當地時間2019年12月3日，美國夏威夷茂宜島，2019高通驍龍技術峰會在夏威夷茂宜島正式拉開帷幕。圖/視覺中國
新京報訊（記者 梁辰）北京時間12月4日的技術峰會上，高通發(fā)布了新一代5G產品，并宣布將推動5G在2020年實現(xiàn)部署。令人意外的是，高通并沒有在旗艦級產品驍龍865上集成5G基帶芯片，依舊選擇“外掛”的模式，而在驍龍765、驍龍765G兩款產品上進行集成，并支持SA和NSA組網模式。
自從高通將旗下芯片定義為驍龍之后，其產品線定義基本上為“2、4、6、8”開頭的三位數。這一次765和765G的推出，高通將之定義為僅次于8系產品，這些芯片將滿足中高端智能手機的需求。不過，在今天結束的會議上，高通并未披露更多的技術細節(jié)。
為了提速工業(yè)設計和降低開發(fā)成本，高通移動業(yè)務總經理Alex Katouzian宣布推出基于移動平臺打造的模組系列，也就是驍龍865和765模組化平臺。電信運營商Verizon和沃達豐是首批支持該模組化平臺認證的運營商，高通預計2020年將有更多運營商加入這一計劃。
與此同時，高通還發(fā)布了新一代超聲波指紋傳感器3D Sonic Max，其識別面積是前一代產品的17倍，支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升安全性，提高解鎖速度和易用性。
過去一年，5G商用化提速，已有40多家電信運營商推出5G網路，并且有超過40家OEM廠商宣布推出5G設備，其中大部分已經可用。5G的應用不止是在移動設備上。第三方機構IHS Markit報告顯示，5G的部署也將對汽車、XR、人工智能和工業(yè)物聯(lián)網產生積極影響。該機構預計，到2035年，5G將在全球實現(xiàn)13.2萬億美元的銷售額。
10月，第三方機構Strategy Analytics發(fā)布的第二季度基帶市場報告顯示，高通以43%的份額領跑市場，華為海思緊隨其后為15%，聯(lián)發(fā)科第三為14%。該機構分析師Sravan Kundojjata表示，此前失去蘋果iPhone的訂購單，以及智能手機市場的疲軟，影響了高通在這一季度的出貨。但該機構認為，5G在2019年開啟，高通將憑借其設計優(yōu)勢，搶占主動權。
但是對高通而言，這一市場并不平靜。就在高通峰會前一個星期，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布5G產品，并表示搭載其芯片的產品將在2020年一季度上市，芯片將在2019年年底達成量產出貨的水平。這一次聯(lián)發(fā)科選擇了直接推出旗艦級產品，并賦予了5G新的品牌命名。
另一方面，峰會前一天，英特爾宣布其已完成大部分智能手機調制解調器業(yè)務出售蘋果的交易。這項交易價值為10億美元。早在4月，蘋果曾與高通達成和解，放棄全球訴訟，并簽訂了一項長期供貨協(xié)議。不過，蘋果仍在儲備自研業(yè)務的能力。通過和英特爾的交易，蘋果將獲得相關專利和研發(fā)人員。
不僅如此，英特爾仍在與高通抗爭。11月29日，英特爾向美國第九巡回上訴法院提交的一份簡報稱，反對高通針對5月美國加州北區(qū)地方法院對其判決提起的訴訟。英特爾稱，高通的壟斷把英特爾逼出了市場，和蘋果的芯片業(yè)務轉讓交易令其損失了幾十億美元。此案上訴正式的法庭審判程序將在2020年1月啟動。
不過，高通目前正在積極拉攏終端廠商支持其新產品。此次峰會邀請了全球多家OEM和ODM廠商。其中，黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL、vivo、聞泰、中興和8848等中國品牌均計劃在其2020年及未來發(fā)布的5G產品中采用高通新發(fā)布的驍龍5G移動平臺。
