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21條天線中14條用于5G的Mate30 Pro 5來了！揭秘麒麟990 5G與麒麟990區(qū)別，看看真實的超感光徠卡電影四攝?；仡欀渲茫黄饋硖剿鬟@款手機的內(nèi)部魅力吧。
配置一覽SoC：海思麒麟990 5G處理器 7nm+EUV工藝
屏幕：6.53 英寸 Super AMOLED曲面屏丨2400x1176分辨率 丨屏占比94.1%
存儲：8GB RAM+256GB ROM
前置：32MP攝像頭+3D深感攝像頭+姿態(tài)感應(yīng)器
后置：后置40MP廣角主攝（支持OIS）+40MP電影攝像頭+8MP長焦(支持OIS)+3D深感攝像頭
電池：4400mAh鋰聚合物電池
特色：IP68防塵防水 | 3D深感攝像頭 | 姿態(tài)感應(yīng)器 | 40W有線快充和27W無線快充
拆解步驟堆疊式的卡托套上了膠圈，保證了空間的同時還保證了防水。后蓋采用玻璃材質(zhì)，通過膠與主機固定，貼有大面積泡棉，起到緩沖作用。
頂部天線模塊和底部天線模塊都通過螺絲固定，部分螺絲貼有防拆標簽。NFC和無線充電線圈通過膠固定在天線模塊上。
由于螺絲已經(jīng)全部去掉了，所以主板、連接主副板的軟板、連接后置攝像頭到主板的軟板，以及各個BTB接口的金屬蓋板這些部件可以一并取下。
我們終于能看到這塊使用了雙層板設(shè)計的主板了。華為Mate30 Pro 5G是華為在手機上首次使用雙層板設(shè)計（Mate 20 X 5G上并未使用雙層板設(shè)計），兩塊主板間隔1mm。
雙層板設(shè)計在5G手機中并不算特別了。但是在Mate30 Pro 5G上，還有兩塊地方也使用了雙層板結(jié)構(gòu)，第一塊是為了放置兩顆用于實現(xiàn)無線充電功能的芯片。另一塊則是放置BTB的小板，主要作用是為了和旁邊并排的BTB接口形成高低差，從而方便排線布局。
將后置攝像頭模組、前置攝像頭模組、閃光燈軟板、光線距離傳感器軟板從主板上取下。
后置攝像頭固定在主板后，四個角卡在內(nèi)支撐上，防止晃動，內(nèi)支撐上套有紅色膠套起到固定和保護作用。
USB Type-C軟板、副板、揚聲器模塊均由螺絲固定。側(cè)邊的兩根同軸線固定在凹槽內(nèi)。由于整機的防水性，接口和揚聲器開孔處的防水膠圈必不可少。
麥克風也通過防水膜防水，一旁的SIM卡托位置處還貼有防水標簽。
取下通過膠固定的共振喇叭、線性馬達、指紋識別模塊、紅外燈板。按鍵軟板則通過螺絲固定。
共振喇叭通過螺絲和膠固定，與屏幕接觸，帶動屏幕震動，從而起到發(fā)聲作用，線性馬達位于共振喇叭下方。
電池通過易拉把手固定，便于拆卸。
最后通過加熱臺加熱來分離屏幕和內(nèi)支撐。屏幕曲面處和非曲面處均貼有泡棉膠，用于提升整機防水性能。內(nèi)支撐左右兩側(cè)邊框較薄，最薄處僅1.3mm，按鍵處最厚為2.7mm。
整機通過銅管液冷散熱。散熱銅管藏在內(nèi)支撐正面石墨片下。
模組信息屏幕采用三星6.53英寸2400x1176分辨率的Super AMOLED曲面屏。成本預(yù)計在61.5美金。
前置的三個攝像頭為一個模組，分別是32MP前置攝像頭、3D深感攝像頭和姿態(tài)感應(yīng)器，其中姿態(tài)感應(yīng)器能夠?qū)崿F(xiàn)AI隔空操控功能，3D深感鏡頭則是實現(xiàn)3D人臉解鎖功能和在自拍時獲取精確的景深信息。三個攝像頭均為索尼的，總模組的成本約為16.5美金。
后置40MP廣角主攝（支持OIS）+40MP電影攝像頭+8MP長焦攝像頭(支持OIS)+3D深感攝像頭。除了8MP長焦攝像頭為OV所生產(chǎn)的之外，另外三顆均為索尼?？偰＝M價格約為56.2美金。
主板ic信息主板1正面主要IC（下圖）:
1：Hisilicon-麒麟990 5G處理器芯片
2：Micron-8GB內(nèi)存芯片
3：Toshiba-256閃存芯片
4：Hisilicon -WiFi/BT芯片
5：InvenSense-陀螺儀+加速度計
6：Bosch-氣壓計
7：Hisilicon-音頻解碼芯片
8：Hisilicon-電源管理芯片
主板1背面主要IC（下圖）:
1：Hisilicon -電源管理芯片
2：NXP-NFC控制芯片
3：STMicroelectronics-無線收發(fā)芯片
4：Halo Microeletronics-電池管理芯片
5：Goertek-麥克風
6：AKM-電子羅盤
主板2背面主要IC（下圖）:
1：Hisilicon -射頻收發(fā)器
2：Qaulcomm-前端模塊
3：Hisilicon-功率放大器
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息見下表：
整機上使用的MEMS芯片信息見下表：
最后看一下目前為止市面上所有的5G基帶芯片吧。麒麟990 5G、巴龍5000、三星Exynos 5100和高通X50 5G基帶的對比圖吧。
當然了，這只是冰山一角，想要了解更全面的芯片信息，就一定要戳進eWisetech搜庫，以了解更多，更精彩的信息。
總結(jié)信息整機共使用27顆螺絲固定，防塵防水等級為IP68，除了使用防水膠圈和防水膜外，還通過減少機身開孔來實現(xiàn)提升整機密封性，取消了耳機孔和音量鍵，并且采用屏幕發(fā)聲技術(shù)后，屏幕頂部聽筒開孔就消失了。整機內(nèi)共有21顆海思芯片，我們并沒有發(fā)現(xiàn)巴龍5000，因為這一次是直接在麒麟990 5G集成5G基帶芯片巴龍5000，所以無需外掛5G芯片。雖然相對國產(chǎn)的IC芯片使用比例上升了，但是整機內(nèi)國產(chǎn)配件的比例還是僅占有13.4%。所以要達到純國產(chǎn)的水準，國產(chǎn)品牌也還有很長的路要走啊。
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