文丨壹觀察 宿藝

手機廠商之間的競爭，同樣是芯片領域的角逐。

11月7日下午，vivo與三星展示了雙模5G AI芯片的聯(lián)合研發(fā)成果——Exynos 980，并宣布搭載這款芯片的新一代5G旗艦vivo X30系列手機將于12月正式上市。

與之前的簡單功能定制模式不同，這是中國手機企業(yè)首次將需求前置到核心芯片定義初期、參與芯片全程聯(lián)合研發(fā)的一次全新探索。

核心芯片作為影響手機行業(yè)格局與演進的案例并不罕見，卻很少發(fā)展到現(xiàn)階段如此復雜的“合縱連橫”局面。

手機廠商的“芯片戰(zhàn)爭”

從智能手機發(fā)展歷史來看，全球手機企業(yè)在芯片領域的競爭主要分為四種模式：

自研模式

目前全球具備核心芯片自主研發(fā)能力的手機品牌，主要有三家：蘋果、三星、華為。

蘋果A系列處理器相對來說是一個特殊的存在。由于是自研，可以做到芯片與系統(tǒng)、應用生態(tài)的獨立深度整合，所以每一代A系列芯片都可以充分發(fā)揮性能與技術特點，達到能效均衡。不過蘋果A系列處理器的“軟肋”在于采用的第三方外掛基帶芯片，這也是iPhone在4G時代末期依然會遭遇“信號門”問題，并且因為與高通的訴訟問題，未能在5G元年發(fā)布5G新品的重要原因。

三星半導體業(yè)務近十年來一直處于行業(yè)巔峰地位，具備芯片設計-晶圓制造代工-移動終端應用的完整產業(yè)鏈能力。自研芯片的歷史甚至早于蘋果，并且向全球很多企業(yè)出售。2011年初，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。

華為芯片業(yè)務最早起步于交換機與電信設備，2010年華為研發(fā)出首款3G手機核心芯片，2012年推出第一代LTE多模Modem，2019年推出整合5G基帶的SoC麒麟990，發(fā)展過程可以說歷經坎坷，但最終堅持下來，成為如今華為手機最強悍的技術支撐能力之一。

收購模式

收購對于互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，是迅速提升整體規(guī)模、補充技術手段的重要方式，不過手機企業(yè)對芯片企業(yè)的收購與整合往往更具挑戰(zhàn)。

比如蘋果在使用第三方基帶多年之后，終于在2019年7月宣布以10億美元收購英特爾移動基帶芯片業(yè)務。

蘋果和英特爾在移動基帶上同樣可謂一波三折，2010年英特爾宣布以14億美元收購英飛凌的無線解決方案事業(yè)部，后者也是當時蘋果iPhone的基帶的主要供應商。據(jù)說當時英特爾公司CEO 保羅·歐德寧曾提前向喬布斯咨詢，后者認為這是一個“明智之舉”。畢竟對于蘋果公司來說，第三方基帶的研發(fā)實力和供貨穩(wěn)定對iPhone至關重要。

但是智能手機的基帶芯片研發(fā)難度顯然超出了英特爾之前的預估。伴隨蘋果在4G時代末期完成對英特爾移動基帶芯片業(yè)務的收購，蘋果也在5G時代由此走上了外掛高通+自研的“兩條腿走路”方式。

采購模式

通過與高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等第三方芯片企業(yè)的合作，采購芯片，并通過產品設計與研發(fā)推出手機新品，也是如今大多數(shù)手機企業(yè)采用的傳統(tǒng)模式。

帶來的問題也同樣明顯：手機企業(yè)必須跟隨第三方芯片企業(yè)的產品研發(fā)節(jié)奏和技術標準定義，往往會陷入產品節(jié)奏密集上市和產品同質化問題，這也是近幾年來經常有手機企業(yè)宣布芯片“搶發(fā)”的主要原因。

在4G階段中后期，一些有實力、具備規(guī)模出貨量的TOP品牌手機企業(yè)開始嘗試做出改變，比如與第三方芯片企業(yè)合作推出某些簡單的功能定制，并優(yōu)先享有一定時間段的“首發(fā)期”。

在這個過程中，以vivo為代表的手機企業(yè)，開始進入了對技術要求更高的“深度定制與聯(lián)合研發(fā)”模式。

vivo副總裁周圍

深度定制/聯(lián)合研發(fā)模式

“深度定制與聯(lián)合研發(fā)”與之前的采購、以及簡單功能定制最大的區(qū)別，就是手機企業(yè)已經將深入到芯片企業(yè)的核心產品定義初期，并且參與到全程聯(lián)合研發(fā)階段，對芯片規(guī)格的定義、特征、發(fā)布周期都會有較強的話語權，并且可以在很多維度上對芯片的性能、終端適配有較強的提升作用。

按照芯片行業(yè)“應用一代、研發(fā)一代、預研一代”，以及“每年發(fā)布一代”的規(guī)律來看，具備“定制型”芯片能力的手機企業(yè)，必須將前置周期延伸至芯片研發(fā)的1-3年。意味著手機企業(yè)的技術能力必須得到芯片企業(yè)的充分認可，同時具備重投入、高風險意識，當然這也是一個高回報的產業(yè)深度合作模式。

vivo與三星聯(lián)合研發(fā)的雙模5G AI芯片Exynos 980，就是典型的“深度定制”模式。vivo為此投入了超過500名專業(yè)研發(fā)工程師，提前至少一年半就參與到芯片定義的階段，將積累的無形資產多達400個功能特性（其中modem相關占極大比例）補充到三星平臺，硬件層面解決問題近100個，最終與三星一起提前完成產品的聯(lián)合設計研發(fā)。

三星電子S.LSI商品企劃團隊隊長趙壯鎬在發(fā)布會上用了“精誠合作、共創(chuàng)未來”，表達三星對vivo研發(fā)實力的充分肯定，并透露雙方已經在下一代5G芯片研發(fā)方面開啟了共同研發(fā)工作。

三星電子S.LSI商品企劃團隊隊長趙壯鎬

實際上，對于業(yè)界來說，vivo與三星的“深度定制”模式并不陌生。

智能手機企業(yè)與芯片行業(yè)的聯(lián)合深度定制，最早是從蘋果iPhone開始的。

受制于當時的整體技術研發(fā)實力，剛剛從PC、iPod業(yè)務開拓到手機業(yè)務的蘋果，A系列處理器前三代采用的同樣是前置芯片定義方式，并且選擇的合作芯片企業(yè)也是三星。比如中國大陸用戶熟悉的iPhone 3GS就采用了ARM Cortex－A8架構的三星S5PC100處理器。在長達三年時間里，積累了充分的芯片設計、研發(fā)和應用能力之后，蘋果才在iPhone 4上啟用了真正意義上第一顆自主研發(fā)的A4處理器。

芯片是一個對技術實力、制造工藝、應用創(chuàng)新等眾多維度要求都非常高的領域，這也是其被譽為現(xiàn)代科技“皇冠上的明珠”上的重要原因。vivo此次選擇深入到芯片前置定義層面，是在需要充滿技術敬畏的芯片領域，走上了一條與蘋果相同的道路。

《壹觀察》認為，芯片是一個典型的周期型行業(yè)，一旦進入產業(yè)爆發(fā)周期，手機企業(yè)從0做起的時間窗口就不復存在。手機企業(yè)同樣是一個聚合全球最領先移動技術、芯片技術、頂級制程工藝的產業(yè)，天生就需要最優(yōu)的國際化合作，如今世界上沒有任何一個國家可以獨立制造出最領先的旗艦智能手機。只有聚合全球最領先的芯片合作伙伴，雙方共同釋放各自的技術儲備與消費者洞察優(yōu)勢，才能實現(xiàn)在5G關鍵技術變革周期的共同跨越。

vivo的“芯片跨周期”思考

vivo與三星關于芯片研發(fā)的深度合作，對于全球智能手機產業(yè)充分競爭、推動5G普及，以及豐富消費者選擇權方面，都是一件好事。

首先，從5G普及節(jié)奏上來看。

中國5G手機的正式開場，似乎并不盡如人意。根據(jù)工信部公布的數(shù)據(jù)，今年8月、9月國內5G手機銷量為21.9萬部、49.7萬部，分別占比同期智能手機市場銷量的0.7%和1.4%。顯然，用戶對現(xiàn)有的5G手機成熟度并不滿意，起碼并未滿足換機預期。

而vivo是目前中國手機市場，對5G推動最為積極的手機企業(yè)。根據(jù)IDC公布的2019年第三季度中國5G手機市場報告顯示，vivo是唯一在第三季度推出兩款5G手機的廠商，市場份額也占據(jù)了三季度中國5G市場份額的54.3%，呈現(xiàn)出非常明顯的“一家獨大”趨勢。

vivo在推動5G手機市場普及的態(tài)度如此“激進”，背后是基于vivo自身的企業(yè)經歷，以及對5G普及節(jié)奏的樂觀判斷。

在中國市場2G轉3G的技術升級周期，vivo曾基于海外市場的“慢熱”經驗選擇了“跟隨”策略，之后中國3G智能手機市場的迅速爆發(fā)，讓“錯判”的vivo至今記憶猶新。這種“吃虧”經歷讓vivo在4G來臨之時選擇了“第一梯隊”，并在這個過程中成長為中國市場前二（IDC 2019年二季度數(shù)據(jù)）的手機品牌。

因此，在5G時代，vivo選擇了“領跑”。

vivo執(zhí)行副總裁胡柏山近期在接受媒體專訪時曾表示：預計到2020年三季度，中國手機市場超過70%都將是5G手機，這個爆發(fā)點會超出之前的業(yè)界預期。因此，胡柏山認為“vivo推出5G手機的時間點剛剛好，由此將培養(yǎng)起比較好的5G行業(yè)生態(tài)，不是非要等到爆發(fā)時候才推出5G手機”。

vivo此次選擇與三星聯(lián)合研發(fā)雙模5G AI芯片Exynos 980，并將技術研發(fā)前置到參與芯片定義階段，帶來的最大好處，就是將這顆的雙模5G AI SoC的成熟度整體向前提升了2-3個月。當行業(yè)絕大部分5G雙模SoC方案的旗艦手機預計最早將在明年2-4月份發(fā)布之時，vivo搭載Exynos 980的5G雙模SoC方案的旗艦手機就會在2019年12月上市銷售。

也就是說，vivo將5G雙模SoC方案的旗艦手機在中國市場的上市，向前推進了約一個季度，對于提升5G旗艦終端豐富度、推動5G普及來說無疑具有重要意義。

vivo芯片技術規(guī)劃中心高級總監(jiān)李浩榮

其次，是5G手機的差異化創(chuàng)新，以及芯片性能貼近用戶使用場景的充分釋放。

vivo與三星在芯片上的深度合作與研發(fā)前置，改變了手機行業(yè)的固有產業(yè)鏈創(chuàng)新節(jié)奏。

在此之前，芯片廠商將產品規(guī)格鎖定或第一次流片完成之后，給到手機廠商進行合作開發(fā)適配，這個過程通常需要一年左右的時間。如果等到芯片規(guī)格鎖定之后再進行修改，不管是上游廠商還是終端廠商，都將付出巨大的時間和成本代價。另外，這種模式下誕生出來的終端產品，同質化嚴重，很難做出差異化。這也是困擾手機行業(yè)多年的頑疾。

如今，vivo開始將5G手機研發(fā)流程前置到核心芯片定義階段，將用戶對5G場景的創(chuàng)新需求和芯片定義，前置到流片之前，這更像是一種B2B2C創(chuàng)新模式。

一般的商務模式中，B2B 指的是企業(yè)對企業(yè)，比如芯片企業(yè)將產品銷售給終端廠家；B2C 指的是企業(yè)對消費者，比如vivo 將手機銷售給消費者。

這其中的關鍵問題，處于供應鏈頂端的芯片企業(yè)，距離用戶太遠，它不會直接面對消費者，但芯片是需要預研2-3年的產業(yè)，很難對用戶未來2-3年的新需求和喜好做出準確預判。同時，消費者也在抱怨手機產品同質化、長期都無法解決資金的痛點需求，甚至在批評芯片企業(yè)在重要技術升級節(jié)奏的錯判。

而作為終端企業(yè)的vivo，可以說一直都在準確洞察用戶的痛點需求，并以此思考背后的產品創(chuàng)新邏輯，同時也非常了解芯片企業(yè)如今的“跨周期”創(chuàng)新難點。

因此vivo選擇與三星合作，在芯片上進行前置定義，就可以很好的解決B2B2C這個模式中，處于兩頭的B和C的溝通連接和創(chuàng)新互動左右。

vivo副總裁周圍對此透露稱，在雙模5G AI芯片Exynos 980這顆芯片的研發(fā)過程中，vivo主導了手機端5G射頻方案，投入數(shù)十名射頻專家，與三星共同預研優(yōu)化5G設計方案；針對用戶的超強影像需求，vivo相機團隊投入了以往旗艦項目2倍以上的研發(fā)工程師，聯(lián)合三星、第三方公司一起聯(lián)調DSP的環(huán)境及算法加速，為三星平臺貢獻了100多個相機相關的功能特性，涉及算法、雙攝、三攝系統(tǒng)通路設計等，顯著提升了三星平臺的算法效果。

由此來看，Exynos 980這顆聯(lián)合研發(fā)SoC的誕生，讓手機功能與特性的定制化深入到芯片設計，手機品牌的差異化想象力或將真正得以釋放。

vivo芯片技術規(guī)劃中心高級總監(jiān)李浩榮認為：vivo通過自身對于消費者需求的理解和預測，這樣做的好處是vivo拿到了一顆“現(xiàn)階段最適合消費者”的雙模5G芯片。

vivo芯片技術規(guī)劃中心高級總監(jiān)李浩榮

手機廠商如何“做正確的事”？

每次通信技術的重要變革，都會迎來終端市場格局的巨大變化。

從2G、3G到4G時代，莫不如此。

這并非是一個宿命，而是整個產業(yè)從核心元器件上游到最終用戶端的全體系重構。

作為中間層面的終端企業(yè)，誰可以更好貼合與洞察到消費者的需求變化，并將其與技術變革趨勢，以及產業(yè)鏈上游核心元器件創(chuàng)新相結合，誰就可以成為下一個周期時代的新領軍者。

這也深度契合了vivo所強調的企業(yè)文化——“做正確的事情”。

在確定發(fā)生的重大技術革新面前，領跑無比重要，在品牌高度集中化的成熟市場更是如此。

而核心技術創(chuàng)新前置、確立技術領跑趨勢，無疑是現(xiàn)階段“最正確的事情”。

就如胡柏山所說：“先把芯片前置定義這個事情做好，把它定義到真正滿足未來3、4年整個消費者需求的一個芯片，這是vivo現(xiàn)階段首先需要建立的一個能力”。

胡柏山強調稱：“這個烙印可能剛開始是稍微淺一點，慢慢可能就更深一點”，“未來一段時間，人們會慢慢看到帶有vivo烙印的東西逐步推出”。

比如，將于12月發(fā)布、搭載Exynos 980芯片的vivo X30。