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自從盧偉冰上任之后，他在微博上就異常活躍，經(jīng)過12月14日的預熱后，12月15日一整天，他在微博上為廣大網(wǎng)友科普挖孔屏技術。盧偉冰表示，Redmi K30新一代挖孔屏在兩個方面著手升級，首先，升級“加厚玻璃”，將兩層玻璃做強化處理，整體加厚14%，增加結構強度；其次增加支撐柱密度，在孔周圍增加大量PS支撐柱，且支撐柱密度遠高于普通屏幕，保證挖孔周圍兩層玻璃結構穩(wěn)定。
圖片來自盧偉冰
同時為將孔徑直徑做到4.38mm，Redmi采用微型前置鏡頭，縮小相機尺寸；優(yōu)化點膠制程，提高點膠能力，縮小點膠寬度的同時保證強度；在孔周圍采用鍍黑鎳技術，大幅縮小挖孔外圍的黑色邊框，有效防止漏光。
此外，他還提及挖孔屏的“通孔”和“盲孔”，對于LCD屏幕來說，挖孔屏打穿了背光層，卻沒有打穿液晶，就是所謂的“盲孔”。柔性OLED屏幕使用PI（聚酰亞胺）作為下基板，PI不透明所以要用激光通通切掉，導致目前柔性OLED只能做“通孔”。所以這些知識點，你都記下了嗎？
