中芯的內(nèi)斗大戲，這幾天已經(jīng)連篇累牘。
12月15日，中芯國際董事長周子學(xué)邀蔣尚義回歸擔(dān)任副董事長，引爆并未事前知情的梁孟松不滿，故而憤而向董事會提出書面辭呈。
梁孟松甚至宣布將他在中芯的所有收入捐給慈善機關(guān)，以表示他并不是為了錢。
按照梁的辭職信所說，過去三年梁帶領(lǐng)中芯國際研發(fā)團隊，接連突破28nm、14nm、7nm三個節(jié)點，在工藝上已經(jīng)接近臺積電。
從14nm再往下深入，光刻機從DUV變成EUV，需要根本性的變化，即使在7nm上可以通過DUV多次光刻以較高成本實現(xiàn)生產(chǎn)，但5nm及以下DUV就望塵莫及了。
但是今年美國對中芯國際加大了制裁力度，阻止了荷蘭ASML向中芯國際出售EUV光刻機。拿不到EUV光刻機，中芯繼續(xù)往下突破工藝極限已經(jīng)基本被封死了可能性。
而臺積電已經(jīng)在量產(chǎn)2nm，甚至在規(guī)劃1nm的工藝制程，三星將量產(chǎn)3nm的工藝制程，中芯國際與他們的差距將再次被拉大，盲目追趕制程既會面臨巨大虧損，也無設(shè)備可用。
這也許就是中芯國際董事會的真實想法，放棄對先進制程的激進路線，夯實成熟工藝生產(chǎn)質(zhì)量和規(guī)模，放棄梁孟松的激進路線，選擇蔣尚義的先進封裝如chipset，做大28nm、55/65nm、90nm、130nm的現(xiàn)成生意，追趕高端無望，不如停下來多賺點錢。
詩與遠方先放一放，董事會需要眼前的茍且。
中芯轉(zhuǎn)向，受到最大影響的當(dāng)然是華為。
中芯華為這一對黃金CP是“全村的希望”，中芯雖然在5nm前選擇停步，但是在企業(yè)生存上已無障礙，成熟工藝市場供應(yīng)依然供不應(yīng)求，目前中芯產(chǎn)能運轉(zhuǎn)已達到最大極限，客戶要排隊等待分配產(chǎn)能。反觀華為，被美國全面技術(shù)封鎖后，芯片代工被釜底抽薪，現(xiàn)在先進工藝也指望不上中芯，華為海思已進入生存危機。
華為海思的產(chǎn)品線主要有以下五個：
手機芯片：除了大名鼎鼎的麒麟系列手機SoC處理器，還有基帶芯片巴龍系列等，這是華為海思的核心產(chǎn)品，競爭力和高通相仿佛，競爭力十分強大但不對外出售。
網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片：主要是高端交換機、路由器和光傳輸設(shè)備的專用集成電路芯片（ASIC），最開始是因為和思科競爭，思科有大量的自研ASIC芯片提升產(chǎn)品性能，華為設(shè)立海思也照此辦理，目前成為華為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)品的核心競爭力。
物聯(lián)網(wǎng)芯片：比如利用窄帶LTE技術(shù)來承載IoT連接，實現(xiàn)萬物互聯(lián)。目前華為NB-IoT芯片主要用于智能水務(wù)、智能燃氣以及智能停車和智能家電等方面，這部分芯片華為對外銷售。
AI芯片：主要是升騰系列的AI芯片。華為發(fā)布了Ascend 910和Ascend 310，其中Ascend 910針對云端應(yīng)用，使用7nm工藝在350W的功耗上實現(xiàn)了256 TOPS半精度浮點數(shù)算力或512 TOPS 8位整數(shù)算力，并且集成了128通道全高清視頻解碼器；而Ascend 310針對邊緣應(yīng)用，使用12nm工藝在7W的功耗上實現(xiàn)了8 TOPS半精度浮點數(shù)算力或16 TOPS 8位整數(shù)算力，并且集成了單通道全高清視頻解碼器，這部分芯片華為對外銷售。
IPC和音視頻編解碼芯片：這部分又稱小海思，是海思最早對外銷售至今的產(chǎn)品，主要是用在安防攝像頭的IPC芯片和數(shù)字電視/機頂盒等產(chǎn)品的音視頻編解碼芯片。海思這部分產(chǎn)品銷售規(guī)模大、價格低、性能強勁，市場競爭力極強，海思芯片不能生產(chǎn)了以后，引發(fā)了市場廣泛的囤貨甚至炒貨，受歡迎程度可見一斑。
在以上產(chǎn)品線中，華為手機芯片麒麟、服務(wù)器/PC芯片鯤鵬、AI芯片天罡等都采用了被臺積電壟斷的7nm以上制程，之前利用美國商務(wù)部禁令的過渡期大量囤貨，目前都已處于斷炊狀態(tài)，只能靠消耗現(xiàn)有庫存應(yīng)對。
華為要繼續(xù)走下去，也可以采取自建晶圓代工廠的策略，摸索一條非美化的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，最現(xiàn)實的可能路徑是在2-3年內(nèi)建成并完善28nm的非美化的半導(dǎo)體能力。
但是這中間的2-3年，將是華為業(yè)務(wù)的陣痛期。因為既要做大量跨行業(yè)的投資，又會遇到主營業(yè)務(wù)的下滑，華為之前出售榮耀，也是需要回籠資金的無奈之舉。自建晶圓廠投資和風(fēng)險巨大，我判斷華為可能還將依賴中芯或華虹來達到目標(biāo)。
根據(jù)華為2019年年報，公司總收入8588億元，其中運營商業(yè)務(wù)2967億元，企業(yè)業(yè)務(wù)897億元，消費者業(yè)務(wù)4673億元。按地區(qū)分類，中國5067億元，歐洲中東非洲2060億元，亞太除中國外705億元，美洲525億元，中國以外的海外地區(qū)收入共計3521億元，占比41%。
按照估計，由于缺乏最新5G芯片，華為的消費者業(yè)務(wù)可能會下降一半到2300億元，運營商業(yè)務(wù)在歐美國家損失500億左右，那么預(yù)計到明年華為的營收或損失2800億。
中芯無疑也不想失去華為這個最大客戶，中芯自身也在規(guī)劃建造28nm的非美化半導(dǎo)體能力，中芯國際和華虹半導(dǎo)體早已實現(xiàn)28nm的量產(chǎn)技術(shù)能力突破，相應(yīng)的經(jīng)驗和人才都不缺乏，只要搭建好團隊，整合國內(nèi)和歐洲日本供應(yīng)商，國產(chǎn)28nm光刻機研發(fā)出來后，2-3年后華為依然有希望重新崛起。
14nm以下的工藝制程，需要FinNET技術(shù)的3D制造能力，就連Intel也在先進制程上遇阻于10nm，臺積電目前已經(jīng)遠遠超越其他競爭對手，形成了全球獨一家的壟斷態(tài)勢，這種競爭狀態(tài)可能還將維持十年甚至更久，對此中芯和華為都只能做好長期準(zhǔn)備，等待時機，這個行業(yè)，本來比拼的就是誰活得更久。
