美國(guó)為了打壓華為等中企，可謂是無(wú)所不用其極，不僅實(shí)施芯片禁令，切斷華為的芯片代工渠道，而且還出臺(tái)“管制規(guī)則”，禁止ASML等海外設(shè)備巨頭向我國(guó)市場(chǎng)出口造芯必須用到的核心設(shè)備。
作為全球唯一能制造EUV設(shè)備的廠家，ASML對(duì)待中國(guó)市場(chǎng)的態(tài)度從我們決定自主研發(fā)時(shí)，就發(fā)生了改變，或許是擔(dān)憂未來(lái)可能被我國(guó)市場(chǎng)排除之外，于是再也不嘲諷我們“給圖紙也造不出”，反而是先后多次示好、以求合作。
盡管ASML在這兩年出口給了我們大約57臺(tái)光刻機(jī)，且與中芯國(guó)際達(dá)成了12億美元的光刻協(xié)議，然而這其中卻并沒(méi)有哪怕一臺(tái)EUV光刻機(jī)。另外，中芯國(guó)際早在三年前預(yù)定且交過(guò)定金的那臺(tái)EUV也未到貨。
對(duì)中芯國(guó)際來(lái)說(shuō)，全球缺芯的環(huán)境，是它在代工領(lǐng)域崛起的大好時(shí)機(jī)，自然不愿意因?yàn)樵O(shè)備問(wèn)題而錯(cuò)失良機(jī)，為此專(zhuān)門(mén)邀請(qǐng)來(lái)了技術(shù)大拿蔣尚義，尋求與ASML達(dá)成EUV的進(jìn)口協(xié)議。要知道蔣尚義在臺(tái)積電的時(shí)候，主要負(fù)責(zé)的就是EUV業(yè)務(wù)。
然而，ASML所做出的一項(xiàng)決定，基本意味著EUV的結(jié)局已經(jīng)蓋棺定論了。
ASML決定將于今年年底進(jìn)駐美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)，搬進(jìn)老美提前為其準(zhǔn)備好的位于東南部鳳凰城的錢(qián)德勒辦公大樓。
在美國(guó)的制約下，ASML本就產(chǎn)能不高的EUV設(shè)備，將會(huì)優(yōu)先供應(yīng)給英特爾等美企，然后才是臺(tái)積電和三星。而中芯國(guó)際作為國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的芯片代工企業(yè)，美國(guó)此時(shí)對(duì)它的態(tài)度可想而知。
因此，不管是從ASML的產(chǎn)能來(lái)看，或是從目前中美科技競(jìng)爭(zhēng)的現(xiàn)狀來(lái)看，隨著ASML赴美之后，中芯國(guó)際幾乎都沒(méi)有再進(jìn)口到EUV設(shè)備的任何可能。
不過(guò)，雖然沒(méi)辦法進(jìn)口到EUV光刻機(jī)，但中芯國(guó)際方面還是傳出了有關(guān)7nm芯片的喜訊。
或許很多人都認(rèn)為EUV光刻機(jī)是7nm高端芯片不可或缺的制造設(shè)備，但事實(shí)并非如此，采用DUV光刻，在技術(shù)方面進(jìn)行升級(jí)的情況下，同樣可以造出與7nm性能無(wú)限接近的芯片。
而中芯國(guó)際方面也證實(shí)了這一消息，表示采用FinFET N+1技術(shù)制造的7nm晶圓，現(xiàn)已處加速量產(chǎn)階段，月產(chǎn)能可達(dá)1.5萬(wàn)片。
同時(shí)，負(fù)責(zé)中芯國(guó)際高端芯片制造的梁孟松，也在時(shí)隔九個(gè)月之后，再次發(fā)聲，正面回應(yīng)了網(wǎng)友們提出的有關(guān)國(guó)產(chǎn)芯片的問(wèn)題。
梁孟松表示：7nm芯片的研發(fā)任務(wù)已經(jīng)完成，5nm最艱難的多項(xiàng)工作也已展開(kāi)，但由于缺少EUV設(shè)備，以至于在7nm節(jié)點(diǎn)之后，暫時(shí)無(wú)法再進(jìn)一步。
另外，梁孟松還強(qiáng)調(diào)：非常清楚大家一直期望著中芯能早日突破5nm制程，但是集成電路行業(yè)沒(méi)有彎道超車(chē)，只有踏實(shí)前行。這三年時(shí)間里，中芯從90nm制程迭代到7nm，已經(jīng)是在超速發(fā)展了，接來(lái)下會(huì)以鞏固這些節(jié)點(diǎn)的技術(shù)、產(chǎn)能為主。
這或許就是中芯國(guó)際在今年兩度擴(kuò)大28nm產(chǎn)能的主要原因，相比臺(tái)積電的5nm、3nm，或許我們還有不小的差距，但結(jié)合目前外界的封鎖情況，中芯絕對(duì)沒(méi)有“開(kāi)倒車(chē)”，也并非是不思進(jìn)取，而是在等待機(jī)會(huì)。
這個(gè)機(jī)會(huì)本來(lái)包含EUV設(shè)備的進(jìn)口，但如今只能寄希望于中科院等科研機(jī)構(gòu)對(duì)于EUV的自研，令人振奮的是中科院沒(méi)有讓我們失望，現(xiàn)階段已突破了EUV三大核心技術(shù)，距離制造出完整的EUV并不會(huì)太遠(yuǎn)，屆時(shí)，國(guó)產(chǎn)芯片將順利邁入高端市場(chǎng)。
