雖說如今的消息主要集中在下半年的新機(jī)中，但是仍然有不少驍龍895旗艦的消息曝光，Redmi K50/Pro系列就是其中一個(gè)。最新有消息稱，Redmi K50/Pro系列將會(huì)在明年年初發(fā)布，如今已經(jīng)確定了入網(wǎng)型號(hào)，而升級(jí)方向主要是在快充還有拍照方面。
另外，據(jù)數(shù)碼大V @熊貓很禿然 的爆料消息顯示，可能采用 E5 材質(zhì)，可能依舊會(huì)是居中挖孔屏的設(shè)計(jì)，屏幕素質(zhì)會(huì)升級(jí)一些，可能采用 E5 材質(zhì)，不太會(huì)是屏下攝像頭的機(jī)型。此外，在快充方面，Redmi K50/Pro系列有可能升級(jí)到67W快充，然后拍攝硬件上會(huì)升級(jí)一下主攝傳感器。
另外，Redmi K50/Pro系列也基本會(huì)是款驍龍895的旗艦機(jī)型，基于 4nm 工藝打造。但是具體該芯片的效果會(huì)如何，是否會(huì)像今年的驍龍888一般功耗不佳？這一點(diǎn)還有待考究。
