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自從盧偉冰上任之后，他在微博上就異?；钴S，經(jīng)過12月14日的預(yù)熱后，12月15日一整天，他在微博上為廣大網(wǎng)友科普挖孔屏技術(shù)。盧偉冰表示，Redmi K30新一代挖孔屏在兩個方面著手升級，首先，升級“加厚玻璃”，將兩層玻璃做強(qiáng)化處理，整體加厚14%，增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度；其次增加支撐柱密度，在孔周圍增加大量PS支撐柱，且支撐柱密度遠(yuǎn)高于普通屏幕，保證挖孔周圍兩層玻璃結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。
圖片來自盧偉冰
同時為將孔徑直徑做到4.38mm，Redmi采用微型前置鏡頭，縮小相機(jī)尺寸；優(yōu)化點(diǎn)膠制程，提高點(diǎn)膠能力，縮小點(diǎn)膠寬度的同時保證強(qiáng)度；在孔周圍采用鍍黑鎳技術(shù)，大幅縮小挖孔外圍的黑色邊框，有效防止漏光。
此外，他還提及挖孔屏的“通孔”和“盲孔”，對于LCD屏幕來說，挖孔屏打穿了背光層，卻沒有打穿液晶，就是所謂的“盲孔”。柔性O(shè)LED屏幕使用PI（聚酰亞胺）作為下基板，PI不透明所以要用激光通通切掉，導(dǎo)致目前柔性O(shè)LED只能做“通孔”。所以這些知識點(diǎn)，你都記下了嗎？
