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中企開始囤積美產(chǎn)芯片，釋放什么重要信號？集成電路，也就是人們常說的"芯片"，近年來受到前所未有的關(guān)注，甚至有說法稱只有掌握了芯片的技術(shù)，才能在未來之中占據(jù)主動權(quán)。而從2012年開始，中國便出臺一系列集成電路政策加速國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但短時間內(nèi)中國國產(chǎn)芯片產(chǎn)能暫時還跟不上，加上全球經(jīng)濟波動明顯，于是中企開始囤積美產(chǎn)芯片。與此同時，中國也做了另一手準備。
據(jù)外媒12月4日報道，目前中企正積極囤積美產(chǎn)芯片。數(shù)據(jù)顯示，今年8月中企進口美產(chǎn)芯片和相關(guān)設(shè)備規(guī)模接近17億美元（約合120億元人民幣），創(chuàng)下自2017年初以來最高水平。雖說中國已投資數(shù)十億美元發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但在高性能微處理器和圖形晶片等關(guān)鍵領(lǐng)域仍難比肩美國，這也是中企在全球經(jīng)濟波動加劇的同時開始囤積美產(chǎn)芯片的原因。
不過值得一提的是，美產(chǎn)零部件在華市場份額已逐漸縮小。以華為為例，其五月起發(fā)布的新手機包括旗艦機Mate 30等，經(jīng)日本技術(shù)實驗室拆解后，發(fā)現(xiàn)已不包含任何美國芯片配件。另據(jù)華為方面透露，未來日本將取代美國，成為華為最大的零部件采購地。
據(jù)悉，今年1-9月華為從日本公司采購零部件的價值就達到了7800億日元，超過了2018全年的7200億日元，據(jù)其預(yù)計，2019年華為從日企采購的零部件金額將比去年增長50％，達到11000億日元。此外，盡管華為未曾披露過其國內(nèi)采購增加的數(shù)據(jù)，但部分采購轉(zhuǎn)向國內(nèi)，卻已成為事實。
在今年9月華為Mate30系列手機發(fā)布會上，華為消費者業(yè)務(wù)總裁余承東曾表示，現(xiàn)在國產(chǎn)化器件確實增加了，華為開始從中國國內(nèi)廠商買元器件，培養(yǎng)國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈。而且從應(yīng)用、設(shè)計，到制造、封測、裝備等，中國已擁有全球最完整的集成電路產(chǎn)業(yè)布局，可以說，華為正帶動著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
中國芯片出口達828.9億美元，越印兩國最受惠？與此同時，中國已成為全球半導(dǎo)體最大的消費市場，2018年，中國集成電路市場規(guī)模已達到1.6萬億人民幣，占全球市場中的份額接近50%，中國市場的快速增長，是全球集成電路發(fā)展的主要動力之一。
同時，中國也深知全球化大潮不可逆轉(zhuǎn)，并把這種動力轉(zhuǎn)化為另一種形勢的驅(qū)動力。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，目前中國集成電路的出口大幅增長，數(shù)據(jù)顯示，今年1-10月，中國集成電路出口828.9億美元，同比增長18.2%，對越南、印度等市場出口增長明顯。
其中，今年8月，中國對越南出口集成電路月度金額已突破10億美元至10.76億美元，同比增長93.3%；而對印度出口集成電路自2018年一季度開始放量，8月份出口額達到2.76億美元。這意味著，越南和印度是受惠于中國半導(dǎo)體發(fā)展的最明顯的國家。
另外，根據(jù)越南方面統(tǒng)計，2019年前5個月，中國對越南的直接投資增長了5.6倍，達到15.6億美元，僅前四個月的投資額就超過2018年總和，中國首次成為越南最大的投資國。同時作為全球智能手機增速最快且潛力最大的市場，印度提出"印度制造"等計劃，并持續(xù)提升手機及關(guān)鍵部件的進口費用，吸引企業(yè)在當?shù)赝顿Y設(shè)廠。可見，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的的發(fā)展正在催生一個個巨大的市場。
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