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新浪手機(jī) 瑞豪
新浪手機(jī)訊 12月4日上午消息，隨著第四屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)的召開(kāi)，明年旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍865和面向中端產(chǎn)品的驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)也隨之亮相。小米林斌也在會(huì)上宣布，小米是首發(fā)使用驍龍865和驍龍765的手機(jī)品牌，最快將在12月10見(jiàn)到。
Redmi K30 Pro將搭載驍龍765G 5G移動(dòng)平臺(tái)而林斌說(shuō)的12月10日的新品正是Redmi紅米K30系列。Redmi紅米K30系列將搭載驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，它也是集成式5G移動(dòng)平臺(tái)——獨(dú)有驍龍x52調(diào)制解調(diào)器-射頻系統(tǒng)，支持毫米波和sub6、動(dòng)態(tài)頻譜共享DSS、standalone和非standalone、載波聚合。
關(guān)于驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)的詳細(xì)參數(shù)將會(huì)在第二天揭曉。
小米10將成為中國(guó)首發(fā)驍龍865旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的機(jī)型而旗艦級(jí)驍龍865，將在小米10首發(fā)。從驍龍技術(shù)峰會(huì)上，小米的暗示來(lái)看，這部全新的旗艦也很可能會(huì)搭載與小米CC9 Pro相同的一億像素模組，而基于高通驍龍865更強(qiáng)大的ISP性能，它的拍攝能力也將得到增強(qiáng)。
