中國是世界上最大的半導(dǎo)體進口國和消費國，受各種條件限制，目前國內(nèi)半導(dǎo)體自給率只有約15%，一直希望半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)自給自足，貿(mào)易摩擦的關(guān)鍵
中國是世界上最大的半導(dǎo)體進口國和消費國，受各種條件限制，目前國內(nèi)半導(dǎo)體自給率只有約15%，一直希望半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)自給自足，貿(mào)易摩擦的關(guān)鍵點也是在于半導(dǎo)體技術(shù)，不掌握核心技術(shù)就容易導(dǎo)致被動；雖然國家給以高度重視和支持，但想要有所突破還是困難重重，究竟哪些方面存在不足，如何才能突破發(fā)展瓶頸呢？
一、全球15大半導(dǎo)體公司無國內(nèi)企業(yè)2019年上半年
全球15大半導(dǎo)體公司全部為歐美、日韓和臺灣公司，中國大陸沒有公司入圍；
存儲以三星、SK海力士、美光為代表；邏輯電路以Intel、博通、高通為代表；晶圓代工以臺積電為代表；
二、IC設(shè)計有望突破，但華為海思孤掌難鳴按照營收排名，
華為海思目前在芯片設(shè)計領(lǐng)域排名第5，但除了華為海思，沒有其他更有競爭力的國內(nèi)知名企業(yè)；
總體來看，設(shè)計行業(yè)的核心技術(shù)仍然在美國，
2018年美國占了全球IC設(shè)計份額的53%，中國占比為11%；
三、IC設(shè)計面臨兩大制約因素EDA設(shè)計軟件方面，美國的三家公司（Synopsys、Cadence、Mentor）壟斷了國內(nèi)96%以上的市場份額；
底層架構(gòu)方面，以intel、AMD為首的X86架構(gòu)，在個人PC端占絕對主導(dǎo)；
以IBM、ARM為首的精簡指令集ARM/MIPS/Power，在移動設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片中占絕對主導(dǎo)；
四、晶圓代工被海外壟斷晶圓代工方面如果沒有全球領(lǐng)先的技術(shù)，成本投入將會是非常巨大的；
臺積電占全球晶圓代工的市場份額超過50%，其次為三星、格芯，三家市場份額接近80%；
國內(nèi)僅有
中芯國際一家，市場占比約5%；
五、刻蝕機、光刻機被歐美日壟斷LAM、TEL、AMAT三家占據(jù)了刻蝕機91%的市場；
ASML是全球光刻機的龍頭，占全球75%的市場份額；再加上尼康、佳能，三家占據(jù)了93%的市場；
六、國內(nèi)設(shè)備企業(yè)規(guī)模小，技術(shù)差距較大國內(nèi)排名第一的設(shè)備企業(yè)
北方華創(chuàng)，2018年營業(yè)收入為約4.75億美元，距離排名第一的公司140億美元的營收差距很大，技術(shù)節(jié)點多數(shù)都還比較落后，高端光刻機等核心設(shè)備仍依賴進口；
七、IC封測門檻相對較低，本土廠商逐漸崛起目前國內(nèi)已有3家企業(yè)進入封測產(chǎn)業(yè)全球前10，分別是
長電科技（第3）、華天科技（第6）、通富微電（第7）；
由于封測產(chǎn)業(yè)對規(guī)模化要求較高，相對于設(shè)計與代工，國內(nèi)封測企業(yè)目前排名相對靠前，主要采用的方式是加大研發(fā)投入以及并購整合；
結(jié)語雖然國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然落后國際水平，但相信在國家政策的大力支持和各方投資下，國內(nèi)云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的高速發(fā)展下，以及業(yè)內(nèi)人士的共同努力下，2020年，
按照《中國制造2025》的規(guī)劃，半導(dǎo)體自給率達到40%，這個目標(biāo)一定能夠?qū)崿F(xiàn)。
