目前購買5G手機如果有雙模的就夠買雙模的，如果是集成式的SoC就買集成式的SoC，集成式的SoC肯定比外掛式的5G芯片更先進。
首先，集成式SoC都是支持NSA&SA雙模的目前商用的外掛式的5G基帶除了華為的巴龍5000之外，其余都是只支持NSA單模的。其實可能華為的5G手機價格相對較貴，但是華為之前還真沒欺騙消費者，5G必須要支持雙模，才是可以用1-2年的5G手機。
現(xiàn)在再沒人提起什么真5G假5G之說了，因為當(dāng)時信誓旦旦讓消費者購買5G單模手機的企業(yè)，現(xiàn)在早已閉口不提，轉(zhuǎn)而推薦5G雙模手機起來。其實我覺得這個對于之前購買5G單模手機的消費者十分不公平，在誘導(dǎo)消費者購買時，應(yīng)該把風(fēng)險也告訴消費者。
不過這是題外話，集成式的5G芯片比外掛式5G基帶先進的原因，是因為集成式5G芯片肯定是支持5G雙模的。
外掛式5G基帶，會增大手機主板面積，占用手機內(nèi)部空間，增加手機設(shè)計難度，由于不能和CPU集成在一起，手機必須支持額外的空間放置5G外掛基帶。例如華為的Mate 20 X的5G版本，因為需要改設(shè)計騰出空間，導(dǎo)致了電池電量沒有4G版本的大。
外掛式的5G基帶耗電較高，發(fā)熱大，聯(lián)發(fā)科的5G工程機主板外掛5G基帶Helio M70，由于發(fā)熱太大，手機不得不配了好幾個風(fēng)扇；一方面是由于外掛基帶的工藝不能和CPU保持一致，（例如高通的X50是10nm工藝，和驍龍855的不一樣），另一方面外掛式的4G和5G基帶都在工作，無疑增大了耗電。
被很多消費者吐槽的iPhone就是很明顯的例子。很多朋友認為蘋果的信號總是比安卓陣營的差一些，因為蘋果是外掛英特爾通訊基帶，這導(dǎo)致蘋果的信號一直沒有華為和高通的SoC手機好。之前魅族手機、三星手機，也都曾因為全網(wǎng)通的問題而選擇外掛基帶，無一例外都有信號的問題。
這倒不是說外掛基帶的信號一定就不如集成式的。而是表明SoC芯片與外掛基帶之間想要無縫合作的設(shè)計難度是相當(dāng)之大的，畢竟二者并非一體式封裝，而并行電路之間不停的數(shù)據(jù)交換也容易導(dǎo)致信號受影響或是反過來影響信號接收質(zhì)量。
對于5G來說，特別是手機非常容易在4G和5G之間切換，也就是一會使用4G基帶，一會可能使用5G基帶，這樣可能會進一步增加信號的不穩(wěn)定性。
首先我們看看當(dāng)前的5G集成式的SoC，以及預(yù)計銷售的5G手機型號有哪些：
三星Exynos 980，預(yù)計在VIVO X30使用，預(yù)計在12月底倒明年1月初上市；
高通驍龍865 5G，預(yù)計在OPPO Reno3使用，預(yù)計在明年1月初上市；
聯(lián)發(fā)科的天璣1000，剛剛發(fā)布，預(yù)計在明年1月初上市，預(yù)計在Redmi K30使用，
高通7系列5G SoC，型號可能是7250，預(yù)計在12月底上市，預(yù)計在Redmi K30使用。
華為的麒麟990 5G，已經(jīng)在Mate 30 Pro 5G和榮耀20 Pro 5G使用，是目前已經(jīng)上市可以銷售的就只有華為的5G手機。
華為的麒麟820 5G，預(yù)計在12月初上市，在華為Nova6手機使用，可能是一段時間內(nèi)性價比最高的5G手機。
