提及中國第一大芯片巨頭，相信大部分人在第一時間都會想起臺積電。作為占據(jù)全球49%市場份額的第一大代工廠，臺積電的實力不容小覷。而一直以來，在代工領域緊追臺積電步伐的便是三星，可是如今，臺積電的一項決定，卻打得三星措手不及。
據(jù)10月31日消息，臺積電董事長劉德音在臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會年度論壇結語時表示，臺積電將預計擴增8000名研發(fā)人員投入未來20、30年的科技、材料研發(fā)以及半導體產(chǎn)業(yè)的基礎研究。
不僅如此，臺積電還表示要在新竹成立研發(fā)中心，并將其打造成臺灣的貝爾實驗室，以供未來3nm以下的芯片的研發(fā)。而鑒于如今臺積電已經(jīng)在晶圓代工先進制程處于全球領先的位置，所以在宣布此研發(fā)計劃之后，若是真正將其變?yōu)楝F(xiàn)實，那將會把三星、英特爾等強力勁敵遠遠甩在身后。
眾所周知，三星本季度在半導體部門的收入急劇下滑，相比于IT手機通訊超過去年同期，以及消費電子品部門表現(xiàn)與往年相差無幾的情況，原本應該最賺錢的半導體部門，此次卻僅得到3.05萬億韓元的利潤，同比往年暴跌77.66%。
而雖然在芯片先進制程方面，三星一直在追趕臺積電的腳步，但是僅是在7nm工藝上，三星便已經(jīng)落后于臺積電。之前三星為證明自己已經(jīng)有量產(chǎn)7nm芯片的能力，先后發(fā)布了Exynos 9825和5G SoC處理器Exynos 990，但卻并沒有在其首款5G手機上搭載。
之后有消息稱三星與IBM和英偉達簽訂了7nm芯片的訂單，但是鑒于此二者可能要到2020年才能發(fā)布搭載7nm芯片的產(chǎn)品，所以就目前的情況來看，相比于臺積電已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)7nm芯片的情況，三星的7nm芯片卻幾乎沒有用武之地。
更讓人贊不絕口的是，臺積電不僅在7nm代工領域讓三星望塵莫及，在5nm領域，臺積電也是一騎絕塵。據(jù)報道，臺積電的5nm芯片目前已經(jīng)進入風險試產(chǎn)階段，而根據(jù)供應鏈的消息來看，其良率達到了50%，而且還有可能達成月產(chǎn)能超8萬片的規(guī)模。
照此趨勢不難猜測，在2020年iPhone 5G新機上，很有可能便會搭載臺積電新出的5nm制程芯片。而與之成對立姿態(tài)的三星，5nm卻還沒有流片。不僅如此，據(jù)6月14日鳳凰網(wǎng)科技消息，臺積電已經(jīng)正式官宣進軍2nm芯片工藝，看來三星想要追上臺積電的步伐，還有格外長的路要走。
那么對此，你怎么看？
