板（SLP）是高密度板（HDI）的升級(jí)，制程接近 IC 載板，因此得名。特點(diǎn) 是將極限線寬線距從 45um 拉低到 30um，增加板上走線密度從而減小使用面積，騰出 空間給更大的電池和更多的攝像頭。
蘋果、三星已經(jīng)開始批量使用 SLP 技術(shù)，華為首款 5G 手機(jī) Mate 20X（5G）仍使 用 HDI，主板面積大幅增加，電池容量從 4G 版本的 5000mAh 縮水到 4200mAh。目前華 為 Mate 20X（5G）是 7.2 寸屏，屬于大尺寸機(jī)型，如果推出正常 5.8 寸屏幕 （iPhone Xs 尺寸），將必然選擇 SLP 技術(shù)。
SLP 普及，F(xiàn)PC 需求必然增加。蘋果 4G 手機(jī)、三星 5G 手機(jī)已經(jīng)開始批量使用 SLP 技術(shù)，國(guó)產(chǎn)品牌有望跟進(jìn)。SLP 主板相比于 HDI 價(jià)格翻倍，同時(shí)面積更小，會(huì)帶 動(dòng)攝像頭、天線、無線充電、按鍵、充電接口等功能組件大范圍使用 LCP 和 FPC，軟 板需求將呈現(xiàn)行業(yè)性高增長(zhǎng)。與此同時(shí)，F(xiàn)PC 到 SLP 的板對(duì)板連接器（B2B）需求也 將適配性增長(zhǎng)。
2.4.5G 手機(jī)新增頻段，射頻前端芯片空間廣闊
5G 全網(wǎng)通手機(jī)至少要新增 3 大頻段，需要新增射頻前端芯片。每個(gè)頻段都可以 分為接收通路和發(fā)射通路，其中接收通路的主要功能：天線接收無線電波，通過射頻 前端（開關(guān)、雙工器、濾波器、低噪聲放大器等）獲得特定頻段信號(hào)，進(jìn)入 RF 收發(fā) 機(jī)降頻和模數(shù)轉(zhuǎn)換，變?yōu)閿?shù)字信號(hào)由 Modem 編解碼，最后交由 AP 應(yīng)用處理器芯片處 理。發(fā)射通路：上述過程反向。
位于天線和射頻收發(fā)機(jī)芯片之間的芯片都是射頻前端，參考 Yole 數(shù)據(jù)，濾波器 市場(chǎng)規(guī)模最大，預(yù)計(jì) 2023 年將達(dá)到 225 億美元，2017~2023 年 CAGR 為 19%，主要來 自于 5G 新頻段對(duì) BAW（Bulk Acoustic Wave）濾波器的需求增長(zhǎng)。功率放大器市場(chǎng) 規(guī)模位于第二位，預(yù)計(jì) 2023 年將達(dá)到 70 億美元，2017~2023 年 CAGR 為 7%，高端 4G 和 5G PA 市場(chǎng)將保持增長(zhǎng)，尤其是在高頻和超高頻段，但是 2G/3G PA 市場(chǎng)將會(huì)衰退。 射頻開關(guān)市場(chǎng)規(guī)模位居第三位，預(yù)計(jì) 2023 年將達(dá)到 30 億美元，2017~2023 年 CAGR 為 15%。天線調(diào)諧器，預(yù)計(jì) 2023 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 10 億美元，2017~2023 年 CAGR 為 15%，主要受益于 4×4 MIMO 多天線技術(shù)的滲透。低噪聲放大器，預(yù)計(jì) 2023 年市場(chǎng)規(guī) 模將達(dá)到 6.02 億美元，2017~2023 年 CAGR 為 16%，主要是多種射頻前端模組的使用 以及其在手機(jī)中與 PA 模塊集成。
手機(jī)上的功率放大器主要工藝是 GaAs。從全球范圍來看，GaAs 射頻器件生產(chǎn)廠 商以 IDM 模式為主。據(jù) Strategy Analytics 統(tǒng)計(jì)，2016 年全球 GaAs 射頻器件市場(chǎng) 規(guī)模為 81.9 億美元，同比增長(zhǎng) 0.9%。2017 年，Skyworks、Qorvo 和 Broadcom 在全 球射頻器件市場(chǎng)的占有率分別為 33%、25%和 9%，三家合計(jì)占有全球 67%的份額， Skyworks 和 Qorvo 更是處于全球遙遙領(lǐng)先的位置。如果只看 GaAs 晶圓代工，2016 年 全球市場(chǎng)規(guī)模為 6.5 億美元，而中國(guó)臺(tái)灣穩(wěn)懋獨(dú)占全球 66.0%的市場(chǎng)份額，是全球第 一的 GaAs 晶圓代工廠。
據(jù)鳳凰財(cái)經(jīng)報(bào)道，自 2019 年 5 月被美國(guó)列入實(shí)體清單,華為“備胎計(jì)劃”轉(zhuǎn)正, 貫徹產(chǎn)業(yè)鏈“去美化”策略。最新 MATE 30 5G 手機(jī)中部分搭載了海思自研的 PA 芯片。 此前,華為 PA 芯片集中委托給砷化鎵龍頭穩(wěn)懋代工，近期逐漸轉(zhuǎn)單給三安集成電路有 限公司,并計(jì)劃于 2020 年第一季度小量產(chǎn)出,第二季度大量產(chǎn)出。三安集成是三安光 電的子公司，是國(guó)內(nèi)最早布局砷化鎵材料的代工廠,承接華為訂單后,三安光電將成為 國(guó)內(nèi) PA 代工領(lǐng)域領(lǐng)頭羊。
4G 到 5G 的過程中，開關(guān)的數(shù)量伴隨著射頻通路數(shù)量的增加而增加，尤其是天線 數(shù)量的增加，對(duì)于獨(dú)立的天線開關(guān)（Tuner）的需求大幅增長(zhǎng)。5G 手機(jī)對(duì)于信號(hào)要求 更高，LNA 集成到收發(fā)機(jī)芯片的難度也在增加，因此獨(dú)立 LNA 需求也會(huì)增加。卓勝微 主營(yíng)射頻開關(guān)與 LNA，是國(guó)內(nèi)真正批量出貨到全球知名手機(jī)廠商的公司，客戶包括三 星、小米、華為、OPPO、vivo，過去 3 年毛利率在 50%以上，凈利率 20%以上，這對(duì) 于一個(gè)只有 130 人的 IC 設(shè)計(jì)公司而言，充分說明公司的技術(shù)實(shí)力。
射頻前端數(shù)量增加的同時(shí)，為了節(jié)省空間，也在逐步走向模組化。從全球龍頭 Broadcom 的發(fā)展來看，2007~2010 年主要是分立的射頻前端器件，2011~2013 年是單 顆 PA 模組，2014 年以來持續(xù)升級(jí)，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)多頻段 PA 模組整合。與此同時(shí)， Skyworks、Qorvo、村田、高通等射頻前端芯片大廠均已推出多品類射頻前端模組產(chǎn) 品，國(guó)內(nèi)卓勝微、唯捷創(chuàng)芯等公司亦有簡(jiǎn)單功能的射頻模組產(chǎn)品出貨。
射頻模組拆開看，電感是國(guó)內(nèi)公司突破點(diǎn)。從 iPhone 上應(yīng)用的射頻前端模組看， 可辨識(shí)的有 2 顆 PA，12 顆 BAW 濾波器，2 顆切換開關(guān)，10 顆電感。5G 全網(wǎng)通手機(jī)， 預(yù)計(jì)將新增 6 個(gè)收發(fā)模組（PAM） ，預(yù)計(jì)新增~6 顆 PA，~18 顆濾波器，~60 顆電感。 目前全球能夠量產(chǎn) 01005 電感的有村田（日本）和順絡(luò)電子，競(jìng)爭(zhēng)格局清晰。順絡(luò)電 子 01005 電感已進(jìn)入海外射頻模組廠商小批量和國(guó)內(nèi)主流手機(jī)廠商應(yīng)用，正處于行業(yè) 量?jī)r(jià)齊升的起步階段，尤其在華為自主研發(fā) PA 芯片的背景下，作為華為的長(zhǎng)期合作 伙伴，順絡(luò)電子的射頻電感產(chǎn)品有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)快速放量。
2.5.預(yù)計(jì) 2020 年 5G iPhone 將支持毫米波，LCP 產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤?/strong>
我們判斷 2020 年 iPhone 有望支持毫米波。蘋果與高通已通過協(xié)議同意放棄所有 訴訟，達(dá)成了為期數(shù)年的芯片供應(yīng)與專利許可協(xié)議。此舉意味著蘋果未來的 iPhone 將繼續(xù)使用來自高通的移動(dòng)芯片,5G 手機(jī)有望順利推進(jìn)。蘋果此前受困于和高通的專 利訴訟，5G 基帶芯片難尋穩(wěn)定靠譜供應(yīng)商，遍嘗英特爾、三星、華為、MTK 而未果， 5G 手機(jī)研發(fā)受阻，如今與高通達(dá)成和解，5G 手機(jī)有望明年如期上市，預(yù)計(jì)將拉動(dòng) 2020 年成為換機(jī)大年。
美國(guó)將釋放史上最大規(guī)模頻譜資源，毫米波手機(jī)進(jìn)程加速。FCC（美國(guó)聯(lián)邦通信 委員會(huì)）宣布從今年 12 月 10 日起啟動(dòng)美國(guó)史上最大規(guī)模頻譜拍賣，運(yùn)營(yíng)商可以對(duì) 37GHz、39GHz 和 47GHz 幾個(gè)高頻段頻率資源進(jìn)行競(jìng)標(biāo)。從美國(guó)釋放的 5G 頻譜資源看， 主推毫米波網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，而美國(guó)市場(chǎng)是蘋果最大的收入來源，我們判斷 2020 年 5G iPhone 有望支持毫米波功能。
毫米波頻率高，衰減快，信號(hào)容易受到人手的影響，不同的手持方式均有可能遮 蔽毫米波信號(hào)。因此毫米波手機(jī)應(yīng)當(dāng)具有多個(gè)毫米波天線陣列，不同陣列之間實(shí)現(xiàn)信 號(hào)檢測(cè)和切換，克服人手影響；每個(gè)天線陣列具有多個(gè)天線單元，實(shí)現(xiàn)波束掃描，找 到基站信號(hào)最大的方向。
高通已經(jīng)發(fā)布的 QTM525 毫米波天線模組，支持 26GHz、28GHz、39GHz 等多個(gè)毫 米波頻段，預(yù)計(jì)一部 5G 毫米波智能手機(jī)可集成多達(dá) 4 個(gè)模組。鑒于毫米波模組需要 分散在主板周圍，必然需要低損耗軟板將信號(hào)從天線傳遞至主板，天線板和轉(zhuǎn)接軟板 將成為國(guó)內(nèi)公司重點(diǎn)突破方向。5G 應(yīng)用之前，毫米波器件產(chǎn)業(yè)主要集中在軍工領(lǐng)域， 中國(guó)長(zhǎng)期面臨嚴(yán)密的技術(shù)封鎖，進(jìn)一步造成國(guó)內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)、制造工藝、產(chǎn)能等方面 落后于海外寡頭。成為毫米波模組器件的供應(yīng)商是目前看比較可靠的發(fā)展路線。立訊 精密、鵬鼎控股是蘋果 LCP 軟板中后道工序供應(yīng)商，具備 LCP 量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。信維通信、 電連技術(shù)開發(fā)基于 LCP 軟板的射頻連接線，和國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商處于驗(yàn)證階段，碩貝德也 有開展關(guān)于毫米波模組的布局。
“金鑲玉”設(shè)計(jì)有望成為毫米波手機(jī)的新思路。從目前高通的推薦設(shè)計(jì)方案以及 vivo 的公開設(shè)計(jì)方案看，毫米波模組將嵌入到手機(jī)金屬邊框之中，考慮到毫米波模 組信號(hào)敏感度高，且受金屬影響大，因此對(duì)于金屬中框的加工精度要求極高，有望帶 動(dòng)金屬加工產(chǎn)業(yè)行業(yè)景氣度提升，利好產(chǎn)業(yè)鏈工業(yè)富聯(lián)、長(zhǎng)盈精密等。
“第四塊屏幕”的出現(xiàn)讓“大屏”看“世界”變?yōu)榭赡?，光學(xué)的“視界”很大： 我們從幾個(gè)角度來看待 VR/AR 行業(yè)的催化劑，（1）必要性：5G 需要 VR/AR，VR/AR 需 要 5G，5G 商業(yè)化逐漸落地，VR/AR 是目前相對(duì)成熟且可以逐步商業(yè)化的應(yīng)用領(lǐng)域， 在各國(guó)的運(yùn)營(yíng)商加速推進(jìn) 5G 商業(yè)化進(jìn)程中 VR/AR 不會(huì)缺席；（2）產(chǎn)品可突破性：國(guó) 際巨頭紛紛加速入局“第四塊屏幕”，或?qū)⑦M(jìn)一步推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，出現(xiàn) VR/AR 行 業(yè)內(nèi)“拳頭產(chǎn)品”或是“劃時(shí)代產(chǎn)品”；（ 3）需求端：從行業(yè)目前發(fā)展現(xiàn)狀來看，B端市場(chǎng)是當(dāng)前企業(yè)的主要盈利來源，而 C 端市場(chǎng)伴隨著科技巨頭的加入有望逐漸搭建 完善的 VR/AR 生態(tài)，內(nèi)容將逐步豐富，解決目前行業(yè)的一大痛點(diǎn)。
韓國(guó)率先商用 5G，5G 用戶數(shù)量快速增長(zhǎng)：2019 年 4 月 3 日，韓國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商同 時(shí)推出 5G 服務(wù)，韓國(guó)成為世界上第一個(gè)將 5G 商業(yè)化的國(guó)家。在韓國(guó)許多用戶對(duì)于 4G 體驗(yàn)相當(dāng)滿意，并且認(rèn)為不需要升級(jí)至 5G 以獲得更佳的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)，運(yùn)營(yíng)商則需要 開發(fā)基于 5G 的服務(wù)內(nèi)容，VR 和 AR 內(nèi)容非常適合韓國(guó)的星文化及體育偏好。 Strategy Analytics 報(bào)告顯示，2019 年 Q2 韓國(guó)每位 5G 用戶每月平均使用流量為 24GB，4G 為 9.5GB，3G 僅為 0.5GB，其中，AR 和 VR 應(yīng)用初露鋒芒約占據(jù) 5G 流量的 20%。
VR 游戲或者 VR 視頻直播或者云游戲，通過高速低延遲的 5G 體驗(yàn)效果會(huì)有較大 幅度的提升，我們認(rèn)為視頻行業(yè)或?qū)⒊蔀樽钤绔@得 5G 紅利的產(chǎn)業(yè)之一，4G 時(shí)代驅(qū)動(dòng) 了語音短視頻交互，而 5G 時(shí)代或許催化視頻的獲取及傳播，VR/AR 在 5G 時(shí)代不會(huì)缺 席。
VR 與 AR 的共同點(diǎn)在于：二者的近眼顯示系統(tǒng)均是將顯示器上的像素通過一系列 光學(xué)成像元件形成遠(yuǎn)處的虛像并投射進(jìn)入人眼中，尤其在 AR 設(shè)備中，光學(xué)組件至關(guān) 重要，而目前解決方案百花齊放，光波導(dǎo)技術(shù)有望成為未來 AR 產(chǎn)品的主流解決方案， 可以同時(shí)獲得大的視場(chǎng)角和小的體積。
VR 與 AR 的不同的地方在于：AR 眼鏡需要透視，不僅看到虛擬內(nèi)容也要看到真實(shí) 的外部世界，由此需要多添加一組光學(xué)組合器通過“層疊”形式，將真實(shí)場(chǎng)景和虛擬 信息融合增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。
VR/AR 產(chǎn)業(yè)鏈中硬件部分最為活躍，“大光學(xué)”廠商是重要參與者。VR/AR 產(chǎn)業(yè) 鏈中的參與者和廠商主要可分為四類：硬件制造、系統(tǒng)軟件開發(fā)、內(nèi)容制作分發(fā)以及 應(yīng)用與服務(wù)，其中硬件設(shè)備制造模塊是產(chǎn)業(yè)鏈中最為活躍的部分。硬件設(shè)備制造商中 包括顯示屏、芯片、光學(xué)器件等核心部件的生產(chǎn)商以及手柄、攝像頭、體感設(shè)備這些 交互設(shè)備，我們認(rèn)為，在虛擬現(xiàn)實(shí)時(shí)代尤其是 AR 時(shí)代，光學(xué)元件將成為 AR 設(shè)備核心 零組件之一。
3.1.VR 硬件重點(diǎn)在于光學(xué)設(shè)計(jì)
視差融合助力虛擬 3D 成像：VR 即虛擬現(xiàn)實(shí)，是一種可以創(chuàng)建和體驗(yàn)虛擬世界的 計(jì)算機(jī)仿真系統(tǒng)，VR 眼鏡最重要的配置是兩片透鏡，透鏡表面設(shè)計(jì)有平凸（非球面）、 雙凸和凹凸效果，顯示技術(shù)是 VR 眼鏡的核心，顯示技術(shù)包含了交錯(cuò)顯示、畫面切換、 視差融合。視差是指人的左眼和右眼看到的景物有一點(diǎn)位移，人類的大腦巧妙地將兩 個(gè)眼睛看到的圖像融合，產(chǎn)生出有空間感的立體視覺效果，VR 眼鏡則通過模仿人類 的雙眼帶來虛擬的 3D 感覺，給體驗(yàn)者較強(qiáng)的沉浸感。
鏡片對(duì)于 HMD（頭戴式顯示設(shè)備）至關(guān)重要：VR 之所以被稱為光學(xué) VR，是因?yàn)?所有的 VR 眼鏡均是通過扭曲光線進(jìn)入視網(wǎng)膜讓體驗(yàn)者看到虛像實(shí)現(xiàn)沉浸感，透鏡則 是為了將近距離的圖像放大為一個(gè)虛像，增加成像的距離。（1）HMD 不能漏光，影響 沉浸感；（2）人眼成像是有距離的，鏡片的焦距盡量較小，便于覆蓋眼鏡；（3）屏幕 到透鏡的距離，與鏡片的散射角度有關(guān)。由此我們可以看出，鏡片對(duì)于 VR 設(shè)備至關(guān) 重要，直接決定了 HMD 最終的體驗(yàn)。關(guān)于鏡片的種類則非常多，例如菲涅爾透鏡 （Fresnel lens）， 非球面透鏡等。視場(chǎng)角（FOV）、 符合人眼構(gòu)造的成像系統(tǒng)以及清 晰度是鏡片的幾個(gè)重要的參數(shù)，單眼最大理論視場(chǎng)角大概在 150 度左右，F(xiàn)OV 大小還 跟屏幕分辨率有關(guān)，當(dāng)分辨率較低時(shí)，F(xiàn)OV 越大，會(huì)導(dǎo)致紗窗效果越明顯，所以視場(chǎng) 角是在合理范圍內(nèi)越大越好。
IHS Markit 相關(guān)報(bào)告顯示，Oculus Rift 的 BOM 成本大約為 206 美金，ASP 最高 的部分為頭戴設(shè)備（成本約為 140 美金），包括顯示面板，光學(xué)鏡片，處理器集成電 路（IC），存儲(chǔ)器，用戶接口 IC，電源管理 IC，傳感器和各種電子元件等元件，顯示 面板（2 塊 LTPS AMOLED）的 ASP 大約為 69 美金。
3.2.AR 硬件重點(diǎn)在于攝像與顯示融合
我們對(duì)比分析了 HoloLens 1 代和 2 代硬件參數(shù)，從攝像頭數(shù)目來看，1 代包含 了 4 個(gè)環(huán)境攝像頭，1 個(gè)景深攝像頭和 1 個(gè) 2MP 高清攝像頭，2 代在此基礎(chǔ)上升級(jí)景 深攝像頭的同時(shí)，新增 2 個(gè)紅外攝像頭用來眼部追蹤，將高清攝像頭的像素提升至 8MP。
HoloLens 2 的舒適性相比第一代提高了 3 倍，用戶持續(xù)佩戴到覺得不舒服的時(shí) 間延長(zhǎng)了 3 倍。與第一代不同，HoloLens 2 將電池后置，更好地平衡重量，雖然整 體重量?jī)H從 579g 下降至 566g，佩戴舒適度卻有了較大幅度提升。
依據(jù) VR 陀螺官網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，HoloLens 2 相比第一代分辨率沒有降低，但視場(chǎng)角 卻提高了 2 倍，不過視場(chǎng)角 2 倍提升這個(gè)數(shù)值并不是嚴(yán)格數(shù)值上的提升，實(shí)際上 HoloLens 一代的對(duì)角視場(chǎng)角為 34 度（垂直 17.5 度，水平 30 度），第二代對(duì)角為 52 度（垂直 28.5 度，水平 43 度）。單眼 2K 的分辨率，平均 1 度的像素從 23px 增長(zhǎng)到 47px，顯示區(qū)域的比例也從一代的 16:9 調(diào)整到了 4:3，縱向的視野大幅提升。光學(xué) 方面，HoloLens 2 采用激光刻蝕全息波導(dǎo)，并由上代三層玻璃變成兩層玻璃。光源 經(jīng)由 MEMS 到波導(dǎo)，激光掃描 MEMS 投影過程中非常迅速對(duì)每個(gè)像素施以脈沖，產(chǎn)生高 清分辨率，可以呈現(xiàn)更高的亮度，掃描振鏡可以非?？斓貋砘匾苿?dòng)，并且基本上可以 渲染圖像，用這種 MEMS 方法時(shí)，可以簡(jiǎn)單地更改這些 MEMS 的掃描角度并實(shí)質(zhì)上呈現(xiàn) 更大的顯示，主要包含的硬件則是激光器、鏡片和波導(dǎo)片。微軟相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，微 軟在全息波導(dǎo)足夠領(lǐng)先，預(yù)計(jì)未來 2-3 年不會(huì)被超越。HoloLens 2 的手勢(shì)識(shí)別也追 加了新的功能，可以跟蹤單手 25 個(gè)點(diǎn)。
據(jù) The Information 報(bào)道，在今年 10 月蘋果公司的一場(chǎng)內(nèi)部會(huì)議上，負(fù)責(zé) AR/VR 項(xiàng)目的蘋果副總裁邁克·羅克韋爾向至少 1000 名蘋果總部員工分享了蘋果 AR 產(chǎn)品路線圖，以及有關(guān)蘋果 AR 頭顯和功能的新細(xì)節(jié)。核心信息包括： （1）蘋果可能 在 2022 年發(fā)布 AR 頭顯，在 2023 年發(fā)布 AR 眼鏡。 （2）蘋果的 AR 頭顯代號(hào)為 N301， 外形類似 Oculus Quest，具備 AR 和 VR 的混合功能。 （3）蘋果的 AR 眼鏡代號(hào)為 N421， 外形像一幅墨鏡，蘋果認(rèn)為 AR 眼鏡可以在大約十年內(nèi)取代 iPhone 的需求。 （4）蘋果 早在 2015 年開始就一直在以總代號(hào)為 T288 項(xiàng)目上進(jìn)行 AR/VR 的探索和 AR/VR 設(shè)備原 型的打造。（5）到 2018 年底，跨多個(gè)部門從事 AR 項(xiàng)目的蘋果員工人數(shù)估計(jì)約為 1200 人，其中數(shù)百人直接在 AR 頭顯項(xiàng)目工作，數(shù)十人在 AR 眼鏡項(xiàng)目工作。
我們認(rèn)為，在蘋果、微軟等國(guó)際巨頭的帶動(dòng)下，VR/AR 產(chǎn)業(yè)有望從 B 端快速滲透 到 C 端，尤其在 5G 網(wǎng)絡(luò)普及的過程中，“數(shù)據(jù)飛輪”將加速轉(zhuǎn)動(dòng)。VR/AR 需要更高速 數(shù)據(jù)傳輸，進(jìn)一步刺激硬件升級(jí)為更快的處理器、更清晰的顯示屏、更高清的攝像頭， 硬件升級(jí)將產(chǎn)生更多數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)容量提升進(jìn)一步促進(jìn) 5G 普及，實(shí)現(xiàn)正反饋循環(huán)。
4.受益公司
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（報(bào)告來源：華西證券）
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