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當(dāng)前5G已經(jīng)叩開(kāi)時(shí)代的大門(mén)，作為時(shí)代領(lǐng)跑者的華為更是憑借著全球首發(fā)5G商用芯片奠定其在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，同時(shí)，這也意味著美國(guó)芯片巨頭高通在3G/4G時(shí)代的強(qiáng)勢(shì)地位將一去不復(fù)返。為此，在落后一步之后，高通加足馬力追趕，在近期推出了最新的5G芯片。
據(jù)媒體最新報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月3日，美國(guó)芯片巨頭公司高通對(duì)外發(fā)布了兩款新一代的5G芯片，分別是驍龍865和驍龍765/765G。報(bào)道稱，蘋(píng)果和三星等多家手機(jī)廠商都計(jì)劃推出基于高通最新5G芯片的終端產(chǎn)品，但是卻被兩家中國(guó)手機(jī)品牌搶先一步。據(jù)了解，小米和OPPO將會(huì)在2020年第一季推出的旗艦產(chǎn)品中使用高通的驍龍865芯片。
值得一提，目前全球只有5大手機(jī)芯片廠商，分別是高通驍龍、華為海思麒麟、蘋(píng)果A系列、三星獵戶座和聯(lián)發(fā)科。其中蘋(píng)果、三星和華為的芯片均只用于自家手機(jī)上，而聯(lián)發(fā)科又做不出高級(jí)芯片，也就是說(shuō)，全球只有高通一家公司在出售高級(jí)芯片。既然如此，為什么華為不出售自己的麒麟芯片呢？
這主要有兩個(gè)原因，第一個(gè)是專利問(wèn)題，雖說(shuō)華為海思麒麟的芯片已經(jīng)能對(duì)標(biāo)高通驍龍的頂級(jí)芯片，但是高通是華為極其重要的合作伙伴，華為每年都會(huì)付給高通技術(shù)專利的"使用費(fèi)"，華為海思麒麟芯片的研發(fā)也用到了部分高通專利，出售的話或許會(huì)涉及到專利問(wèn)題。
第二個(gè)是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，明確點(diǎn)來(lái)說(shuō)，華為和其他手機(jī)廠商是存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，麒麟芯片已經(jīng)成為了華為手機(jī)的一大賣(mài)點(diǎn)之一，如果將麒麟芯片賣(mài)個(gè)友商，會(huì)大大降低華為手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)能力。綜合考慮之下，麒麟芯片只用于華為手機(jī)才是最好的選擇。
所以這也是小米和OPPO等中國(guó)手機(jī)廠商為了加速推廣5G使用美國(guó)芯片的原因之一。而此次高通獲得對(duì)兩家中國(guó)手機(jī)廠商供貨5G芯片的訂單，對(duì)該家美企來(lái)說(shuō)意義重大。因?yàn)樽鳛槿虻谒暮偷谖宕笾悄苁謾C(jī)銷(xiāo)售商，小米以及OPPO已經(jīng)成為高通的主要客戶，兩公司的母公司在高通最新一財(cái)年242億美元營(yíng)收中均占比超過(guò)10%
根據(jù)高通11月公布的財(cái)報(bào)顯示，在非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下，高通2019年財(cái)年的營(yíng)收為194億美元，同比上一財(cái)年減少了32億美元，降幅達(dá)14%。值得注意的是，在高通的總營(yíng)收中還包括了此前蘋(píng)果所支付的47億美元專利許可費(fèi)。除開(kāi)這一費(fèi)用，高通今年的營(yíng)收情況并不樂(lè)觀。因此，留住中國(guó)客戶，穩(wěn)住中國(guó)市場(chǎng)，高通的生意才能風(fēng)風(fēng)火火。
不過(guò)，美國(guó)芯片巨頭高通近來(lái)也是麻煩不斷。據(jù)韓聯(lián)社12月4日?qǐng)?bào)道，韓國(guó)宣布對(duì)高通公司罰款8.73億美元，原因是該公司存在與專利許可和芯片銷(xiāo)售有關(guān)的不正當(dāng)商業(yè)行為。但這已經(jīng)不是高通公司首次面臨巨額賠款了，數(shù)月前，歐盟也向高通開(kāi)出了2.42億歐元的罰單。
暫且不說(shuō)美國(guó)高通能否抗住這接踵而來(lái)的巨額罰單，最關(guān)鍵的是，隨著中國(guó)芯片業(yè)的日漸崛起，高通在5G時(shí)代已經(jīng)略顯得有些力不從心。據(jù)了解，5月16日以來(lái)，華為便正式開(kāi)啟了一系列"亮劍行動(dòng)"，從海思自研芯片，到鴻蒙操作系統(tǒng)，華為的"工具箱"里不乏硬核產(chǎn)品，一系列"備胎"陸續(xù)轉(zhuǎn)正上崗。日前美媒報(bào)道，華為五月起發(fā)布的新手機(jī)包括旗艦機(jī)Mate 30等，經(jīng)日本技術(shù)實(shí)驗(yàn)室拆解后，發(fā)現(xiàn)已不包含任何美國(guó)芯片配件。
而除了手機(jī)外，華為方面透露，公司已有能力在不使用美國(guó)零部件的情況下生產(chǎn)
5G基站。有半導(dǎo)體分析師說(shuō)，華為正在擺脫對(duì)美國(guó)零部件的依賴，"過(guò)程如此之快，令人驚訝"。可見(jiàn)，哪怕高通現(xiàn)在手握著5G芯片這張王牌，但在中國(guó)市場(chǎng)上，華為已在5G時(shí)代到來(lái)之前日益奠定了話語(yǔ)權(quán)，而在時(shí)間節(jié)點(diǎn)就晚了一步的高通恐怕難以延續(xù)保住其3G/4G時(shí)代的領(lǐng)軍者地位。
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