在華為發(fā)展芯片的業(yè)務當中，有很多都是需要依靠其它芯片代工企業(yè)的?？赡苡腥烁械胶闷?，為什么華為有海思半導體公司，還會受到芯片制裁呢？
其實是因為海思涉及的方向不是制造，而是設計。海思負責設計，芯片代工廠負責生產。不管是設計的芯片還是代工都非常重要，這就好像一個最頂尖設計師，和最優(yōu)秀的裁縫合作，打造出來的衣裳肯定萬眾矚目。
只不過華為最優(yōu)秀的裁縫被限制了，而這個裁縫就是臺積電。華為大部分的7nm和5nm工藝芯片都是交給臺積電代工，在國內也只有臺積電具有這個實力，哪怕還有其它芯片代工廠，也無法達到相應的技術要求。
芯片是集合電路，不是搭積木那么簡單，越是精密的芯片，技術要求就越高。可是在美國的限制計劃中，將不允許使用美國技術和設備的芯片工廠給華為提供服務，而臺積電就包含在其中。
受到各方面的制約，華為只能啟動備胎計劃，將資源轉向了中芯國際。原本華為應對手機系統(tǒng)的備胎計劃是鴻蒙和HMS服務，現(xiàn)在芯片方面的備胎計劃是中芯國際。
傳出好消息就目前為止，中芯國際是最有希望代替臺積電的。暫且不說中芯國際和臺積電具有怎樣的技術差距，僅憑麒麟710A這一款芯片就可以看出，華為和中芯國際合作的意向。
這款麒麟710A是純國產芯片，由華為海思設計，中芯國際負責加工的國產芯片終于面世，這說明中芯國際是有能力幫助華為生產芯片的，而且華為也會和中芯國際繼續(xù)合作。
而中芯國際面臨的最大難題就是技術，14納米工藝芯片可以量產了，接下來就要研發(fā)7納米，5納米，可是這些都有一定的難度。
不過中芯國際傳出好消息，宣布將幾年的11億美元開支，調整到43億美元，大約305億人民幣的營收都將用在設備上。有了更好的光刻機以及芯片生產設備，那么對技術的研發(fā)和芯片的突破都有更大的優(yōu)勢。
任正非也沒想到，事情會發(fā)生這般快。中芯國際加大設備的投入，大有一種背水一戰(zhàn)的感覺。
其次中芯國際還獲得了國家集成電路和上海集成電路的投資，原來資本只有35億美元的中芯國際，上漲到了65億美元。
種種跡象表明，中芯國際正在全速前進。也許在未來幾年的時間內，就能做出重大突破。
在受到美國的制裁和打壓下，華為面臨著巨大的壓力。換做是一般的企業(yè)，恐怕早就“嚇尿了”，別說反抗，連抬頭的勇氣都沒有。
但是華為并沒有，而是選擇迎難而上，和中芯國際的強強聯(lián)手也會給中國芯片帶來最大的希望。
選擇妥協(xié)并不會讓對方停止斷供，反而對覺得好欺負，將來任何的打壓制裁都會變得理所當然。沒有任何理由的實施斷供，只有不斷強大起來，才有談話的資本。這就是華為現(xiàn)在面對的，不過華為并不是獨自面對，在華為的背后，還有中國人民的支持。
總結華為不能倒下，也不會倒下，一個又一個企業(yè)會以華為作為榜樣。只要華為沖出去，后浪推前浪，屬于中國的科技時代將會到來。
中芯國際加大設備投資和獲得資金支持，對華為有非常大的好處。讓華為芯片無后顧之憂，現(xiàn)在臺積電還能提供芯片訂單，但以后可說不準。在關鍵時刻，能依靠的只有自己。
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