科技鄭軍發(fā)源于美國(guó)
高通(Qualcomm)在夏威夷舉行的年度Snap巨龍技術(shù)峰會(huì)的第二天，高通詳細(xì)介紹了昨天剛剛發(fā)布的Cellong 865平臺(tái)的技術(shù)參數(shù)。Snap巨龍865的主要功能包括：插入X55基帶芯片饋送全球網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、第五代人工智能引擎、十億像素高速I(mǎi)SP、PC游戲級(jí)體驗(yàn)游戲。
高通(Qualcomm)高級(jí)副總裁兼4G/5g總經(jīng)理馬德佳(Durgamalladi)、產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁克林辛(Keithkressin)和產(chǎn)品管理副總裁孔大浦(Kedenondap)在主旨演講后接受了中國(guó)媒體的小組采訪，以澄清和解釋Cellong 865平臺(tái)上插入基帶的使用。(三輪發(fā)言時(shí)，高通高管將接替以下內(nèi)容。)
關(guān)于Cellon 865使用插入X55基帶而不是集成基帶方案的問(wèn)題，高通高管確認(rèn)，Cellon 865只能使用x55基帶，不能與其他基帶相匹配，而且在研究和開(kāi)發(fā)時(shí)顯然采用了單獨(dú)的方案。
為什么要使用插入式方案？因?yàn)?00系列是從插接基帶開(kāi)始的，所以拆分是以前的解決方案。X55已經(jīng)是業(yè)內(nèi)最好的基帶，并已被許多用戶采用。使用插件方案可以讓OEM制造商迅速將Snap巨龍865和x55商業(yè)化，并盡快將產(chǎn)品投放市場(chǎng)。
高通高管表示，很明顯，在設(shè)計(jì)865時(shí)，將采用插入式方案，這樣5g解決方案就能更快地推廣，充分利用X55的成果。將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。只有這樣，才能有更多的能源資源，同時(shí)推出與基帶芯片集成的765/765 g平臺(tái)，從而使5g能夠進(jìn)入中間市場(chǎng)，這也是OEM制造商的需求。
集成基帶芯片的主要目的是節(jié)省空間、降低功耗和節(jié)省成本。然而，Cellon 865和X55的分離可以為OEM廠商節(jié)省成本，對(duì)功耗沒(méi)有影響；如果OEM廠商需要空間，也可以采用模塊化的方式實(shí)現(xiàn)。
Cellon 865的插入式方案沒(méi)有任何缺點(diǎn)，也不是一個(gè)過(guò)時(shí)的過(guò)程。當(dāng)然，技術(shù)性能是最重要的，未來(lái)有可能采用集成解決方案。高通高管表示，如果競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手對(duì)此提出質(zhì)疑，我們可以比較它們各自是行業(yè)領(lǐng)先者的功能。采用集成解決方案的其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手實(shí)際上在性能上做出了權(quán)衡和犧牲。
Cellong 865平臺(tái)的發(fā)布繼續(xù)使用臺(tái)積電(TSMC)的合同建設(shè)，而765/765 G平臺(tái)則采用三星的合同建設(shè)。在被問(wèn)及這個(gè)問(wèn)題時(shí)，高通高管解釋說(shuō)，選擇一家合同工廠不僅取決于芯片的技術(shù)參數(shù)，還取決于商業(yè)因素，包括供應(yīng)能力和多樣化。三星和臺(tái)積電都是芯片工廠的領(lǐng)軍企業(yè)，它們選擇不同的合同工人，以確保865和765將大規(guī)模出廠，從而使客戶能夠獲得充足的供應(yīng)。
當(dāng)被問(wèn)及為何Cellong 865不使用臺(tái)積電最新的5nm技術(shù)時(shí)，高通高管表示，Cellong 865平臺(tái)需要大規(guī)模的臺(tái)積電出貨量和最高效、最穩(wěn)定的生產(chǎn)工藝技術(shù)。當(dāng)然，高通并不總是使用7nm技術(shù)，今后肯定會(huì)采用最新技術(shù)。
Cellong 865平臺(tái)不使用臺(tái)積電最新的EUV光刻技術(shù)。高通高管解釋說(shuō)，EUV燈已經(jīng)在制造領(lǐng)域進(jìn)行了創(chuàng)新，但對(duì)于最終用戶來(lái)說(shuō)，成品并沒(méi)有太大的不同。目前，只有一家制造商使用臺(tái)積電的EUV，但貨運(yùn)量并不大。高通需要穩(wěn)定的生產(chǎn)才能向許多終端用戶大量發(fā)貨。然而，它不排除將來(lái)使用EUV光刻技術(shù)。
為什么高通沒(méi)有自主開(kāi)發(fā)的CPU架構(gòu)？高通高管表示，ARM的CPU架構(gòu)做得很好，如果高通繼續(xù)在這一領(lǐng)域的研發(fā)上投入巨資，在投資回報(bào)方面可能就沒(méi)有任何意義；這也是高通沒(méi)有自主創(chuàng)新的唯一領(lǐng)域。高通和ARM一直非常緊密地合作，采用ARM架構(gòu)，這使得高通能夠?qū)⒏噘Y源集中在改善其他業(yè)績(jī)上。
Cellon 865平臺(tái)還包括升級(jí)后的3D超聲指紋。高通高管在談到為什么三星是唯一使用這一技術(shù)的公司時(shí)，表示使用超聲波指紋需要與顯示器供應(yīng)商密切合作，三星兩者都有優(yōu)勢(shì)。然而，高通還在與北京和東方等顯示器制造商合作，繼續(xù)推廣這項(xiàng)技術(shù)，并真正獲得新技術(shù)。
他們強(qiáng)調(diào)，超聲波指紋比光學(xué)指紋識(shí)別更安全、更精確，技術(shù)優(yōu)勢(shì)也很明顯。Cellong 865平臺(tái)的三維超聲指紋擴(kuò)大了指紋識(shí)別的范圍，增加了雙指紋識(shí)別。一些客戶可能認(rèn)為，目前的2D指紋已經(jīng)足夠了，但高通必須繼續(xù)引進(jìn)更先進(jìn)的解鎖技術(shù)。
