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本文來自太平洋電腦網(wǎng)
如果說展會是各路廠商“兵家必爭之地”,那今年的CES展會,對AMD與Intel來說,可能就是武林界流派掌門的巔峰對決。

現(xiàn)在就帶大家來看看,所謂的“神仙打架”,到底有多精彩。
7nm打入移動端,AMD補全短板宣戰(zhàn)I/N
今年AMD在桌面端產(chǎn)品的布局已經(jīng)非常完善,消費級三代銳龍,發(fā)燒級三代線程撕裂者,7nm Navi 10顯卡,無論是與Intel正面對槍還是與NVIDIA打太極都顯得游刃有余,走到哪都是一片“AMD Yes!”的呼聲。

但蘇媽很明顯不僅僅滿足于此,這次CES,又成為了AMD大展拳腳之地。
CES2020,AMD與Intel在同一個地方于同一天開發(fā)布會。正所謂不是冤家不聚頭,A、I兩廠索性來個正面對線,一起把自家的新品拿出來正面剛。
▼RyzenThreadripper3990X:發(fā)燒級處理器的統(tǒng)治地位標(biāo)桿
首發(fā)三代線程撕裂者時,是能最振奮人心的時刻,大家想看的可能就只有牙膏廠被超越的那一刻:僅僅是線撕入門的3960X都能將i9-10980XE按在地上摩擦。
這次發(fā)的3990X就只是一個牌面產(chǎn)品了,先來看看參數(shù)。

Threadripper 3990X擁有高達64核128線程的恐怖規(guī)格,緩存大小總共達到了288MB,三緩256MB,基礎(chǔ)頻率2.9GHz,BOOST加速頻率最高可達4.3GHz。
CineBench R20跑分,25000+的分?jǐn)?shù)約等于24核48線程Threadripper 3960X的兩倍,約等于8核16線程i9-9900KS的五倍。
性能方面無需質(zhì)疑,它就是目前最強發(fā)燒級處理器,人家還在盯著渲染進度條,3990X表示早就收工下班了。
不過,如此多核心,反映出一個致命問題:核心數(shù)瓶頸。

理論核心數(shù)翻倍,性能也要近乎于翻倍,但這里很明顯看到64核的3990X分?jǐn)?shù)只是32核的3970X分?jǐn)?shù)約1.5倍。AMD也稱在之后的Zen 3、Zen 4架構(gòu)中并不會大幅增加核心數(shù)上限,所以可以側(cè)面證明現(xiàn)在核心數(shù)已經(jīng)加到一個臨界值,AMD之后要考慮的問題就是如何像牙膏廠一樣增強單核性能。
▼RX 5600 XT:Navi 21還沒出,它就夠NV喝一壺
本以為AMD要拿出Navi 21大殺器點燃全場,但最后只是拿出了中端RDNA新卡RX 5600 XT,有少少失望。規(guī)格同RX 5700,閹割了顯存帶寬,冥冥中有種老黃刀法既視感。


RX 5600 XT是第四張RDNA架構(gòu)7nm顯卡,核心擁有36個計算單元,2304個流處理器,游戲頻率1375MHz,加速頻率最高可達1560MHz,總性能最高可達7.2TFLOPS,TDP為150W。功耗優(yōu)化出色,比上代RX 590減少了33%的功耗,卻提高了42%的性能。

實現(xiàn)了打敗自己的目標(biāo),當(dāng)然也要與友商對比一波,與GTX 1660 Ti相比,RX 5600 XT無論是3A大作還是網(wǎng)游,都實現(xiàn)了性能的全面碾壓。

結(jié)合上售價,279美元的售價折合人民幣約2000元,目前已經(jīng)收到消息指國內(nèi)RX 5600 XT電商首發(fā)價為2099元?,F(xiàn)在GTX 1660 Ti非公的大多數(shù)型號都賣2099元,擁有更強的性能與一樣的價格,用手指想都知道買誰。
▼Ryzen 4000移動端處理器:扯下友商的遮羞布
移動端玩多核只能Intel一家獨大?AMD:我有8核16線程。

7nm工藝的Zen 2移動端處理器,將會給目前筆記本市場的格局帶來翻天覆地的變化。
雖然會上并沒有提到該處理器的代號,但它就是之前一直在曝光的代號為Renior的移動端處理器,7nm CPU+12nm GPU(Vega)。

Ryzen 7 4800U,低壓旗艦,8核16線程設(shè)計,12MB緩存,基礎(chǔ)頻率1.8GHz,可BOOST加速至4.2GHz,而這么強勁的規(guī)格僅僅需要15W的TDP。Vega 8核顯集成8個計算單元,512個流處理器,頻率1750MHz。
Ryzen 4000U系列相比于上一代功耗降低最多20%,能效最多達到2倍,節(jié)能狀態(tài)進入與恢復(fù)的延遲最多達到5倍,另外新增支持LPDDR4X內(nèi)存。
AMD將Ryzen 7 4800U與Intel 10代移動旗艦i7-1065G7(4C8T)進行對比,前者CPU單線程性能領(lǐng)先4%,CPU多線程性能領(lǐng)先90%。

Ryzen 7 4800H,標(biāo)壓旗艦,同樣是8核16線程,但頻率明顯提高:2.9GHz的基礎(chǔ)頻率,BOOST頻率達到4.2GHz,TDP為45W。


在這款處理器上,AMD給大家?guī)砹恕罢睢辈僮鳎号c同為8核心的桌面端i7-9700K進行性能對比,內(nèi)容創(chuàng)作性能Ryzen 7 4800H比i7-9700K強7%,游戲性能強10%。

8核16線程的規(guī)格加上高頻,Ryzen 7 4800H確實非常適合游戲筆記本使用,而AMD也開放了一條“綠色通道”給華碩使用:新Zephyrus G15筆記本將獲得半年獨占35W TDP Ryzen 7 4800HS的權(quán)限。
華碩在高端游戲本這個領(lǐng)域?qū)賹嵤桥泼嫒宋?,AMD借助這樣的大招牌給自己的處理器打開市場也是非常明智的操作。
說實話,感覺現(xiàn)在的AMD越來越懂得營銷,Intel長期占著的移動端大蛋糕也不得不要給AMD分走,試想下AMD會變得多強大。
▼缺席的它們,更值得我們期待
這次發(fā)布的東西雖然頗多,但有些發(fā)布會之前預(yù)測的東西還沒有現(xiàn)身,這里就簡單總結(jié)下還有哪些能讓我們熱血沸騰的AMD新產(chǎn)品。
1、PS5、Xbox Series X規(guī)格

這其實應(yīng)該歸類到索尼與微軟來發(fā)布,但怎么說都關(guān)系到AMD,有新東西出來肯定要吹一下的。
之前就有相關(guān)消息,稱PS5與Xbox Series X都采用了AMD的Zen 2架構(gòu)處理器與RDNA v2架構(gòu)顯卡,這次索尼就發(fā)布了一個圖標(biāo),讓人有點索然無味。
2、Zen 3架構(gòu)第四代銳龍、EPYC

Zen 3沒發(fā)布純屬意料之中,畢竟Zen 2才出半年,這么快就入土為安顯然不合適。
同樣根據(jù)之前的消息,2020年將會推出第三代EPYC,代號Milan,CPU架構(gòu)升級到Zen 3,制程升級到臺積電的7nm+,也就是第二代7nm制程。發(fā)燒級市場也有望推出Ryzen Threadripper 4000系列,代號Genesis Peak,同樣是7nm+制程、Zen3架構(gòu)。而桌面端的三代Zen 2 7nm銳龍系列也會升級成四代Zen 3 7nm+銳龍,Matisse升級到代號Vermeer,Ryzen 4000,
3、Navi 21

Navi 21也是今年非常有看點的一款新代號顯卡系列,現(xiàn)在AMD沒有一款能對NVIDIA旗艦型號造成威脅的顯卡,而Navi 21旗艦是最有希望能跟RTX 2080 Ti一較高下的型號。
Navi 21旗艦型號能達到兩倍于RX 5700 XT的核心面積,RDNA2架構(gòu)會加入光追單元,顯存搭配大容量GDDR6,專業(yè)顯卡還有望搭配SK海力士最新的HBM2E,帶寬比HBM2提升約50%。
Intel打響移動端市場保衛(wèi)戰(zhàn),AI成高頻詞
預(yù)期會發(fā)布的桌面端十代酷睿Commet Lake-S沒有出現(xiàn)另不少DIY玩家大失所望,不過幾家歡喜幾家愁,移動端喜歡筆記本的消費者這次CES就看得非常過癮,因為展會上無論是AMD還是Intel,都把移動端市場當(dāng)成了主戰(zhàn)場,前面說完了AMD,現(xiàn)在我們就來聊聊在移動端處理器市場占據(jù)絕大多少份額的半導(dǎo)體巨頭Intel在CES的動向。
▼下一代移動處理器“Tiger Lake”——要讓PC變“聰明”

一般消費者看到的是某個行業(yè)近幾個月發(fā)生的事情,相關(guān)行業(yè)從事者可能會預(yù)測和思考行業(yè)未來一年的發(fā)展趨勢,而作為企業(yè),它們的思考維度和計劃往往會以3年或者5年,甚至10年計算。
在AMD發(fā)布第一代銳龍的時候,在Ryzen還沒有移動端型號的時候,Intel可能就想到了Ryzen在未來會對移動端造成的影響。然后擺在Intel面前的是一道很簡單的選擇題,一邊是雖然硬核用戶很多,但是市場總額很小的DIY市場,一邊是市場份額大10倍以上的移動端市場,傻子都知道怎么選。
AMD 7nm處理器在桌面端取得大成功的時候,不出預(yù)料地開始對錢錢更多的移動端市場發(fā)起了總攻,CES發(fā)布的Ryzen 7 4800u和Ryzen 7 4800H性能和能耗比非常驚艷,不過這幾年著力于移動端處理器的Intel并沒有像在桌面端一樣處于被動挨打的階段,反手就官宣了下一代移動端處理器“Tiger Lake”。

Tiger Lake是目前第一代10nm處理器Ice Lake的繼承者,采用10nm+工藝,新處理器的目標(biāo)很宏大,Intel稱要靠它“重新定義移動平臺”。
Tiger Lake是面向輕薄本的系列產(chǎn)品,自帶核顯,CPU部分采用新的Willow Cove微架構(gòu),據(jù)悉新架構(gòu)IPC對比Ice Lake上的Sunny Cove要再提高10%。一直被調(diào)侃的Intel核顯也用上了新的Xe架構(gòu),與Intel未來要推出的獨顯DG1同宗同源,這個DG1我們放到后面再說。

新處理器一個非常值得點贊的地方是集成Thunderbolt 4控制芯片,也就是說搭載該系列產(chǎn)品的筆記本都能用上Thunderbolt 4接口。這也是Thunderbolt 4首次公布在世人面前,不過令人疑惑的是新接口帶寬與Thunderbolt 3一樣為40Gbps,目前仍不知道它改進在何處。

AI是目前的熱詞,也是Intel最近在新處理器發(fā)布時經(jīng)常提到的新性能維度,這次也不例外。Tiger Lake能使用此前服務(wù)器平臺才有的DL Boost深度學(xué)習(xí)加速技術(shù),在Xe核顯和低功耗加速器(Low Power Accelerators)的加速下新處理器AI性能對比舊處理器有成倍提升,可用于圖片降噪、音頻視頻處理等方方面面。

AI性能的提升或許會讓我們的PC電腦變得更加智能和更聰明,科幻片中電腦成為你的個人管家的場景或許正在實現(xiàn),從這里我們也能看出當(dāng)CPU傳統(tǒng)性能提升遇到瓶頸時,作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的Intel正在為重新規(guī)劃未來CPU的發(fā)展方向作努力。
據(jù)悉Tiger Lake具體產(chǎn)品會在今年晚些發(fā)布,讓我們拭目以待。
▼顯卡市場進入“RGB”時代——DG1獨顯揭開面紗

Intel醞釀了大半年的獨顯DG1終于揭開了神秘的面紗,Intel在這次CES上就首次進行了公演。
顯卡和曉邊之前預(yù)料的一樣,定位為入門顯卡,主攻移動端平臺,這次演示也是直接用筆記本進行演示。

先來看看產(chǎn)品的官方介紹,Intel DG1是其第一款針對消費級平臺的獨立顯卡產(chǎn)品,基于全新的Xe GPU架構(gòu),同時集成強大的媒體與顯示引擎,專為功耗優(yōu)化平臺而設(shè)計(也就是注重能效比),并針對游戲和內(nèi)容創(chuàng)作進行優(yōu)化。
如果要給DG1找一個競爭對手的話,那么應(yīng)該就是目前基本霸占所有輕薄本獨顯位置的MX250,在性能上DG1或許比不上MX250,但是以Intel在低功耗技術(shù)上面的造詣,或許DG1能耗比會更高。

除此以外,Intel要研發(fā)GPU的另一大原因就是深度學(xué)習(xí)和超算市場。眾所周知在深度學(xué)習(xí)計算中擅長并行運算的GPU會比擅長串行運算的CPU效率高數(shù)十倍,假如沒有GPU配套的話在超級計算機硬件供給方面Intel對比AMD就沒有一套完整的解決方案,處于劣勢地位。
因此,Intel為超算準(zhǔn)備的GPU系列Ponte Vecchio也在這次CES浮出水面了,Ponte Vecchio使用7nm工藝制造,融入EMIB、3D Foveros封裝技術(shù),支持HBM高帶寬顯存、CCIX高速互連協(xié)議,將用于美國下代超級計算機“極光”(Aurora),六路并行,搭配代號Sapphire Rapids的未來可擴展至強。
▼Intel推動雙屏筆記本-這是未來移動平臺方向嗎?
時間線往前倒一倒,相信不少小伙伴還記得,曾有消息傳:英特爾將與微軟合作制定雙屏筆記本產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)。

而再往前看,回顧整個2019年,其實不難發(fā)現(xiàn),在2019年,有著不少雙屏本出現(xiàn)在我們的視野里,其中也不乏一線大廠商的參與,而每一個廠商都像在單打獨斗,每一家對于雙屏的定義也不相同。
而現(xiàn)在,Intel將引領(lǐng)各廠商,在2020年攜手共同為雙屏本概念進行持續(xù)性發(fā)展。
ThinkPadX1fold:



戴爾雙屏筆記本:


不難看出,在筆記本電腦變成雙屏以后,又有折疊屏,還有雙塊屏,但無論是哪種,它們看起來倒是有點像是一塊可折疊的平板電腦。而雙屏的筆記本,既可呈現(xiàn)更多的內(nèi)容,可用性和便攜性相對于平板電腦也是高不少。
采用折疊屏設(shè)計的雙屏本上比較讓人期待的,不過不知道屏幕鍵盤使用體驗如何?
▼56核猛獸披露-Intel也走向堆核道路
面對友商咄咄逼人的核戰(zhàn)攻勢,Intel也不甘示弱,終于是披露了自家的下一代服務(wù)器志強處理器Cooper Lake,依然采用14nm打造,不過AI性能提升了60%,最高規(guī)格為56核112線程,將于今年上半年問世。

AI性能是新處理器重點提升的部分,也能看出Intel在傳統(tǒng)CPU性能無法得到很明顯提升的情況下,已經(jīng)開始把目光轉(zhuǎn)移到AI推斷性能的提升上面。而這其實也是正確的,Intel預(yù)計2024年AI芯片的市場規(guī)模會去到250億美元上下,是半導(dǎo)體行業(yè)不折不扣的下一個風(fēng)口,只是暫時和我們普通消費者關(guān)系不大。
小結(jié):除了上面提到的這些產(chǎn)品,外媒曾透露Intel還會在CES公布十代酷睿標(biāo)壓處理器Comet Lake H的信息,最高8核16線程,最高睿頻會達到5.0GHz以上,不過截止發(fā)稿時Intel還沒有官宣該系列處理器的信息。

總的來說,從這次Intel在CES上的大動作我們可以看出藍色巨人死守移動端市場的決心,筆記本市場保衛(wèi)戰(zhàn)已經(jīng)打響,不知道各位看官是看好風(fēng)頭正盛的AMD能復(fù)刻桌面端市場的奇跡,還是更相信行業(yè)巨頭Intel的實力呢?
20年之久,AMD能否復(fù)現(xiàn)當(dāng)年x64的輝煌?
AMD在2020年的動作會非常大,除了默認(rèn)落后一代架構(gòu)的APU之外,其他產(chǎn)品線都會陸續(xù)升級為7nm+ Zen 3架構(gòu)處理器,提頻提速。

這樣看來,AMD處理器達到5GHz也不是什么難度,有很多消息都稱Zen 3可以讓頻率提升100-300MHz,Ryzen 9 3950X的加速頻率已經(jīng)達到4.7GHz,再加300MHz就能輕松到5GHz了。

Intel靠著Skylake高頻強單核性能的優(yōu)勢吃了那么久的安樂茶飯,也是時候打醒十二分精神來應(yīng)對了,本次并沒有發(fā)布桌面端處理器,讓人不得不懷疑桌面的10代酷睿是否又出現(xiàn)難產(chǎn)的問題。
不過Intel繼續(xù)靠著高頻吃飯,短時間內(nèi)還是可以安枕無憂的。之前爆料的消息指10代Comet Lake酷睿系列會將頻率提至5.3GHz,核心數(shù)提高至10核,Intel靠著14nm不知道多少個+號,應(yīng)該還能茍到10nm順產(chǎn)。
當(dāng)年AMD靠著一手AMD64指令集,燒了Intel家安騰IA64的后院,當(dāng)時是AMD有底氣,有話事權(quán)的時期。統(tǒng)治了一段時間的x64處理器,被酷睿系列后來追上,讓牙膏廠一直安枕無憂至今。
20年后的今年,會是AMD的轉(zhuǎn)折點嗎?
#CES20# 消費電子展正在美國拉斯維加斯進行中,科技的前方編輯已經(jīng)達到現(xiàn)場,歡迎關(guān)注我們的專題報道,也可關(guān)注@科技和@手機了解開年第一場消費產(chǎn)品展會精彩現(xiàn)場。