中西科技競爭的不斷升溫，讓“芯片”成了全球
但近年來美國釋放出來的信號卻對他國半導體產業(yè)的發(fā)展極為不利，這就是寡頭局勢的形成和制造業(yè)的回流，尤其是高端芯片行業(yè)，美國不僅想在本土建立芯片工廠，同時還向掌握并主導高端芯片市場。根據此前的報告稱，在接受邀請后，臺積電、三星紛紛做出了美國建廠的規(guī)劃，并預計在2023年-2024年左右竣工。
在高端芯片工藝方面，美國老牌科技巨頭IBM實現(xiàn)了全球2nm制程工藝的首發(fā)，讓美國頓時打了一個翻身仗，要知道，美國芯片工藝的代表企業(yè)是英特爾，目前已經能完成10nm工藝芯片的量產，7nm在良品率方面還未能達到預期，而IBM 2nm制程工藝的面世，可謂是在制程工藝方面對代工巨頭三星、臺積電形成了反超，這更是加劇了美國在半導體領域寡頭局勢的形成。
有句話說得好“19世紀是鐵時代，20世紀是硅時代，21世紀是碳時代”，面對美國的技術封鎖，去年10月份左右，中科院向外界展示了中國的石墨烯晶圓，雖然許多國家都在全力攻克石墨烯晶圓的研發(fā)難題，希望能在下一個芯片時代占領市場先機，但不管是在尺寸還是質量方面，我國都要遙遙領先，并且還能實現(xiàn)小批量量產了。
由于石墨烯做成的晶體管電子活躍度更高，遷移率也更快，由石墨烯晶圓做成的石墨烯芯片，同等工藝下性能更強，功耗更低，這是國產芯片“變道超車”的好機會，更重要的是，在石墨烯領域我國有著良好的開局，專利數(shù)量全球第一，遙遙領先于美國，這是突破西方技術封鎖不可多得機會。
不管是美國的2nm制程工藝，還是中國的石墨烯芯片，這都是全球領先的技術，都能為推動全球半導體產業(yè)的快速發(fā)展。但這些先進技術的背后，卻有著非常尷尬的真相。
美國的IBM雖然發(fā)布了2nm芯片的制程工藝，但IBM只是在技術方面實現(xiàn)了，三星的3nm GAA技術就是源自于與IBM之間的合作，目前還處于試驗階段，通俗地講，也就是“PPT造芯”，想要實現(xiàn)量產，必須加大與三星的合作，從而讓三星為其打造自己的IP，IBM此舉，就像三星3nm存儲芯片的發(fā)布，只是為了拿下“首發(fā)”的標簽。
而石墨烯晶圓雖然已經能實現(xiàn)小規(guī)模量產，并且我國在石墨烯領域確實是領先全球，但石墨烯芯片卻依然還是“PPT”，同樣處于試驗階段，目前根本無法與商業(yè)化接軌，無法滿足當下各行各業(yè)對芯片旺盛的需求。
更重要的是，雖然全球面臨著芯片緊缺，但缺的是更低端的14nm、28nm制程芯片，根據數(shù)據顯示，這兩種低端芯片的市場占比達到了驚人的90%左右。而7nm、5nm的市場需求僅僅是PC和手機領域，國產安卓手機扎堆發(fā)布，并且已經在印度、歐洲等多個地區(qū)躋身銷量榜第一梯隊，讓我們意識到，高端芯片并不像緊缺，反而更像泛濫。
為此，針對于美國2nm芯片的發(fā)布，國內院士也站出來表態(tài)“成熟的工藝更重要，不必盲目追趕！”雖然此話一度引起了國內網友的熱議，但了解真相后才知道，這是明智之舉，同時也是提高國產芯片自給率的大好時機。
芯片的發(fā)展猶如千里之行，道路漫長曲折，變幻莫測，而我們唯一能做到的就是“腳踏實地”！
