估值分析：除了etc，公司的其它產(chǎn)品市占率很低，太難了，貌似智能用行業(yè)增速來估值了
公司的經(jīng)營模式
公司采用 Fabless 經(jīng)營模式，毛利率較高。
公司的主營產(chǎn)品及客戶
1）無線音頻及智能家居，包含藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙耳機(jī)以及智能音箱等、藍(lán)牙 K 歌寶等， 主要對應(yīng)藍(lán)牙音頻芯片、Wi-Fi 芯片等，終端客戶包括 LG、夏普、飛利浦、阿里巴巴、聯(lián) 想等。
2）智能交通，如車載 ETC 單元，主要對應(yīng) 5.8G 芯片產(chǎn)品，同時布局北斗衛(wèi)星導(dǎo)航 芯片研發(fā)。終端客戶包括金溢科技、萬集科技等。
3）數(shù)碼外設(shè)，如藍(lán)牙/無線鍵盤鼠標(biāo)、游戲手柄、遙控手柄和無人機(jī)飛控、藍(lán)牙自拍 桿、藍(lán)牙防丟器等，對應(yīng)無線通用芯片、藍(lán)牙數(shù)傳芯片等，終端客戶包括雷柏、大疆等。
4）對講機(jī)和廣播收發(fā)，主要對應(yīng)對講機(jī)芯片、廣播收發(fā)芯片等，終端客戶包括摩托 羅拉等。
公司的技術(shù)實(shí)力
公司采用經(jīng)銷模式，客戶集中度高，目前前 五大客戶均為經(jīng)銷商。
2015-2018 年，公司對前五大客戶的銷售收入總和占各期營業(yè)收入 的比例分別為 90.15%、84.88%、82.16%、85.94%。
最大客戶為芯中芯科技，雙方自 2009 年開始合作，2015-2018 年公司對其銷售收入占比為 33.81%/35.62%/32.24%/33.95%；
公司第二大客戶為博芯，2015-2018年銷售收入占比為30.66%/29.62%/28.37%/31.34%。 公司產(chǎn)品下游較為分散，與經(jīng)銷商保持長期穩(wěn)定合作有利于降低其銷售費(fèi)用成本，將公司 資源優(yōu)先用于產(chǎn)品研發(fā)，保持核心競爭力。
股權(quán)結(jié)構(gòu)：實(shí)控人與一致行動人聯(lián)合持股，穩(wěn)定性較強(qiáng)
5.8G 產(chǎn)品類別
公司 ETC 芯片
產(chǎn)品歸屬于 5.8G 產(chǎn)品類別，該類別 2018 年占公司收入占比 13.96%， 其中 ETC 芯片產(chǎn)品實(shí)際占比估計(jì)在 10%左右，2019 年之前占公司營收比例不高，但受益 于今年交通通行政策，ETC 市場確定性爆發(fā)式擴(kuò)張，成為公司近期爆發(fā)式增長業(yè)務(wù)。該業(yè) 務(wù)相對 2018 年有望實(shí)現(xiàn)營收大幅增長，也是當(dāng)前市場關(guān)注重點(diǎn)，本章重點(diǎn)對此項(xiàng)業(yè)務(wù)進(jìn) 行分析。
公司在 ETC 產(chǎn)業(yè)鏈中位于上游的芯片供應(yīng)環(huán)節(jié)，
受益 ETC 設(shè)備數(shù)量爆發(fā)。ETC 行業(yè) 的上游為電子元器件、電池、芯片等電子設(shè)備制造業(yè)，下游為道路運(yùn)營商、交通管理部門、 系統(tǒng)集成商以及銀行、汽車廠商等。博通集成所經(jīng)營的 ETC 芯片是 ETC 設(shè)備的上游。ETC 芯片分別應(yīng)用于車載單元（OBU）和路測單元（RSU）的控制器中，芯片的射頻性能和魯 棒性對于 ETC 系統(tǒng)能否實(shí)現(xiàn)通訊互聯(lián)和成功繳費(fèi)至關(guān)重要，在 ETC 產(chǎn)業(yè)鏈中占有重要位 置。
市場空間預(yù)估測算：
預(yù)計(jì)未來三年車載 ETC 芯片總計(jì)市場規(guī)模約 20.70 億元。公司 ETC 芯片價格在 7~10 元之間，假設(shè) ETC 系統(tǒng)車載電子標(biāo)簽射頻芯片每顆平均價格在 8 元左右保持穩(wěn)定，
且我 國汽車保有量延續(xù)往年 10%左右增速平穩(wěn)增長，在國家大力推行 ETC 階段時“一車一卡 一標(biāo)簽“政策有序執(zhí)行，我們按照國家發(fā)改委提出的今年年底 ETC 用戶量 1.8 億口徑，同 時適度保守進(jìn)行測算，
預(yù)計(jì) 2019~2021 年 ETC 汽車安裝率分別達(dá)到 65%/90%/100%，對 應(yīng) ETC 用戶量分別達(dá)到 1.72 億/2.61 億/3.19 億臺，對應(yīng)當(dāng)年新增 ETC 用戶量分別為 9502 萬/8976 萬/5808 萬臺。
同時考慮到 ETC OBU 設(shè)備的更新需求，假設(shè)按照兩年前 ETC 用 戶存量的 5%計(jì)算更新需求量，得出 2019~2021 年 ETC OBU 市場出貨量分別為 9832 萬 /9359 萬/6666 萬臺。據(jù)此測算 2019~2021 年 ETC 電子標(biāo)簽相關(guān)芯片市場規(guī)模分別約為 7.90 億/7.50 億/5.30 億元。
國內(nèi) ETC 芯片供應(yīng)商前兩名為：博通集成和斯凱瑞利。
我們預(yù)估博通集成在國內(nèi) ETC 市場占比約 70%，客戶包括金溢科技、萬集科技、成谷科技、埃特斯等，公司為金溢科技 芯片獨(dú)供商，同時是萬集科技等公司重點(diǎn)供應(yīng)商。其競爭對手斯凱瑞斯客戶包括聚利科技 和萬集科技等。
博通集成作為 ETC 芯片細(xì)分市場龍頭，芯片產(chǎn)品全面，集成度較高。目前博通集成 已經(jīng)成功開發(fā)了 BK1308、BK5822、BK5823 和 BK5121 四款用于 ETC 設(shè)備的芯片。其 中，用于 ETC 終端的芯片包括：
集成射頻芯片（BK5822、BK5823）、
非接觸讀卡芯片 （BK1308）、
安全模塊 ESAM 芯片（BK5121）三類。
集成射頻芯片主要用于 OBU 與 RSU 之間 5.8GHz 射頻信號的調(diào)制解調(diào)，非接觸讀卡芯片主要用于 OBU 與 IC 卡之間的讀寫， ESAM 芯片用于 OBU 內(nèi)置的安全模塊。在當(dāng)前普及的雙片式 OBU 中，每臺設(shè)備均采用上 述三類芯片各一片。同時，由于今年推廣的 OBU 大多支持藍(lán)牙功能，公司的藍(lán)牙數(shù)傳芯 片亦有受益。在未來推廣的單片式 OBU 中，將取消非接觸讀卡芯片，但可能提高芯片集 成度，一顆芯片中集成射頻、MCU、ESAM、藍(lán)牙等功能。此外，公司的 BK5822 芯片除 用于 OBU 側(cè)外，也可以用于 RSU 側(cè)。
公司 ETC 芯片相關(guān)業(yè)績測算：假設(shè)博通集成 ETC 芯片每套平均價格穩(wěn)定在 8 元，公 司未來三年市占率維持 70%水平，對應(yīng)公司 2019~2021 年 ETC 芯片業(yè)務(wù)收入分別為 5.50 億/5.20 億/3.70 億元。
業(yè)務(wù)協(xié)同：帶動藍(lán)牙數(shù)傳芯片銷量
2019 年 60%~80% OBU 內(nèi)置藍(lán)牙芯片，帶動公司藍(lán)牙芯片 8000 萬收入增量。新款 雙片式 OBU 大多支持藍(lán)牙通信功能，通過手機(jī)連接可以實(shí)現(xiàn) OBU 在線激活、ETC 卡在 線充值。2019 年發(fā)行的 OBU 設(shè)備中約 60%~80%為支持藍(lán)牙功能的版本。
該功能需要在 雙片式 OBU 設(shè)備中內(nèi)置一顆藍(lán)牙數(shù)傳芯片，公司單顆藍(lán)牙數(shù)傳芯片平均價格在 2 元左右。
由此計(jì)算 2019~2021 年 ETC 帶動 OBU 內(nèi)置藍(lán)牙芯片收入分別為 8259 萬/7862 萬/5600萬元
藍(lán)牙音頻及 Wi-Fi 芯片產(chǎn)品，未來的增長空間
藍(lán)牙類：
智能家居
智能家居打開無線通訊芯片市場，成長速度超出預(yù)期。根據(jù) Strategy Analytics 數(shù)據(jù)， 2017 年全球智能家居設(shè)備銷售量 6.63 億套，銷售額達(dá)到 840 億美元。其預(yù)計(jì) 2023 年智 能家居設(shè)備銷售量將達(dá) 19.4 億臺，銷售額將增至 1550 億美元。
若按照相關(guān)無線通訊 SoC 芯片 ASP 1 美元粗略計(jì)算，2017 年智能家居相關(guān)無線通訊 SoC 芯片市場 6.6 億美元，2023 年達(dá) 19.40 億美元。
其中銷售量最高的智能音箱行業(yè)，根據(jù) StrategyAnalytics 最新數(shù)據(jù) （2019 年 2 月），2018Q4 全球智能音箱出貨量增長了 95%，達(dá)到 3850 萬臺，超過 2017 年全年出貨量；2018 年全年智能音箱出貨量達(dá)到 8620 萬，成長速度超過預(yù)期。
可穿戴設(shè)備
根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，2018 年全球可穿戴設(shè)備銷售 量為 1.79 億臺，到 2022 年將達(dá)到 4.53 億臺。若按照相關(guān)無線通訊 SoC 芯片 1 美元粗略 計(jì)算，2018 年可穿戴設(shè)備相關(guān)無線通訊芯片市場 1.78 億美元，2022 年達(dá) 4.53 億美元。 其中，Gartner 預(yù)計(jì)耳機(jī)類設(shè)備到 2022 年年銷量將達(dá)到 1.58 億臺，無線耳機(jī)的市場規(guī)模將達(dá)到 110 億美金，而整個智能耳機(jī)市場規(guī)模將在 400 億美元以上。
若按照芯片平均價格 1 美元計(jì)算，對應(yīng)無線通訊芯片市場達(dá) 1.58 億美元。
wifi類產(chǎn)品
物聯(lián)網(wǎng)拉動 WiFi 芯片行業(yè)持續(xù)增長，市場空間廣闊。在龐大的智能移動終端設(shè)備基數(shù)下， 隨著物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)的不斷壯大以及無線技術(shù)的不斷發(fā)展，采用 Wi-Fi 連接技術(shù)的終端 設(shè)備將會持續(xù)增長，也使得 Wi-Fi 芯片行業(yè)將具有廣闊的發(fā)展空間。Markets and Markets 研究數(shù)據(jù)顯示，
2016 年全球 Wi-Fi 芯片模塊市場規(guī)模達(dá)到了 158.9 億美元，未來幾年內(nèi) 將以 3.5%的年復(fù)合增長率增長，到 2022 年全球 Wi-Fi 芯片模塊市場規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)到 197.2 億美元。
美歐企業(yè)占主流高端芯片份額
國內(nèi)廠商
目前在藍(lán)牙音頻 SoC 市場，高端市 場主要由 CSR（高通）和恒玄科技占據(jù)，其他優(yōu)秀廠商主要包括大陸的博通集成、杰理、 安凱、中科藍(lán)訊、炬力集成、紫光展銳、中星微等，臺灣的創(chuàng)杰科技（被微芯科技收購）、 瑞昱半導(dǎo)體 Realtek、絡(luò)達(dá)科技（聯(lián)發(fā)科）等；
在藍(lán)牙 BLE 市場，中國優(yōu)秀廠商包括安凱 微電子、泰凌微、巨微集成、博通集成、中科漢天下、卓勝微等。國內(nèi)廠商產(chǎn)品普遍參數(shù) 主流、注重性價比，同時注重產(chǎn)品靈活性，芯片中配備較多的外圍電路以提高集成度，因 而在如藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙耳機(jī)中被大量廣泛采用。未來國內(nèi)廠商有望通過技術(shù)創(chuàng)新、提高效 率、控制成本，豐富芯片應(yīng)用場景，從而提高市場份額。
公司的，藍(lán)牙和Wi-Fi 芯片產(chǎn)品
公司的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議無線互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)升 級項(xiàng)目將采用 55nm 工藝，設(shè)計(jì)研發(fā)新一代藍(lán)牙芯片，包括藍(lán)牙 5.0 和 5.1 低功耗芯片、 雙模音頻藍(lán)牙芯片、超低功耗藍(lán)牙耳機(jī)芯片等；項(xiàng)目將采用 40nm 工藝，
設(shè)計(jì)研發(fā)新一代 Wi-Fi 芯片，包括支持 IEEE 802.11a/b/g/n 的軟硬件方案。此外項(xiàng)目還將采用 28nm 工藝 設(shè)計(jì)高度集成的多模整合芯片，在單一芯片上集成 Wi-Fi、傳統(tǒng)藍(lán)牙、低功耗藍(lán)牙及其共 存協(xié)議。公司通過積極跟進(jìn)最新標(biāo)準(zhǔn)，保持核心競爭力，有望打開廣闊市場空間。
公司此次募集資金
分類別來看，募集資金主要投向三個方向：無線通訊集成電路芯片領(lǐng)域、智能終端領(lǐng)域和 衛(wèi)星定位領(lǐng)域。
其中無線通訊集成電路芯片領(lǐng)域包括藍(lán)牙 SoC 芯片、Wi-Fi 芯片和國標(biāo) ETC 芯片等高端通用芯片，為國家中長期（2006-2020）重點(diǎn)發(fā)展的 16 個重大科技專項(xiàng) 之一。
募集資金還將投向于智能終端產(chǎn)品和衛(wèi)星定位產(chǎn)品，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的普及和物聯(lián) 網(wǎng)的發(fā)展，以智能終端的需求出發(fā)設(shè)計(jì)的智能端口芯片，市場前景廣闊；衛(wèi)星導(dǎo)航與位置 服務(wù)產(chǎn)業(yè)是我國戰(zhàn)略性新型產(chǎn)業(yè)，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。
定位芯片
預(yù)計(jì)到 2020 年我國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航芯片產(chǎn)值規(guī)模將達(dá) 96 億元，公司積極把握市場機(jī) 遇布局產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。根據(jù)中國衛(wèi)星導(dǎo)航定位協(xié)會數(shù)據(jù)，中國衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值在 2018 年已超過 3000 億元，2020 年將超過 4000 億元，其中，北斗系統(tǒng)將拉動超過 3000 億元規(guī) 模的市場份額。
假設(shè)北斗導(dǎo)航系統(tǒng)貢獻(xiàn)率按照 60%計(jì)算，且產(chǎn)業(yè)內(nèi)上游基礎(chǔ)芯片產(chǎn)值占比 為 4%，預(yù)計(jì)到 2020 年國內(nèi)相關(guān)芯片產(chǎn)值規(guī)模達(dá) 96 億元。
公司把握市場機(jī)遇，布局的智 能端口產(chǎn)品和衛(wèi)星定位產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將設(shè)計(jì) GPS/北斗雙模接收機(jī) SoC，集成信 號放大、雙頻接收前端、中頻 ADC、GNSS 捕獲和搜索引擎、定位技術(shù)及 NMAE 定位信 息輸出所有軟硬件功能，未來有望受益相關(guān)市場需求。
