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1 5G 終端元年到來，應(yīng)用全面鋪開伴隨 5G 建設(shè)加速推進(jìn)，終端應(yīng)用將于 2020 年迎來新一輪全面發(fā)展階段，5G 智能手機(jī)、新型智能硬件將持續(xù)創(chuàng)新，引領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)鏈繼續(xù)成長。
1.1 通信技術(shù)升級是智能手機(jī)最重要的發(fā)展驅(qū)動(dòng)
智能手機(jī)依托通信技術(shù)的不斷升級逐漸豐富了終端的功能，從而加速智能手機(jī)的換機(jī)需求。
1.2 5G 手機(jī)躍躍欲試
2019 年三大運(yùn)營商在重點(diǎn)城市搭建 5G 網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)度超預(yù)期，同時(shí)為加快推進(jìn) 5G 發(fā)展， 19 年 6 月， 中國 5G 商用牌照提前發(fā)放。隨即下半年多家安卓手機(jī)廠商紛紛發(fā)布 5G 手機(jī)以迅速搶占市場，其中華為發(fā)布的 Mate20 X 5G 和 Mate30 5G 系列為同時(shí)支持 SA 和 NSA 的雙模手機(jī)，消費(fèi)者購買 熱情強(qiáng)烈。
2019 年 5G 手機(jī)市場只是預(yù)熱，2020 年即將進(jìn)入快速滲透階段。根據(jù)此前 Gartner、IDC 等第三 方機(jī)構(gòu)預(yù)測，明年全球 5G 手機(jī)滲透率有望超過 10%，而基于上述多重因素判斷，我們認(rèn)為 5G 普 及速度有望進(jìn)一步加快，一方面 5G 手機(jī)出貨量有望快速突破 2 億部，另一方面將推動(dòng)用戶新一輪 換機(jī)熱潮，從而促進(jìn)智能手機(jī)出貨量恢復(fù)增長。
1.3 5G 手機(jī)供應(yīng)鏈逐步完善
國內(nèi)消費(fèi)電子供應(yīng)鏈公司經(jīng)過過去十年的的黃金發(fā)展階段，在整機(jī)、ODM、各種零部件等環(huán)節(jié)都 極具競爭力。打入蘋果產(chǎn)業(yè)鏈的公司數(shù)量逐步增加，不少公司也從次要供應(yīng)商提升至主力供應(yīng)商的 地位，配合客戶做前瞻性的研發(fā)，賺取更豐厚的利潤。而華為等國內(nèi)整機(jī)廠更加重視創(chuàng)新，對供應(yīng) 商的要求也將逐步從成本驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向研發(fā)驅(qū)動(dòng)。
因此在 5G 變革的時(shí)代，國內(nèi)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈龍頭公司深度參與 5G 終端創(chuàng)新，技術(shù)逐步改良與完 善：1）在 4G 向 5G 過渡階段，核心硬件率先并持續(xù)升級；2）5G 智能手機(jī)功能創(chuàng)新拉動(dòng)攝像頭、 屏幕、機(jī)殼等硬件升級；3）長期來看，5G 推動(dòng) VR/AR、IoT 等新興產(chǎn)業(yè)生態(tài)日趨成熟。
2 5G 推動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈新一輪成長機(jī)遇2.1 核心泛射頻模塊彈性最大
我們認(rèn)為，在4G向5G過渡階段，與手機(jī)通信速度直接相關(guān)的核心泛射頻模塊將率先并持續(xù)升級， 伴隨頻段的增加和速率的提升，相關(guān)環(huán)節(jié)材料升級、用量提升、工藝創(chuàng)新等決定未來彈性極大。
2.1.1 射頻前端和天線市場潛力大
5G 手機(jī)支持頻段數(shù)量顯著增加，客觀上增加了射頻前端芯片和天線器件的用量；同時(shí)高頻率和大 帶寬的特性也對射頻和天線的技術(shù)方案提出更高的要求，單機(jī)價(jià)值隨之增長。我們預(yù)計(jì)未來全球手 機(jī)射頻器件與天線市場將維持量價(jià)齊升的狀態(tài)，市場規(guī)模迎來新的快速增長期。
射頻前端量價(jià)齊升，國內(nèi)廠商取得突破
5G 來臨，射頻前端器件用量和單機(jī)價(jià)值顯著提升。手機(jī)每增加一個(gè)頻段，需要增加 2 個(gè)濾波器、 1 個(gè)功率放大器、1 個(gè)低噪聲放大器、1 個(gè)開關(guān)和 1 個(gè)雙工器（雙濾波器），因此，5G 手機(jī)中的射 頻前端器件單機(jī)用量將持續(xù)增長。另外，5G 高頻率和大帶寬的特性對射頻器件本身提出了更高的 要求，推動(dòng)單機(jī)價(jià)值提升。
國內(nèi)射頻芯片公司實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，產(chǎn)品打入一線客戶。卓勝微在業(yè)界率先基于 RF CMOS 工藝實(shí) 現(xiàn)了射頻低噪聲放大器產(chǎn)品化，發(fā)明了拼版式集成射頻開關(guān)的方法，極大地縮短了射頻開關(guān)的供貨 周期、提高了備貨能力，并在國際上先行推出了集成射頻噪聲放大器和開關(guān)的單芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品已 打入三星、小米等一線客戶。
天線材料工藝持續(xù)升級，國內(nèi)廠商布局完善
Massive MIMO 技術(shù)的普及為手機(jī)天線行業(yè)帶來快速增量機(jī)會，4G 主流是 2x2 MIMO，5G 將采用 4x4 MIMO、甚至更多天線的組合，比如今年 9 月份發(fā)布的華為 mate 30 內(nèi)部就集成了 21 根天線； 同時(shí)天線技術(shù)工藝也持續(xù)升級，由功能機(jī)時(shí)代的彈片天線到智能機(jī)時(shí)代的 FPC、LDS 天線，再到 未來 5G 時(shí)代 LCP、MPI、模組化天線，單機(jī)價(jià)值提升顯著。
5G 應(yīng)用的頻率更高，傳統(tǒng)的 PI 材料難以解決高頻下信號傳輸和互相干擾的問題，高頻材料 LCP、 MPI 有望成為 5G 時(shí)代的主要材料選擇。MPI 與 LCP 在<10GHz 時(shí)性能相差不大，且 LCP 目前面 臨成本高、良率低、供應(yīng)不足的問題，故在中高頻段，MPI 和 LCP 材料將同時(shí)作為 5G 天線的材 料選擇；而在未來的毫米波段，LCP 材料有望成為主流。
同時(shí)，在 sub 6 頻段，LDS 因其穩(wěn)定的性能、較高的精度、較短的制造流程、較小的體積等優(yōu)勢， 同時(shí)能夠避免手機(jī)內(nèi)部元器件的干擾以保證信號要求，且能滿足智能手機(jī)輕薄化的需求，也有望繼 續(xù)被各廠商所采用。今年 9 月發(fā)布的華為 Mate 30 天線便采用了金屬中框+LDS 的技術(shù)方案。
天線產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移趨勢明顯。一方面，中國移動(dòng)天線廠商依托于下游終端廠商的崛起，借助本地 化的資源配合和快速的反應(yīng)能力，市場份額也呈現(xiàn)上揚(yáng)態(tài)勢；另一方面，中國廠商通過技術(shù)積累具 備 LDS 等領(lǐng)先的工藝，并完善 LCP/MPI 等 5G 天線布局，未來有望進(jìn)一步增強(qiáng)自身競爭力。
2.1.2 天線變革拉動(dòng) FPC 與連接器新機(jī)遇
FPC 用量與材料齊升級
手機(jī)端各類新功能滲透率不斷提升拉動(dòng) FPC 需求增長。以蘋果手機(jī)為例，iPhone 4 手機(jī)中的 FPC 用量為 10 塊，隨后幾代產(chǎn)品中 FPC 用量持續(xù)增加，iPhoneXS 因?yàn)樵黾恿嗣娌孔R別、無線充電、 雙攝像頭等新功能，F(xiàn)PC 的用量已經(jīng)達(dá)到了 24 塊。
5G 高頻高速的特點(diǎn)推動(dòng)天線材料向 LCP 升級，由此也催生高頻 FPC 材料需求。由于 LCP 材料介 質(zhì)損耗與導(dǎo)體損耗更小，同時(shí)具備靈活性、密封性及較好的可彎折性，因而具有很好的制造高頻器 件應(yīng)用前景。為減小 5G 高頻電磁損耗，F(xiàn)PC 由 PI 工藝轉(zhuǎn)向 LCP 工藝，價(jià)值量顯著提升。
FPC 行業(yè)整體未來持續(xù)增長，根據(jù) Transparency 的數(shù)據(jù)，未來 5 年全球 FPC 市場規(guī)模 CAGR 為 11.8%，2023 年將達(dá)到 236 億美元。鵬鼎作為全球最大的 FPC 廠家，有望在 5G 變革時(shí)期深度受 益，而東山、弘信、景旺等具備 FPC 技術(shù)優(yōu)勢的公司也有望獲得新的業(yè)績增長。
5G 天線推動(dòng)射頻連接器持續(xù)創(chuàng)新升級
5G 天線數(shù)量大幅提高，射頻連接器的數(shù)量也會隨之大幅增加。射頻連接器主要包括同軸線纜、FPC 連接器（包括 PI、MPI 和 LCP）等，由于同軸線纜射頻連接器技術(shù)應(yīng)用較為成熟，預(yù)計(jì)未來仍會 被大量采用，并將伴隨天線數(shù)量大幅增加。vivo 在今年 8 月 22 日發(fā)布的 vivo IQOO Pro 5G 版便 大量應(yīng)用了同軸線纜連接器。
而在 5G 毫米波段，以 LCP 為絕緣基材的 FPC 連接器需求有望迎來增長。一方面如前文所述， LCP 材料在高頻段有傳輸損耗小、介電常數(shù)穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，適合 5G 毫米波段的應(yīng)用；另一方面，手 機(jī)輕薄化的趨勢以及續(xù)航能力提升的需求讓手機(jī)內(nèi)部可用空間越來越小，LCP 材料的應(yīng)用能有效 降低傳輸?shù)暮穸群烷L度，迎合了時(shí)代需求。
同時(shí)，未來 5G 智能手機(jī)創(chuàng)新不斷，板對板（BTB）連接器需求有望持續(xù)增長。BTB 連接器在設(shè)計(jì) 上不斷趨于小型化和高精密度，可應(yīng)用于射頻傳輸、前后攝像頭、3D 成像模組、電池、側(cè)鍵、指 紋識別、聲音傳感器模組等與主板的連接，能有效節(jié)省手機(jī)內(nèi)部空間，未來隨著手機(jī)傳感器模組的 增多，用量也將不斷增加。在 iPhone Xs 中，BTB 連接器的用量已經(jīng)達(dá)到 15 組。
電連作為國內(nèi)領(lǐng)先的射頻連接器廠商，不僅在傳統(tǒng)的同軸線纜器領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，同時(shí)布局 LCP、 BTB 等新型連接器技術(shù)，為 5G 時(shí)代的持續(xù)成長奠定基礎(chǔ)。
2.1.3 散熱市場倍增機(jī)遇
5G 智能手機(jī)在處理效率提升、頻段增加等需求的推動(dòng)下，零部件不斷升級，但是卻帶來了散熱問 題困擾，客觀上拉動(dòng)了散熱材料的增量需求，不僅用量將得到提升，材料技術(shù)工藝也不斷升級，預(yù) 計(jì)未來散熱材料市場將成倍增長。
高導(dǎo)熱石墨膜的石墨材料導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于鋁和銅，同時(shí)具有密度低（輕量化）、高比熱容（耐高溫）、 長期可靠等優(yōu)點(diǎn)，是散熱解決方案的優(yōu)秀材料。5G 時(shí)代，人工導(dǎo)熱石墨膜材料在器件特性上、產(chǎn) 品形式上、生產(chǎn)工藝上將不斷升級，應(yīng)用場景領(lǐng)域也將不斷創(chuàng)新。
同時(shí)隨著散熱銅管和均熱板（VC）方案逐步被應(yīng)用于智能手機(jī)中，我們認(rèn)為 5G 時(shí)代適用于智能 手機(jī)的散熱方案也將向著超薄、高效的方向發(fā)展，必將呈現(xiàn)出多種散熱產(chǎn)品并存、材料工藝不斷創(chuàng) 新的新局面。
在 5G 時(shí)代到來之際，國內(nèi)領(lǐng)先的散熱方案商主要采用差異化戰(zhàn)略，為高端客戶提供定制化產(chǎn)品， 注重技術(shù)升級和應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新，伴隨終端國產(chǎn)化趨勢，憑借快速的服務(wù)響應(yīng)和產(chǎn)能擴(kuò)充能力迅速搶 占增量的市場份額，同時(shí)，海外巨頭無力持續(xù)重點(diǎn)布局，我們認(rèn)為散熱產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)出顯著的國產(chǎn)化 趨勢。目前，國內(nèi)材料工藝領(lǐng)先的上市公司包括飛榮達(dá)、中石科技、碳元科技等，均積極布局 5G 散熱方案。
2.1.4 射頻升級創(chuàng)造
SiP 新需求 SiP 在 5G 手機(jī)中應(yīng)用邊界不斷延展：1）5G 需要兼容 LTE 等通信技術(shù)，將需要更多的射頻前端 SiP 模組；2）毫米波天線與射頻前端封裝在一起形成 AiP 天線模組；3）基帶、數(shù)字、內(nèi)存等更多 零部件整合更大的 SiP 模組，如高通的 QSiP 模組。
1）5G 手機(jī)射頻器件增加帶來 SiP 模組需求提升。如前文所述，5G 相比 4G 將新增 50 個(gè)以上頻 段，且 5G 手機(jī)還需要兼容 2/3/4G 通信制式，單設(shè)備需要的射頻前端數(shù)量顯著增加。而器件數(shù)量 的大幅增加將顯著提升結(jié)構(gòu)復(fù)雜度，提升封裝集成需求。
2）5G 毫米波拉動(dòng) AiP 需求。在 5G 毫米波階段，考慮到器件數(shù)量增加，信號容易損耗，天線和 PA 等射頻前端器件需要盡可能靠近等因素，集成陣列天線和射頻前端的 AiP 模組將成為主流技術(shù) 路線。目前，高通已經(jīng)商用 5G 毫米波天線模組 AiP 標(biāo)準(zhǔn)品 QTM052，三星 Galaxy S10 5G 毫米 波版手機(jī)即采用三個(gè)該天線模組。
3）5G 時(shí)代，SiP 有望整合基帶等更多的零部件，進(jìn)一步提升手機(jī)的集成度。高通已成功商業(yè)化 Qualcomm Snapdragon System-in-Package（QSiP）模組，QSiP 將應(yīng)用處理器、電源管理、射頻前端、WiFi 等連接芯片、音訊編解碼器和內(nèi)存等 400 多個(gè)零部件放在一個(gè)模組中，大大減少主 板的空間需求，從而為電池、攝像頭等功能提供了更大空間。同時(shí)，QSiP 工藝也大幅簡化手機(jī)的 設(shè)計(jì)和制造流程、節(jié)省成本和開發(fā)時(shí)間，并加快整機(jī)廠的商業(yè)化時(shí)間。
此外，可穿戴設(shè)備在 5G 時(shí)代功能不斷豐富，激發(fā) SiP 需求高增長?？纱┐鳟a(chǎn)品因?yàn)楸銛y性和美觀 性考慮，空間非常有限，但用戶對于穿戴式產(chǎn)品功能的豐富度要求日益提升，SiP 技術(shù)將大有可為。 Apple Watch 自 2015 年第一代產(chǎn)品就一直采用 SiP 工藝，19 年 10 月底發(fā)布的 AirPods Pro 也采 用了 SiP 技術(shù)，有望持續(xù)引領(lǐng) SiP 在智能可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用。
在眾多需求的催化下，射頻前端模組 SiP 市場規(guī)模高速增長。根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，2017 年射頻前端 模組 SiP 市場規(guī)模為 25 億美元，預(yù)計(jì)到 2023 年，市場規(guī)模將增長至 50 億美元。
國內(nèi)公司技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)品已供應(yīng)國際大客戶，未來份額有望提升。環(huán)旭電子 SiP 封裝全球領(lǐng)先，且 背靠日月光，能夠享受業(yè)務(wù)上的協(xié)同效應(yīng)；長電科技產(chǎn)品導(dǎo)入國際大客戶，有望在未來競爭中繼續(xù) 擴(kuò)大市場份額。
2.2 5G 時(shí)代智能手機(jī)持續(xù)創(chuàng)新
5G 智能手機(jī)將持續(xù)創(chuàng)新，圍繞 5G 傳輸速度的顯著提升，為提升用戶感知和使用效率，我們認(rèn)為 創(chuàng)新主要圍繞顯性的輸入（光學(xué)）和輸出（顯示）環(huán)節(jié)，進(jìn)而拉動(dòng)相關(guān)硬件的持續(xù)升級。
2.2.1 輸入：光學(xué)賽道升級趨勢顯著
5G 高速率的特點(diǎn)能夠很好地彌補(bǔ) 3D 數(shù)據(jù)信息傳輸速率不足的缺陷，為 3D/超高清視頻提供底層 核心技術(shù)支持。而基于 5G、AI 技術(shù)的 3D 傳感技術(shù)亦將撬動(dòng) AR/VR 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，3D 攝像頭前景 廣闊。根據(jù) Yole 的預(yù)測，未來全球 3D 成像和傳感器的市場規(guī)模在 16-22 年 CAGR 為 38%，其中 消費(fèi)電子是增速最快的應(yīng)用市場。
主流的 3D 攝像頭技術(shù)主要有雙目、結(jié)構(gòu)光和 ToF 三種方案，結(jié)構(gòu)光和 ToF 技術(shù)更適用于智能手 機(jī)等終端設(shè)備。3D 結(jié)構(gòu)光適用于前置攝像頭，用于近距離的 3D 信息采集，可進(jìn)行人臉識別，再 通過人臉識別進(jìn)而應(yīng)用于解鎖、支付等方面；ToF 方案適用于后置攝像頭，主要應(yīng)用于相對遠(yuǎn)距離 的 3D 信息采集。
3D 攝像頭主要由紅外發(fā)射器、紅外接收器、環(huán)境光傳感器，近距離傳感器和反光感應(yīng)元件五大部 分組成，產(chǎn)業(yè)鏈上的國內(nèi)企業(yè)包括歐菲光、三安光電、水晶光電、聯(lián)創(chuàng)電子等。
同時(shí)，隨著 5G 時(shí)代智能手機(jī)屏幕占比的不斷提升，屏下攝像頭將成為未來趨勢。2019 年 6 月， OPPO 在上海 MWC19 上正式發(fā)布屏下攝像頭技術(shù)，并將全景屏升級為透視全景屏。該方案正面 采用了一塊完整的屏幕，只是在前置攝像頭顯示區(qū)域做了特殊處理，能讓更多的光透過屏幕進(jìn)入前 置相機(jī)。屏下攝像頭技術(shù)推動(dòng)了光學(xué)行業(yè)演進(jìn)和發(fā)展，為產(chǎn)業(yè)帶來更大想象空間。
2.2.2 輸出：顯示升級拉動(dòng)硬件創(chuàng)新
柔性 OLED 應(yīng)用多元化
由于 5G 時(shí)代具有大容量、低時(shí)延、大連接特點(diǎn)，智能手機(jī)作為未來萬物互聯(lián)的最主要接口，交互 方式的升級將首先體現(xiàn)在顯示屏方面，大屏幕化趨勢和更高效直觀的交互需求將在 5G 手機(jī)中體現(xiàn) 得更加明顯，同時(shí)讓用戶在便攜的基礎(chǔ)上能夠在 5G 更快速的網(wǎng)絡(luò)中體驗(yàn)到更大的屏幕、更高清的 視頻，折疊屏也有望在 5G 手機(jī)中被廣泛搭載。
柔性 AMOLED 面板是實(shí)現(xiàn)屏幕折疊的關(guān)鍵技術(shù)，今年三星、華為均發(fā)布了搭載折疊屏的旗艦機(jī)， 三星的 Galaxy Fold 和華為的 Mate X 于 19 年 11 月先后在國內(nèi)上市。未來有望有更多的品牌和更 多的機(jī)型采用折疊屏設(shè)計(jì)。
玻璃前后蓋持續(xù)升級
5G 智能手機(jī)玻璃后蓋將成為主流、玻璃前蓋工藝持續(xù)升級。 MIMO 天線系統(tǒng)的升級對電磁干擾敏 感度更高、毫米波穿透性較差，因而玻璃后蓋憑借電磁屏蔽效應(yīng)較弱、更具性價(jià)比和美觀性等特性， 有望在 5G 時(shí)代成為中高端智能手機(jī)標(biāo)配，根據(jù) Counterpoint 的預(yù)測，2020 年玻璃機(jī)殼滲透率將 達(dá)到 60%。
同時(shí)，攝像頭的持續(xù)升級、屏占比的持續(xù)提升均對玻璃前后蓋的工藝技術(shù)提出更高要求，加工難度 的增加帶來單機(jī)價(jià)值量的持續(xù)提升。今年發(fā)布的 iPhone 11 玻璃后蓋工藝復(fù)雜度顯著提高，而未來 隨著屏幕外觀的變化、屏下攝像頭等創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用，玻璃前蓋也有望實(shí)現(xiàn)價(jià)值量的的持續(xù)提升。
5G 及全面屏給中框加工帶來更高要求
5G 技術(shù)的運(yùn)用會使手機(jī)中增加大量的天線，同時(shí)全面屏的普及會造成手機(jī)天線凈空區(qū)的減少，這 都給天線及中框的設(shè)計(jì)提出更高的要求。難點(diǎn)之一就是對手機(jī)信號的影響，由于手機(jī)信號會受到金 屬元件、攝像頭、電池等的影響，所以手機(jī)中要為信號空出一塊干凈的區(qū)域，而全面屏使手機(jī)上下 空間變窄，導(dǎo)致天線的凈空區(qū)被壓縮。如何在越發(fā)擁擠的機(jī)身中合理布置天線就成了手機(jī)設(shè)計(jì)中的 一個(gè)關(guān)鍵問題。采用手機(jī)的金屬邊框來“外露”天線是應(yīng)對凈空區(qū)減小的一種有效解決方案，中框 成為保證手機(jī)通信質(zhì)量的一項(xiàng)關(guān)鍵因素，這將使手機(jī)中框的價(jià)值量提升。
另一方面，隨著手機(jī)廠商追求更高的屏占比及更好的握持手感，曲面屏和 3D 曲面玻璃機(jī)身也開始 流行。而屏幕及玻璃背板曲率變大的同時(shí)就勢必會造成手機(jī)兩側(cè)的中框越來越窄，如今年剛發(fā)布的 采用“瀑布屏”的 Mate 30 Pro，手機(jī)兩側(cè)的中框極窄。作為手機(jī)的骨架，手機(jī)中框不僅要承擔(dān)起 支撐和承載整個(gè)手機(jī)核心部件的功能，還要保持機(jī)身的強(qiáng)度，這就要對手機(jī)中框的強(qiáng)度及加工難度 有了更高的要求。在手機(jī)外觀從全金屬機(jī)身向金屬中框+雙面玻璃轉(zhuǎn)換的趨勢下，手機(jī)中框的強(qiáng)度就成了機(jī)身強(qiáng)度的保障，可能會帶動(dòng) 7 系鋁、不銹鋼甚至鈦合金等一系列加工技術(shù)壁壘更高、價(jià)值 量更高的金屬中框的發(fā)展，這將顯著提高金屬中框產(chǎn)業(yè)的價(jià)值空間。
目前手機(jī)中框產(chǎn)業(yè)鏈相對成熟，主流手機(jī)廠商的中框供應(yīng)商都相對固定，隨著中框加工難度的提高， 行業(yè)壁壘也將會更高，其他公司進(jìn)入該行業(yè)的門檻也會變高，中框市場的增量有望繼續(xù)被龍頭企業(yè) 瓜分。
光學(xué)屏下指紋識別快速滲透
5G 手機(jī)屏占比的提升和 OLED 技術(shù)的應(yīng)用拉動(dòng)光學(xué)屏下指紋識別需求不斷提升，光學(xué)屏下指紋識 別有望成為 5G 旗艦機(jī)標(biāo)配。一方面，前置實(shí)體按鍵指紋識別占用屏幕空間不符合未來發(fā)展需求， 屏下指紋識別技術(shù)成為趨勢；光學(xué)技術(shù)在成本、適用范圍、圖像質(zhì)量、分辨率等多個(gè)指標(biāo)上優(yōu)勢明 顯，將成為屏下指紋識別的主要技術(shù)手段。
另一方面，光學(xué)屏下指紋識別需求有望伴隨搭載 OLED 屏幕的手機(jī)出貨量增長而增長。目前屏下 光學(xué)指紋識別目前只適用于 OLED 屏幕，因此 OLED 屏幕的供給會影響屏下光學(xué)指紋識別功能在 智能手機(jī)端的滲透率。5G 時(shí)代，搭載 OLED 屏幕的手機(jī)出貨量的迅速增長，越來越多的手機(jī)可能 搭載光學(xué)屏下指紋識別。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究的預(yù)測，在 2021 年，F(xiàn)OD（Fingerprint on Display） 指紋識別（以光學(xué)指紋識別為主）的滲透率將在搭載指紋識別的手機(jī)中達(dá)到 44%。
3 新型終端生態(tài)加速成型5G 帶來超高速、大容量、低延時(shí)高可靠的傳輸能力，這解決了包括 VR/AR、智能家居、智慧城市 等眾多新興應(yīng)用的信息傳輸瓶頸，將有力推動(dòng)各新興領(lǐng)域快速發(fā)展。
3.1 5G 助推 VR/AR 走向云端，市場規(guī)模有望快速擴(kuò)張
VR/AR 對網(wǎng)絡(luò)環(huán)境要求極高，5G 的高傳輸速率可達(dá)每秒 10Gb，可保證超高清內(nèi)容的傳輸和實(shí)時(shí) 播放，同時(shí) 5G 擁有云端計(jì)算能力，可在邊緣云上做大量的處理，通過 5G 的快速連接可以迅速的 傳到本地，將有力支撐用戶 VR/AR 產(chǎn)品體驗(yàn)的提升。
VR 產(chǎn)業(yè)鏈主要包括零部件、硬件設(shè)備、軟件系統(tǒng)平臺、內(nèi)容應(yīng)用及運(yùn)營等；AR 產(chǎn)業(yè)鏈包括硬件 設(shè)備、工具/平臺、應(yīng)用內(nèi)容三部分，其中硬件設(shè)備包括頭顯、零部件及技術(shù)支持，工具/平臺包括 分發(fā)平臺、SDK 開發(fā)者工具包、3D 工具、3D 捕捉，應(yīng)用內(nèi)容包括游戲、消費(fèi)者應(yīng)用、企業(yè)應(yīng)用、 健康醫(yī)療、教育等多個(gè)領(lǐng)域。
在 VR/AR 發(fā)展過程中，設(shè)備的輕量化、便攜化將成為確定性趨勢，對銷量的提升也會有顯著促進(jìn) 作用。據(jù) Statista 預(yù)測，2019 年全球 VR/AR 頭顯出貨量將達(dá) 890 萬臺，2022 年預(yù)計(jì)增長至 6860 萬臺，其中 VR 頭顯從 2019 年的 850 萬臺增長至 2023 年的 3670 萬臺，AR 頭顯從 2019 年的 40 萬臺增長至 2023 年的 3190 萬臺。
3.2 5G 促進(jìn)智能制造加速普及
智能制造指具有信息感知獲取、智能判斷決策、自動(dòng)執(zhí)行等功能的先進(jìn)制造過程、系統(tǒng)和模式，其 最大特點(diǎn)就是在制造過程中的各個(gè)環(huán)節(jié)都融合了信息技術(shù)。其特征主要包括：1）以智能工廠為載 體；2）以關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的智能化為核心；3）以端到端數(shù)據(jù)流為基礎(chǔ)；4）以通信網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)支撐。
低延時(shí)的應(yīng)用在智能制造中非常廣泛，如對環(huán)境敏感高精度的生產(chǎn)制造、化學(xué)危險(xiǎn)品的制造等都要 求閉環(huán)控制系統(tǒng)的信息在極低延時(shí)的網(wǎng)絡(luò)中傳遞。此外，為確保生產(chǎn)的高效安全和大量傳感器等設(shè) 備運(yùn)作的穩(wěn)定性，傳輸網(wǎng)絡(luò)還需要兼?zhèn)淇煽啃院秃Ａ康倪B接能力。因此，5G 對于推動(dòng)智能制造系 統(tǒng)的升級和大規(guī)模普及具有重要的戰(zhàn)略意義。
機(jī)器人是智能制造系統(tǒng)中的重要部分，為滿足生產(chǎn)柔性化的要求，機(jī)器人需要有自組織和協(xié)同的能 力，由此就產(chǎn)生了云端控制機(jī)器人的需求。無線機(jī)器人的云端控制對通信網(wǎng)絡(luò)具有極低延時(shí)、高可 靠的性能要求，因此 5G 成為機(jī)器人云化的關(guān)鍵要素，憑借其低至 1ms 的端到端時(shí)延和高達(dá) 99.999% 的可靠連接，能真正實(shí)現(xiàn)無線機(jī)器人的云端控制。
同時(shí)，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）將數(shù)以萬計(jì)的工業(yè)設(shè)備連接至無線網(wǎng)絡(luò)以收集和共享數(shù)據(jù)，為智能制造 的發(fā)展提供了大量機(jī)會。制造企業(yè)需要實(shí)施涵蓋供應(yīng)鏈、生產(chǎn)車間和整個(gè)產(chǎn)品生命周期的端到端解 決方案以充分利用工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)提供的優(yōu)化生產(chǎn)的機(jī)會。固定線路目前在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量方面 占主導(dǎo)地位，但 2022-26 年，5GIIoT 的 CAGR 將達(dá) 464％。
3.3 5G+AI 打造智慧城市，監(jiān)控增值市場規(guī)模顯著
視頻監(jiān)控的使用貫穿智慧城市建設(shè)的方方面面：學(xué)校、醫(yī)院等繁忙的公共場所、銀行等商業(yè)區(qū)域、 交通樞紐、高犯罪率地區(qū)、居住區(qū)、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施等多種場景。因此智慧城市建設(shè)極大推動(dòng)了視頻 監(jiān)控的需求增長。
目前監(jiān)控市場仍然由 4-8M 像素的 IP 攝像頭為主導(dǎo)。而超高清畫面的信息能促進(jìn)更精準(zhǔn)的智能分 析，進(jìn)一步促進(jìn) AI+安防的有效實(shí)施，但由于超高清顯示包含更大的數(shù)據(jù)量且需要更快的數(shù)據(jù)傳輸 速度，傳統(tǒng)的通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)施難以滿足要求，5G 技術(shù)的到來為超高清視頻產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了技術(shù)支 撐。隨著 5G 增強(qiáng)寬帶，監(jiān)控像素也將持續(xù)升級，從 2020 年起 4K 分辨率的監(jiān)控?cái)z像頭將獲得支 持。5G 的高傳輸速度、高帶寬和穩(wěn)定性使其對于 4K 乃至 8K 超清視頻都有良好的承載能力。5G 網(wǎng)絡(luò)的商用將帶來更高清的監(jiān)控畫面和視頻細(xì)節(jié)，增加視頻監(jiān)控對城市建設(shè)的價(jià)值。
5G 時(shí)代下，非消費(fèi)者視頻監(jiān)控市場具有巨大潛力。2017 年的非消費(fèi)者視頻監(jiān)控市場的增值服務(wù)收 入約為120億美元，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到210億美元的收入規(guī)模，其平均年復(fù)合增長率將達(dá)到7%。
在 5G 時(shí)代，智慧城市的監(jiān)控模式將從傳統(tǒng)的系統(tǒng)交付模式轉(zhuǎn)變?yōu)橐曨l監(jiān)控即服務(wù)（VsaaS）的模 式。新的模式下，視頻錄制、存儲、管理和服務(wù)監(jiān)控通過云提供給用戶。加入了云服務(wù)的新模式不 僅提供了靈活的數(shù)據(jù)存儲和分析及人工智能功能，還能根據(jù)需要通過調(diào)節(jié)分辨率動(dòng)態(tài)調(diào)整云存儲 成本，為視頻監(jiān)控系統(tǒng)所有者節(jié)約成本支出。
在云服務(wù)方面，人工智能將發(fā)揮重要作用。借助 AI 技術(shù)，計(jì)算機(jī)能從圖像、聲音和文本中提取大 量數(shù)據(jù)（如人臉和車牌識別）從而進(jìn)行精準(zhǔn)畫面分析，提升監(jiān)控效率。AI 輔助下的無線監(jiān)控?cái)z像頭 的數(shù)據(jù)傳輸速率是單攝像頭監(jiān)控的三倍以上，分辨率也有所提升，其所要求的帶寬也將高于單個(gè)無 線攝像頭。因此隨著 5G 技術(shù)和云服務(wù)的加入，人工智能在視頻監(jiān)控中能更得到更廣泛的應(yīng)用。
4 TWS 耳機(jī)風(fēng)口已至4.1 技術(shù)升級推動(dòng)快速普及
自 2016 年蘋果正式發(fā)售 AirPods 后，TWS（True Wireless Stereo）耳機(jī)市場熱度驟升，各大耳 機(jī)廠商和手機(jī)廠商紛紛加入競爭熱潮、搶占市場份額。華為、小米、三星、索尼等手機(jī)廠商陸續(xù)發(fā) 布 TWS 耳機(jī)產(chǎn)品，而 BOSE、飛利浦、森海塞爾、鐵三角等耳機(jī)廠商的 TWS 耳機(jī)產(chǎn)品也紛紛亮 相，耳機(jī)市場供需雙方都處在快速增長中。
伴隨著 TWS 市場持續(xù)升溫，出貨量也節(jié)節(jié)攀升。根據(jù) Counterpoint 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016 年 TWS 耳機(jī)在全球的出貨量僅為 918 萬部，但到 2018 年全球出貨量已經(jīng)翻了 5 倍，達(dá)到 4600 萬部。在 2019 年第一和第二季度，全球 TWS 耳機(jī)出貨量分別達(dá)到 1750 萬部和 2700 萬部，預(yù)計(jì) 2019 全 年出貨量至少突破 1 億大關(guān)，且依此迅猛的發(fā)展勢頭，2020 年全球出貨量將有望達(dá)到 1.5 億部。
我們認(rèn)為，藍(lán)牙技術(shù)、芯片方案等核心技術(shù)升級，手機(jī)結(jié)構(gòu)變化和系統(tǒng)支持，伴隨降噪、傳感器和 AI 等技術(shù)的成熟，有望推動(dòng) TWS 耳機(jī)實(shí)現(xiàn)快速持續(xù)發(fā)展，將成為未來耳機(jī)市場的主流。
伴隨 TWS 耳機(jī)的相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的不斷成熟，產(chǎn)品價(jià)格區(qū)間將持續(xù)拓寬：2018 年以前，大 多數(shù) TWS 耳機(jī)價(jià)格上千，如蘋果 AirPods 售價(jià) 1288 元，B&O 耳機(jī)價(jià)格高達(dá) 2298 元；隨著更多 技術(shù)投入和市場上競品的增多，包括華為、魅族、漫步者等在內(nèi)，許多廠商推出價(jià)格低于 1000 元 的 TWS 耳機(jī)，可見未來 TWS 耳機(jī)產(chǎn)品的價(jià)格將覆蓋各個(gè)區(qū)間，也將側(cè)面推動(dòng)產(chǎn)品的普及。
技術(shù)進(jìn)步除了推動(dòng)價(jià)格區(qū)間的拓寬，也會拓展應(yīng)用場景：TWS 耳機(jī)未來在工業(yè)、醫(yī)療、ToB 等領(lǐng) 域都面臨較大的市場空間，這也將促使傳感器、AI 等核心技術(shù)成為 TWS 耳機(jī)重要的升級方向。 1） 傳感器的集成不僅能使耳機(jī)搭載心率檢測技術(shù)，實(shí)現(xiàn)監(jiān)測心臟、血壓等功能，還能幫助用戶控制環(huán) 境音甚至調(diào)節(jié)耳壓，未來還可能通過電容傳感器的集成來實(shí)現(xiàn)耳機(jī)檢測用戶手指觸摸以執(zhí)行操作 的功能。2）AI 技術(shù)也將成為 TWS 耳機(jī)的重要升級方向之一，據(jù) Strategy Analytics 預(yù)測，2019 年語音助手在智能手機(jī)的滲透率會超過 50%，在 2023 年將達(dá)到 90%，因此 TWS 耳機(jī)作為語音交 互的重要入口，通過和 AI 語音助手整合將能進(jìn)一步擴(kuò)大市場規(guī)模。
4.2 產(chǎn)業(yè)鏈集中布局，持續(xù)研發(fā)保障競爭優(yōu)勢
伴隨著 TWS 耳機(jī)市場的快速擴(kuò)張，產(chǎn)業(yè)鏈中各大廠商也將面臨巨大的市場機(jī)會。經(jīng)過近兩年的發(fā) 展，產(chǎn)業(yè)鏈正在走向成熟，各環(huán)節(jié)領(lǐng)先廠商在技術(shù)、產(chǎn)能、客戶資源上都比二三線企業(yè)更具優(yōu)勢， 將在 TWS 市場中率先獲得可觀收益。
我們認(rèn)為，當(dāng)前處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)公司集中布局，并憑借過往相關(guān)技術(shù)積累搶占先 發(fā)優(yōu)勢（聲學(xué)、芯片、組裝等），在快速成長階段，需繼續(xù)提升自身研發(fā)設(shè)計(jì)能力并把握未來發(fā)展 方向，同時(shí)通過提升自動(dòng)化率、原材料自制率、精細(xì)化管理水平等獲得競爭優(yōu)勢，從而未來在高增 長的 TWS 耳機(jī)賽道中脫穎而出。
5 投資建議
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