隨著5G正式商用，5G手機(jī)終于有了用武之地。可是，究竟選擇NSA單模5G手機(jī)還是選擇SA/NSA雙模5G手機(jī)？經(jīng)常成為人們選擇5G手機(jī)的困擾。
眾所周知，當(dāng)前5G芯片技術(shù)，雖然高通最先公布并推出5G芯片，但高通X5系列5G芯片僅支持NSA單模5G網(wǎng)絡(luò)，也成為其最大的不足。雖然有專家給出“標(biāo)準(zhǔn)答案”，解釋稱無論NSA單模還是SA/NSA雙模，都是5G手機(jī)?？墒?，隨著小米選擇聯(lián)發(fā)科5G芯片、vivo選擇三星5G芯片，并且都將推出支持SA/NSA雙模5G手機(jī)的消息后，高通的日子可能就有些“不好過”了。
的確，對于高通來說，今年并不是一個太好的年份，雖然高通公司今年終于解決了蘋果公司這個老大難問題，并且以近乎“完勝”的戰(zhàn)績，迫使蘋果公司付出高昂的代價，和高通公司簽訂了5G基帶供貨協(xié)議。但是，在前不久高通公布的Q4財報顯示，高通2019財年第四季度營收48億美元（截至2019年9月29日），比上年同期的58億美元下降17%，而下滑的主要原因就是智能手機(jī)市場疲軟，競爭激烈，尤其是5G領(lǐng)域，面對華為、聯(lián)發(fā)科、三星等的強(qiáng)烈競爭，高通的優(yōu)勢越越來小。
眾所周知，當(dāng)前，有能力生產(chǎn)5G基帶芯片的廠商僅有高通、華為、聯(lián)發(fā)科和三星等四家芯片公司，而高通的驍龍X5系列5G基帶目前還不能支持SA/NSA雙模，僅能在NSA單模下工作，如果處在一個SA模式的5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中，配置X5基帶的手機(jī)將無法使用5G網(wǎng)絡(luò)，而這也成為高通驍龍X5基帶芯片最大不足，而高通支持NSA和SA雙模的5G基帶芯片驍龍X55，最快也只能在今年年底上市。
由此也給眾多采用高通芯片智能手機(jī)廠家出了個難解之題。怎么辦？目前，高通驍龍X5基帶芯片不支持SA/NSA雙模，華為巴龍5000基帶芯片不外供，等著高通年底X55的上市？但市場又怎能等著？智能手機(jī)市場競爭如此激烈，稍有遲緩，就有被擠出市場的危險。因此，各大智能手機(jī)廠商在用高通X5基帶芯片生產(chǎn)出第一代5G手機(jī)之后，只能退而求次之，小米選擇了聯(lián)發(fā)科，vivo選擇了三星，并且都成為聯(lián)發(fā)科和三星自研5G基帶芯片的首發(fā)機(jī)型。
看來，高通要加快上市驍龍X55的腳步了，如果再有“閃失”，恐怕高通好不容易積累下來4G優(yōu)勢，在5G時代即將到來的之時“損失殆盡”。日前，高通正式發(fā)布消息，將于12月3日在夏威夷正式展示驍龍系列一年以來的研發(fā)成果，屆時，集成了驍龍X55基帶的驍龍865將首次登臺亮相，高通也將正式加入NSA/SA雙模5G俱樂部。只是，由于驍龍X55的遲到，聯(lián)發(fā)科和三星的5G處理器已經(jīng)先入為主，在競爭激烈的5G手機(jī)市場中占得一席之地，再加上早已亮相的華為麒麟990和巴龍5000基帶，5G基帶芯片的競爭將愈發(fā)激烈。雖然華為芯片僅供華為自家使用，但一旦華為放開手腳，麒麟系列敞開供應(yīng)市場，將會對高通的基帶市場帶來更大的沖擊。
日前，在首屆世界5G大會上，上海海思技術(shù)有限公司副總裁楊鋒國透露，目前，4G、5G以及麒麟芯片已開始對外開放，非手機(jī)的應(yīng)用也已經(jīng)開始開發(fā)，合作伙伴的產(chǎn)品年底或明年初就將上市。
看來，高通最擔(dān)心的事情還是發(fā)生了，華為麒麟芯片終于做出了選擇——對外開放。隨著華為海思麒麟芯片的開放和合作伙伴的亮相，隨著聯(lián)發(fā)科和三星的5G芯片的上市，高通的好日子是否就要到頭了？
