Active and Passive Antenna Systems for Telecom Infrastructure 2019
價值轉移助推技術巨變
據(jù)麥姆斯咨詢介紹，隨著更高頻率的使用以及有源天線系統(tǒng)（active antenna systems, AAS）的到來，5G為電信基礎設施產(chǎn)業(yè)帶來了巨變。這些系統(tǒng)使用多達64個獨立射頻（RF）鏈路，能夠集中生成直射波束，將信號強度集中于特定方向和特定用戶，而不是大面積輻射。從實際來看，使用這種波束成形技術需要使用64組射頻（RF）組件，而不是基于標準遠程無線電頭（remote radio head, RRH）技術的兩組RF組件。
有源天線系統(tǒng)案例（三星）
這些組件在天線端產(chǎn)生的功率輸出較低，因此業(yè)界需要對其技術進行調整以更低的功率發(fā)射。除此之外，新發(fā)布的用于5G的頻率要高于當前的技術。因此，要求設備能夠在目前最高3.5 GHz以及未來高達6 GHz的頻率下運行，顯然會對RF組件產(chǎn)業(yè)帶來影響。
從成本的角度來看，增加新的組件和RF鏈路數(shù)量，增加了天線系統(tǒng)的RF前端物料。這是一個很重要的變化，因為電信基礎設施市場基本是靜態(tài)的。該市場是由電信運營商的投資水平?jīng)Q定的，而在過去的幾十年中，全球范圍內電信運營商的投資一直保持穩(wěn)定。在系統(tǒng)和組件級別，這種情況促使業(yè)界關注提高利潤率、確保市場份額以提高盈利能力。
5G的到來不會改變這一趨勢，除非企業(yè)或工業(yè)應用等新市場向運營商開放，不過，短期內這種情況預計不會出現(xiàn)。為了實現(xiàn)這些新的天線系統(tǒng)，已經(jīng)出現(xiàn)了一些降低和優(yōu)化成本的方法，例如運營商之間的天線共享，或者云無線電接入網(wǎng)絡（RAN）的開發(fā)，以提供更高的信息管理優(yōu)化。然后將節(jié)約出來的成本轉移到RF前端和新的天線系統(tǒng)（即AAS）。
按功率水平細分的蜂窩基站
新技術平臺發(fā)起挑戰(zhàn)
據(jù)麥姆斯咨詢介紹，2018年電信基礎設施RF前端市場規(guī)模約為14.7億美元，預計到2025年將增長至25.2億美元。對于該市場，主要的技術平臺是橫向擴散金屬氧化物半導體（LDMOS）。在接下來的幾年中，情況仍將如此，不過，盡管組件出貨量將有所增加，但LDMOS市場預計不會有顯著增長。在2018年~2025年期間市場平均增長8%的背景下，LDMOS市場的復合年增長率（CAGR）預計幾乎為零。而另一方面，GaN、GaAs、SiGe或射頻silicon-on-insulator（SOI）預計會在不久的將來看到顯著增長。
基礎設施RF組件技術平臺
這方面最有意思的產(chǎn)業(yè)動態(tài)之一，是GaAs平臺的預期發(fā)展。隨著AAS的到來，將需要更多數(shù)量的低功率寬帶功率放大器（PA），以及波束成形等新組件。預計這些組件最初主要在GaAs平臺上制造，尤其是出于性能方面的考量。它可以為故障0容忍的市場提供合適的性能水平。不過，一旦市場增長到足以跨越利基水平，RF-SOI或SiGe等其它技術有望取代GaAs，就像在智能手機行業(yè)GaAs被逐步取代一樣。因此，GaAs將成為有源天線組件的一個過渡平臺。
2018年~2025年按技術平臺細分的基礎設施RF前端市場預測
市場整合有待電信運營商的技術選擇
與移動電話產(chǎn)業(yè)不同，電信基礎設施產(chǎn)業(yè)的RF前端組件制造商數(shù)量眾多且專業(yè)化。他們采用了許多不同的技術平臺，可以提供多樣化的組件。在這個碎片化的行業(yè)，近年鮮有并購事件發(fā)生，且對初創(chuàng)公司的投資也很少。這是因為業(yè)界仍然無法確定電信運營商的部署選擇。
其中，值得關注的例子便是中國移動（CMCC），它在過去幾年中兩次改變了技術方向。最初，中國移動對64個天線元件的AAS表現(xiàn)出興趣，因而推動業(yè)界開發(fā)5W射頻寬帶功率放大器組件。但是，后來出于成本原因，中國移動又轉而首選32個天線元件的系統(tǒng)，從而使之前開發(fā)的元件無法適用。現(xiàn)在，中國移動再次回到大規(guī)模實施AAS的計劃，采用更標準化、成本更低的基于RRH的部署。
中國移動還決定在不久的將來不再使用3 GHz以上的頻率，從而徹底改變了住友（Sumitomo）等GaN器件開發(fā)商的判斷。所有這些戰(zhàn)略的變化都會影響技術的發(fā)展，并給整個產(chǎn)業(yè)帶來巨大的不確定性。因此，市場的整合首先需要確定電信運營商將會選擇哪個方向。
通信基礎設施供應商營收排名
本報告涉及的部分公司：Airspan, Altum RF, Amphenol, Ampleon, Analog Devices, Anaren, Anokiwave, AT&T, Belden, BridgeWave, Broadcom, Cavendish Kinetics, China Mobile, China Telecom, China Unicom, Comba, Commscope, Cree, DragonWave, E band communication, EE, Ericsson, Eta Devices, Etisalat, Filtronic, Fujitsu, Guerilla RF, Huawei, IDT, Infineon, JMA wireless, Kathrein, KT, LG U+, LightPointe, Linear Technology, M/ACOM, Mathworks, Maxim Integrated, MCV microwave, Microchip, MicroSemi, Mitsubishi Electric, Molex, Monaco Telecom, Movandi, Murata, NEC, Neditek, Nokia, NXP, Orange, Phazr, pSemi, Qorvo, Qualcomm, Quantance, RFHIC, RFS, RFWin, Samsung, Siklu, SK Telecom, Skyworks, Sofant Technologies, Sprint, ST Microelectronics, STC, Sumitomo Electric Device Innovations, Sunrise, Swisscom, T Mobile, TDK, Techplayon, Telstra, Texas Instrument, TIM, Verizon, Viva Mobile, Vodafone, Wolsfpeed, Xilinx, ZTE…
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