在過去的 20 年間，憑借著海量的專利優(yōu)勢，高通一直都是通信行業(yè)的大贏家之一，下游廠商們無論是否情愿，都需要給高通繳納高額的授權(quán)費。
但大客戶的倒戈，競爭對手的崛起，以及各種官司的纏身，高通也遇到了一些麻煩。
11 月 7 日，高通公布了第四財季及 2019 年的財報。這應(yīng)該是 4G 時代，高通的最后一份財報了，盡管表現(xiàn)超過預(yù)期，但高通的營收，已經(jīng)是連續(xù)第五年下滑。
連續(xù)下跌，但超出預(yù)期
第四財季，高通營收為 48 億美元，較去年同期下滑 17%；凈利潤為 5 億美元，去年同期則是凈虧損 5 億美元，表現(xiàn)均超分析師預(yù)期，但環(huán)比上季度下跌較慘。財報公布后，高通股價漲逾 6%。
高通盈利能力最強的業(yè)務(wù)，自然是專利授權(quán)（QTL 事業(yè)部），第四財季該事業(yè)部營收為 11.5 億美元，同比增長 4%；而半導(dǎo)體方面（QCT 業(yè)務(wù)部），收入為 36.1 億美元，同比下降22%。出貨了 1.52 億片芯片，比去年同比下降 34％，一方面是手機是市場的飽和，另一方面則是貿(mào)易摩擦的影響。
而整個 2019 財年，高通營收同比增長 7% 至 243 億美元，非通用會計準(zhǔn)則（Non-GAAP）下營收同比下滑 14% 至 194 億美元，營業(yè)利潤則為 77 億美元，凈利潤 44 億美元。而這已經(jīng)是目前高通的營收已連續(xù)第五年下滑。
對于未來業(yè)績的展望，高通預(yù)計 2020 財年 Q1 營收為 44～52 億美元（分析師預(yù)期為 48 億美元），QTL 收益為 13～15 億美元之間。
好消息，還能再薅幾年蘋果的羊毛
5G 無疑是高通眼下最大的挑戰(zhàn)和機遇。
在財報后的電話會議上，高通 CEO 史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）預(yù)測，5G 手機的出貨量會在明年的第三財季加速，明年整體智能手機的出貨量將增長約 3％。其 CFO 也表示，明年春季的 MWC，以及秋天的旗艦機，會是 5G 出貨的拐點。
高通這樣的商業(yè)模式，對于大客戶的依賴是很強的。而高通與某個大客戶的相愛相殺，如今到了中場休息的時候。蘋果，會“短暫”地回歸高通的懷抱。今年 4 月，蘋果選擇與高通和解，并向后者支付了 45 億美元，以及達(dá)成一項長期的合作協(xié)議。在蘋果自研基帶芯片沒能上市之前（保守估計要 3 年），高通還是能從蘋果身上繼續(xù)賺錢，而明年的 5G iPhone，大賣幾乎是注定的，這又是一筆可觀的營收。
全球智能手機市場飽和，換季周期下降，對于高通的影響是相當(dāng)直接的。好在，智能手機市場的衰退看起來終于要停止了。這得益于 5G 和大屏幕、高性價比手機的推動。在剛剛過去的 Q3 中，全球智能手機的出貨量基本與去年同期持平，停止了連續(xù) 7 個月的同比下降，高通預(yù)測，明年 5G 芯片的出貨將達(dá)到 2 億。
對于高通來說，另一個好消息是，過去的一段時間，包括蘋果在內(nèi)的數(shù)樁官司得到了解決，這使得他們能把更多的精力放到業(yè)務(wù)上，同時打消投資者的擔(dān)憂。
壞消息，競爭對手們跑得越來越快
5G 將至，這無疑將是又一輪的洗牌期。各大廠商都已磨刀霍霍。
事要兩面看，蘋果雖然向高通“妥協(xié)”了，但在收購英特爾基帶部門后，發(fā)力自研就不再是什么秘密。高通有累計的專利優(yōu)勢，這使得下游終端廠商必須乖乖交錢。但蘋果雄厚的財力，使得他們有底氣砸錢去搞研發(fā)，專利不夠，大不了接著收購嘛。對于蘋果來說，這是一勞永逸的解決辦法，也是高通失去蘋果這個大客戶的開始。
全球前幾大手機廠商中，三星對高通貌合神離，自研的腳步從未停止；蘋果這幾年寧可被罵，也要堅持使用英特爾基帶，足見其對于高通過路費的深惡痛絕；華為就更不用多說。
高通的“慢節(jié)奏”，也給了競爭對手可乘之機。
華為在雙模 5G 上的支持，領(lǐng)先了高通小半年的時間，盡管眼下 SA 組網(wǎng)還為鋪開，但更早的出貨就有更長時間為研發(fā)和市場做準(zhǔn)備，在中國市場，華為已經(jīng)占據(jù)了統(tǒng)治地位。雖然華為屢次向外界表示，會選擇海思和第三方供應(yīng)商混用，但高通的比例顯然越來越低了。
而其他廠商也“等不起”高通了。比如 vivo 就選擇了和三星合作，官宣了搭載三星 Exynos 980 雙模 5G 芯片的新機 X30 系列，將于年內(nèi)推出，vivo 是目前在 5G 上最激進(jìn)的國產(chǎn)廠商之一，高通似乎已經(jīng)填不飽這樣廠商的胃口。高通年底的雙模芯片是 7 系，旗艦芯片還要等到明年上半年，這顯然給了對手可乘之機，另外，聯(lián)發(fā)科的雙模 5G 芯片也在路上了。競爭對手們明顯加快了腳步，如果說過去高通能躺著掙錢，現(xiàn)在，必須得跑起來了。
