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華為研發(fā)能力凸顯,高通與之差距不斷加大

時間:2020-04-08 14:46來源:網(wǎng)絡整理 瀏覽:
本周將是華為的超級周。除今天發(fā)布新旗艦P40系列之外,華為子品牌榮耀(Honor)也將于3月30日發(fā)布中端機型Honor 30S。Honor

本周將是華為的超級周。除今天發(fā)布新旗艦P40系列之外,華為子品牌榮耀(Honor)也將于3月30日發(fā)布中端機型Honor 30S。Honor 30S將搭載期待已久的麒麟820 5G處理器首次亮相。

華為研發(fā)能力凸顯,高通與之差距不斷加大

最新的爆料透露了華為新中端處理器的強大性能。根據(jù)在Geekbench 4.0上的的跑分測試,麒麟820 5G的單核得分為3490,而多核得分為11200。

這一成績已經(jīng)足夠令人驚喜了,因為麒麟820 5G與高通驍龍855處于同等檔次,而Snapdragon 855 是搭載在2019年旗艦Android機型上的頂級處理器。此外,麒麟820 5G的跑分成績已經(jīng)超過了搭載在P30和Mate30上的麒麟980。麒麟820 5G以7 nm工藝制造,采用了Cortex-A76內(nèi)核和Mali-G77顯示核心,而且顧名思義,將支持5G技術(shù)。此外,它將基于達芬奇架構(gòu),具有新的圖像處理(ISP)和人工智能加速(NPU)功能,以及對Kirin Gaming Plus技術(shù)的支持。

華為研發(fā)能力凸顯,高通與之差距不斷加大


可以說自從手機進入智能時代開始,高通在安卓手機陣營就扮演著一個核心的角色。但近幾年華為研發(fā)能力突升,起碼在中高端芯片上,華為已經(jīng)不輸高通,甚至已經(jīng)超出高通,而且差距越來越大了,有一種被華為“壓著打”的趨勢。去年,全球知名咨詢公司The Linely Group發(fā)布的2019年度微處理器分析報告中,麒麟810就獲得了最佳手機處理器獎項,而今年麒麟820有望再次獲獎。


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