集成電路產(chǎn)業(yè)鏈龐大而復(fù)雜，主要分為設(shè)計(jì)、制造以及封裝測(cè)試等三個(gè)主要環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)配套以不同的制造設(shè)備和生產(chǎn)原材料等輔助環(huán)節(jié)。我們下文將從集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造和封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)出發(fā)，分析每個(gè)環(huán)節(jié)國(guó)內(nèi)相關(guān)環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀、面臨的問(wèn)題，并提出對(duì)策建議。
國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾 | 智芯研報(bào)
芯片設(shè)計(jì)現(xiàn)狀、問(wèn)題以及對(duì)策全球半導(dǎo)體分為 IDM(Integrated Device Manufacture，集成電路制造)模式和垂直分工模式兩種商業(yè)模式，老牌大廠由于歷史原因，多為 IDM 模式。隨著集 成電路技術(shù)演進(jìn)，摩爾定律逼近極限，各環(huán)節(jié)技術(shù)、資金壁壘日漸提高，傳統(tǒng) IDM 模式弊端凸顯，新銳廠商多選擇 Fabless（無(wú)晶圓廠）模式，輕裝追趕。集成電路設(shè)計(jì)為知識(shí)密集型產(chǎn)業(yè)，國(guó)際上比較典型的參與者主要有 AMD、英偉 達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、華為海思等公司。
芯片設(shè)計(jì)可以分為數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)和模擬集成電路設(shè)計(jì)兩大類(lèi)。模擬集成電路設(shè)計(jì)包括電源集成電路、射頻集成電路等設(shè)計(jì)。模擬集成電路包括運(yùn)算放大 器，線(xiàn)性整流器，鎖相環(huán)，振蕩電路，有源濾波器等。相較數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)， 模擬集成電路設(shè)計(jì)與半導(dǎo)體器件的物理材料性質(zhì)有著更大的關(guān)聯(lián)。數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)包括系統(tǒng)定義，寄存器傳輸級(jí)設(shè)計(jì)，物理設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)過(guò)程中的特定時(shí)間 點(diǎn)，還需要多次進(jìn)行邏輯功能，時(shí)序約束，設(shè)計(jì)規(guī)則方面的檢查，調(diào)試，以確 保設(shè)計(jì)的最終成果合乎最初的設(shè)計(jì)收斂目標(biāo)。
1、全球芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
全球芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)主要分布在美國(guó)，中國(guó)，臺(tái)灣等國(guó)家地區(qū)， 2018 年， 中國(guó)企業(yè)海思半導(dǎo)體首次入圍全球芯片設(shè)計(jì)前十企業(yè)，營(yíng)收規(guī)模排名全球第五。 從整體來(lái)看，美國(guó)企業(yè)仍然占據(jù)了絕對(duì)主流，前 10 大芯片設(shè)計(jì)公司中有 8 家都 來(lái)自美國(guó)，其他僅有海思半導(dǎo)體和聯(lián)發(fā)科(中國(guó)臺(tái)灣)上榜。
2018 年全球芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模大約為 1139 億美元，同比增速 14%，過(guò)去五年 符合增速約為 6.6%。由于近幾年智能手機(jī)等終端對(duì)于芯片性能和數(shù)量需求的快速提升，全球芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)得以快速增長(zhǎng)。特別是隨著整體芯片設(shè)計(jì)工藝的持 續(xù)升級(jí)，芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)充分享受了下游芯片制造大規(guī)模投資的產(chǎn)業(yè)紅利，產(chǎn)業(yè) 持續(xù)高速增長(zhǎng)。
2、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)現(xiàn)狀
2018年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模為 2519億元，同比增長(zhǎng) 21%， 5年復(fù)合增速 24%，遠(yuǎn)超全球整體復(fù)合增速 6.6%。國(guó)內(nèi)龐大的市場(chǎng)需求，但是中國(guó)芯片企業(yè)規(guī)模較 小，每年芯片我國(guó)進(jìn)口金額仍然在快速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)具備十分巨大的國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)。除了海思半導(dǎo)體之外，我國(guó) IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)企業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)井噴式 增長(zhǎng)的勢(shì)頭。截至 2016 年底，我國(guó)共有 IC 設(shè)計(jì)企業(yè) 1362 家，2015 年僅有 736家，同比增長(zhǎng)率高達(dá) 85%。我國(guó)至今已有 11 家企業(yè)躋身全球 IC 設(shè)計(jì)企業(yè) 前 50 強(qiáng)。
3、國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)的問(wèn)題
中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)目前主要的問(wèn)題主要包括：企業(yè)規(guī)模小，核心市場(chǎng)和客戶(hù)供應(yīng)體系進(jìn)入難度較大，技術(shù)能力仍與國(guó)外企業(yè)具有較大差距。 芯片軟件原創(chuàng)的設(shè)計(jì)工具缺乏。EDA（Electronics Design Automation）軟件被譽(yù) 為集成電路的“搖籃”、命門(mén)，是芯片設(shè)計(jì)最重要的軟件設(shè)計(jì)工具。利用EDA 工具， 工程師將芯片的電路設(shè)計(jì)、性能分析、設(shè)計(jì)出 IC 版圖的整個(gè)過(guò)程交由計(jì)算機(jī)處理 完成。但就是這一如此重要的產(chǎn)業(yè)，不管是國(guó)內(nèi)還是全球的市場(chǎng)份額主要都由三大 巨頭 Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）和 Mentor（明導(dǎo)）壟斷。三 大EDA 企業(yè)占據(jù)全球 60%以上的市場(chǎng)，各家在部分領(lǐng)域又掌握絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。而在中 國(guó)市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn) EDA 只占一成份額，國(guó)內(nèi) EDA 廠商的生存空間十分受限。市場(chǎng)調(diào) 研機(jī)構(gòu) Euromonitor 數(shù)據(jù)顯示，2018 年 Synopsys、Cadence和 Mentor 全球的市 場(chǎng)份額分別為 32%、22%和 10%。 國(guó)內(nèi) EDA 設(shè)計(jì)軟件廠商主要有華大九天、杭州廣立微、蘇州芯禾、濟(jì)南槪倫、天津藍(lán)海微等企業(yè)。與國(guó)際巨頭能提供整套 EDA 工具不同，國(guó)內(nèi) EDA 企業(yè)產(chǎn)品不全，只在局部形成一定突破。作為國(guó)內(nèi)最大的EDA 公司，華大九天也只能提供1/3左右的 EDA 工具。2018 年國(guó)內(nèi) EDA銷(xiāo)售額約 5 億美元（約合人民幣 33 億元）。其中，國(guó)產(chǎn) EDA 工具銷(xiāo)售額 3.4 億元，只占了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的 10%。而 Synopsys、Cadence 去年的年銷(xiāo)售額分別達(dá) 30 億美元和 21 億美元，差距甚大。 EDA 設(shè)計(jì)軟件具備壁壘高，投入期長(zhǎng)，生態(tài)圈缺失，產(chǎn)業(yè)鏈支持薄弱，人才缺失 等問(wèn)題，一個(gè) EDA 工具從技術(shù)開(kāi)發(fā)到能夠被市場(chǎng)接受基本上需要五六年的時(shí)間。 EDA 是芯片設(shè)計(jì)和制造的紐帶和橋梁，需要制造和設(shè)計(jì)的支持，只有不斷應(yīng)用和迭代，產(chǎn)品才能不斷進(jìn)步。發(fā)展 EDA 產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵的還是要靠人，不管是基礎(chǔ)人才 還是高端人才，都是國(guó)內(nèi)目前匱乏的。國(guó)內(nèi)EDA設(shè)計(jì)公司平均每年工資上漲10%， 但是和國(guó)外同行比仍差 20%~30%，而與部分互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)差 50%。企業(yè)還在生死 線(xiàn)上掙扎時(shí)，根本無(wú)暇顧及人才培養(yǎng)。解決 EDA 的國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題，除了政府加大支持，要做好持續(xù)大投入的準(zhǔn)備，并出臺(tái) 一些人才激勵(lì)的政策，從國(guó)外吸引優(yōu)秀的人才回來(lái)。
模擬芯片設(shè)計(jì)能力較低。相較數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)，模擬集成電路設(shè)計(jì)與半導(dǎo)體器件的物理材料性質(zhì)有著更大的關(guān)聯(lián)。模擬芯片的設(shè)計(jì)除了電路設(shè)計(jì)之外，更 多需要對(duì)材料物理性質(zhì)的理解。不同模擬器件的設(shè)計(jì)需要設(shè)計(jì)電氣、材料參數(shù)、 材料加工等多方面的能力，同時(shí)不同應(yīng)用場(chǎng)景所用的芯片要求不同，使得模擬芯片設(shè)計(jì)需要多種類(lèi)跨學(xué)科的知識(shí)。我國(guó)模擬芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展交往，導(dǎo)致模擬芯 片設(shè)計(jì)能力不足。
4、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)對(duì)策
我們認(rèn)為要想解決這些問(wèn)題，可以參考海思半導(dǎo)體的成功發(fā)展路徑：
1、大客戶(hù)支持：海思半導(dǎo)體能夠成功最核心的競(jìng)爭(zhēng)力在于華為母公司的訂單支 持。華為技術(shù)2018 年半導(dǎo)體芯片總采購(gòu)額高達(dá) 211 億美元，這給海思半導(dǎo)體 提供了巨大的優(yōu)先市場(chǎng)，可以說(shuō)沒(méi)有母公司華為的大力支持就沒(méi)有海思半導(dǎo)體今天的成功。華為能夠如此大規(guī)模的采購(gòu)，一方面是對(duì)子公司的全力支持，同 時(shí)也是基于其強(qiáng)大的經(jīng)營(yíng)實(shí)力。
2、高強(qiáng)度研發(fā)投入：華為是一家業(yè)務(wù)多元化同時(shí)營(yíng)收規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)的企業(yè)，同 時(shí)還一直保持著高強(qiáng)度的研發(fā)投入，2018 年華為營(yíng)業(yè)收入 7200 億元，研發(fā)投 入 1015 億元，近十年研發(fā)投入超過(guò) 4850 億元，超過(guò)中國(guó) BAT 等互聯(lián)網(wǎng)公司 研發(fā)投入總和。對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)，持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)投入是企業(yè)發(fā)展的必須。如果對(duì)比海外半導(dǎo)體龍頭的研發(fā)投入，華為是唯一能夠跟上國(guó)外龍頭企業(yè)的中國(guó)企業(yè)，這也是國(guó)內(nèi)大部分半導(dǎo)體企業(yè)一直在成長(zhǎng)但是卻與國(guó)外企業(yè)差距越來(lái) 越大的核心原因。
3、充分利用 FAB 產(chǎn)業(yè)紅利：不同于美國(guó)，歐洲，日本和韓國(guó)這些半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)的國(guó)家，中國(guó)，包括臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式有著著根本的不同。歐洲， 日本和韓國(guó)都是以 IDM 企業(yè)為主，F(xiàn)abless 產(chǎn)業(yè)比例基本為零；只有美國(guó)是 IDM 模式和 Fabless 模式均衡發(fā)展，并且都占據(jù)全球較高的份額；而中國(guó)和臺(tái)灣則 正好相反，F(xiàn)abless占據(jù)份額很高，而 IDM 占比明顯偏低。我們認(rèn)為這主要源 于中國(guó)和臺(tái)灣的半導(dǎo)體發(fā)展時(shí)點(diǎn)最晚，并且主要得益于全球 Fabless 模式向臺(tái) 灣和大陸轉(zhuǎn)移的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，這就導(dǎo)致中國(guó)已經(jīng)錯(cuò)失了早期 IDM 模式發(fā)展的黃金階段，只能從相對(duì)容易的 Fabless 開(kāi)始介入半導(dǎo)體行業(yè)。因此，我們認(rèn)為至少 在未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然更適合 Fabless 模式發(fā)展，而 IDM 模式需要國(guó)內(nèi)相關(guān)上游設(shè)備，材料以及晶圓代工廠的逐步摸索合作，這會(huì)是一個(gè)相對(duì)漫長(zhǎng)的過(guò)程。
4、布局國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)下游產(chǎn)業(yè)：過(guò)去 40 年改革開(kāi)放發(fā)展中，國(guó)內(nèi)企業(yè)在家電、電腦、安防監(jiān)控、服務(wù)器、路由器、無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備以及智能手機(jī)等產(chǎn)品的制造能 力全球首屈一指。下游系統(tǒng)產(chǎn)品端的巨大需求將成為未來(lái)國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)自主可控、創(chuàng)新升級(jí)的核心優(yōu)勢(shì)。未來(lái)在產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化配套需求趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)終端產(chǎn)品使用國(guó)產(chǎn)芯片，在應(yīng)用端提供試錯(cuò)改進(jìn)提升的機(jī)會(huì)，同時(shí)通過(guò)上游國(guó)產(chǎn)配套 降低采購(gòu)成本促進(jìn)下游整機(jī)產(chǎn)品形成核心競(jìng)爭(zhēng)力，這將是是國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的有 效突破機(jī)會(huì)。
集成電路制造環(huán)節(jié)現(xiàn)狀、問(wèn)題及應(yīng)對(duì)措施集成電路(IC，integrated circuit)制造是將設(shè)計(jì)成型的集成電路圖實(shí)現(xiàn)的過(guò)程，在硅片等襯底材料基礎(chǔ)上，通過(guò)高尖端設(shè)備，經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、測(cè)試等 半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及 它們之間的連接導(dǎo)線(xiàn)全部集成在一小塊硅片上，制備出具備特定功能的集成電路，又稱(chēng)芯片。
集成電路，按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/ ?；旌霞呻娐啡箢?lèi)。模擬集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種幅度隨時(shí)間變化 的模擬信號(hào)（例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等），其輸入信號(hào)和輸出信號(hào)成比例關(guān)系。數(shù)字集成電路則是用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)（例 如 5G 手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電腦 CPU、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號(hào)和視頻 信號(hào)）。
1、集成電路制造環(huán)節(jié)現(xiàn)狀
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，投資規(guī)模越來(lái)越大，產(chǎn)業(yè)分工越來(lái)越明確。產(chǎn)業(yè)龍頭公司 逐步從早期的垂直整合生產(chǎn)(IDM，integrated device manufacturer)轉(zhuǎn)向?qū)I(yè)化分 工，出現(xiàn)專(zhuān)業(yè)化的芯片設(shè)計(jì)公司(Fabless)，專(zhuān)業(yè)的芯片制造公司(Foundry)以及專(zhuān)業(yè) 的封裝測(cè)試公司。我們從技術(shù)能力、規(guī)模等角度分析目前全球芯片制造領(lǐng)域的格局。
全球 IC 制造領(lǐng)域格局。目前全球 IC 代工制造領(lǐng)頭企業(yè)為中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電，2018 年收入為 303.89 億美元，占全球前十大 IC 制造規(guī)模收入比例超過(guò) 50%。中國(guó)大陸 企業(yè)在前十位的分別有中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體，2018 年收入分別為 33.78 億美元和 9.45 億美元，占全球前十大 IC 制造規(guī)模收入比例分別為 5.64%和 1.58%。
技術(shù)水平格局。集成電路的技術(shù)水平核心指標(biāo)是特征尺寸，特征尺寸是指半導(dǎo)體器件中的最小尺寸。特征尺寸越小，芯片的集成度越高，性能越好，功耗越低，公司 的制造水平越高。從競(jìng)爭(zhēng)格局現(xiàn)狀來(lái)看，目前國(guó)內(nèi) IC制造能力與國(guó)際先進(jìn)比較， 制造能力落后 5-6 年，制程能力相差 2 代到 2.5 代。
隨著進(jìn)入 7nm 以及更高制程周期，領(lǐng)頭企業(yè)與追趕企業(yè)的差距在逐步擴(kuò)大。例如， 隨著工藝難度的提升，開(kāi)發(fā)難度不斷增大，投入資金要求越來(lái)越大，格羅方德以及聯(lián)電短期內(nèi)已經(jīng)放棄往 7nm 制程的升級(jí)。
2、提升芯片制造能力的應(yīng)對(duì)措施
隨著下游終端產(chǎn)品例如智能手機(jī)要求的性能越來(lái)越高，高端芯片如華為海思麒麟 990 芯片、蘋(píng)果 A12 系列芯片、高通驍龍855 系列芯片等都采用7nm 制程，兩家 具備高端制程能力的公司如三星、英特爾等公司由于自身產(chǎn)業(yè)鏈因素，高端制程主要用于自身產(chǎn)品生產(chǎn)。目前大部分高端芯片特別是 7nm 制程及以上的芯片制造， 目前大部分市場(chǎng)主要由臺(tái)積電占據(jù)。國(guó)內(nèi)兩家芯片制造公司中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體都已經(jīng)進(jìn)入 14nm 制程的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階 段，但其核心量產(chǎn)制程僅在28nm，意味著能夠生產(chǎn)市場(chǎng)上60%的芯片。國(guó)內(nèi)企業(yè) 與國(guó)際先進(jìn)水平企業(yè)仍然存在較大差距，并且未來(lái)在進(jìn)入更高階制程過(guò)程中面臨的壓力越來(lái)越大。
應(yīng)對(duì)措施方面，我們建議國(guó)內(nèi)企業(yè)在積極做好14nm 量產(chǎn)準(zhǔn)備的同時(shí)，在設(shè)備、制 造工藝、人才等方面及早做好儲(chǔ)備，加大國(guó)際頂尖人才的引進(jìn)。目前國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)政策環(huán)境相對(duì)較好，先進(jìn)制程方面國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)已經(jīng)成熟量產(chǎn)，說(shuō)明設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)節(jié)已經(jīng)成熟。國(guó)內(nèi)企業(yè)需要追趕的核心要素是培養(yǎng)人才，引進(jìn)人才， 例如中芯國(guó)際在2017年10月份引進(jìn)臺(tái)積電及三星前技術(shù)核心梁孟松后只用了一年 半左右時(shí)間，就在 2018 年上半年就實(shí)現(xiàn) 14nmFinFET 工藝正式的量產(chǎn)，目前的良品 率達(dá)到 95%以上，所以引進(jìn)國(guó)際頂尖人才實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)是核心環(huán)節(jié)。
半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)現(xiàn)狀、問(wèn)題及應(yīng)對(duì)措施半導(dǎo)體封測(cè)目前屬于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中有望率先實(shí)現(xiàn)全面國(guó)產(chǎn)替代的領(lǐng)域，并且當(dāng)前全球封測(cè)市場(chǎng)份額的重心繼續(xù)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)， 2018 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)333 億美元，而全球封測(cè)行業(yè)2018 年 約560 億美元，中國(guó)封測(cè)行業(yè)占全球市場(chǎng)份額約達(dá) 59%。
從封測(cè)行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局看，雖然全球目前排名前 2 的公司為日月光和安靠，但中 國(guó)企業(yè)在國(guó)際上已擁有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。2018 年長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電三家企業(yè)在全球市場(chǎng)市占率達(dá) 17%，且在封裝技術(shù)能力較為全面，掌握了全球較為領(lǐng) 先的先進(jìn)封裝技術(shù)，未來(lái)有望進(jìn)一步搶占更多市場(chǎng)份額。
從技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，目前國(guó)際先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)主要有 FC BGA(倒裝芯片球柵 格陣列的封裝格式)、WLCSP(晶圓級(jí)封裝)、FO-WLP(晶圓級(jí)扇出封裝)、Sip(系統(tǒng) 級(jí)封裝)等技術(shù)。這些先進(jìn)封裝技術(shù)主要應(yīng)用在手機(jī)、可穿戴設(shè)備等小型化高附加值電子設(shè)備中。
目前中國(guó)龍頭企業(yè)如長(zhǎng)電科技、華天科技已擁有此類(lèi)先進(jìn)封裝技術(shù)，其技術(shù)水平雖有所落后國(guó)際龍頭企業(yè)，但差距較小，預(yù)計(jì)未來(lái) 5~8 年，有望實(shí)現(xiàn)全面趕超。
建議國(guó)內(nèi)企業(yè)加強(qiáng)精細(xì)化運(yùn)營(yíng)，優(yōu)化內(nèi)部管理流程，積極提升服務(wù)能力，在服務(wù)全球頂級(jí)客戶(hù)方面做好全面準(zhǔn)備。在此基礎(chǔ)上，力爭(zhēng)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈，達(dá)到全球 一流水平。
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