賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，全球移動(dòng)終端3D Sensing模組市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的15億美元成長(zhǎng)到2020年的140億美元，未來(lái)三年的年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)到209%；
到2025年3D Sensing、IR CIS相關(guān)供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)規(guī)模年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)24%
什么是3D sensing攝像頭到底什么是3D Sensing攝像頭呢？它和之前的2D攝像頭有什么區(qū)別呢？3D Sensing包括哪幾種技術(shù)方案呢？以及目前3D Sensing產(chǎn)業(yè)鏈接是怎樣的，涉及到哪些公司呢？下來(lái)帶你了解所有！
普通的2D攝像頭只能夠?qū)⒛闼吹降囊云矫鎴D片的方式呈現(xiàn)出來(lái)。
3D Sensing攝像頭不同，它是由多個(gè)攝像頭+深度傳感器組成的，因此它可以通過(guò)解讀三維的位置及尺寸信息,來(lái)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的三維信息采集,從而為消費(fèi)電子終端加上了物體感知功能,引入多個(gè)“痛點(diǎn)型應(yīng)用場(chǎng)景”。
3D Sensing攝像頭不僅在色彩和分辨率上比2D攝像頭有所提升，更是在圖像上以動(dòng)態(tài)的呈現(xiàn)方式展現(xiàn)給我們一個(gè)更為立體的圖片。并且2D攝像頭無(wú)論在觀測(cè)距離、效果，還是抗干擾性及夜視都不及3D Sensing攝像頭。
三大應(yīng)用 場(chǎng)景場(chǎng)景 1-人臉識(shí)別元年來(lái)臨。采用紅外線的 3D 人臉識(shí)別解決了環(huán)境光 照影響 ，3D 攝像頭技術(shù)進(jìn)行拍攝時(shí)采集得到人臉圖像深度信息，能 夠獲取更多的特征信息在傳統(tǒng)人臉識(shí)別技 術(shù)基礎(chǔ)上大幅提升識(shí)別準(zhǔn)確 率。
? 場(chǎng)景 2-手勢(shì)識(shí)別：手勢(shì)識(shí)別的關(guān)鍵便在于 3D 攝像頭（或稱 3D 感知） 技術(shù)。下一個(gè)十年人機(jī)交互方式將主動(dòng)捕捉用戶手勢(shì)動(dòng)作并進(jìn)行識(shí)別 處理。
? 場(chǎng)景 3-三維重構(gòu)基礎(chǔ)技術(shù)，AR/VR 領(lǐng)域?qū)⒋蠓女惒?。AR/VR 設(shè)備采用 3D 攝像頭技術(shù) ：1、獲得周圍環(huán)境圖像的 RBG 數(shù)據(jù)與深度數(shù)據(jù)，進(jìn)行 三維重建；2、 實(shí)現(xiàn)手勢(shì)識(shí)別、動(dòng)作捕捉等人機(jī)交互方式。
目前，3D Sensing有3種主流方案分別是結(jié)構(gòu)光方案、TOF方案以及雙目立體成像方案：
結(jié)構(gòu)光 “結(jié)構(gòu)光”指一些具有特定模式的光，其模式圖案可以是點(diǎn)、線、面等。 結(jié)構(gòu)光 3D 成像的原理是首先將結(jié)構(gòu)光投射至物體表面，再使用攝像機(jī) 接收該物體表面反射的結(jié)構(gòu)光圖案，由于接收?qǐng)D案必會(huì)因物體的立體型 狀而發(fā)生變形，故可以試圖通過(guò)該圖案在攝像機(jī)上的位置和形變程度來(lái) 計(jì)算物體表面的空間信息。
ToF（飛行時(shí)間法） TOF 技術(shù)是發(fā)射一束經(jīng)過(guò)相位調(diào)制的紅外激光到被測(cè)物體，當(dāng)紅外激光 被反射回?cái)z像頭，會(huì)因?yàn)楣怙w行時(shí)間的延遲，導(dǎo)致相位跟發(fā)射時(shí)的相位 有微小的變化，通過(guò)計(jì)算相位的變化，就可以計(jì)算出被測(cè)物體到攝像頭 之間的距離。
雙目立體視覺(jué) 所謂雙目立體成像就是利用兩個(gè)攝像頭捕捉的圖像之前的視場(chǎng)角度差， 來(lái)計(jì)算出被測(cè)物體到攝像頭的距離，當(dāng)視場(chǎng)角越大說(shuō)明距離越近，反之 則越遠(yuǎn)。
三種3D Sensing技術(shù)對(duì)比
綜合而言，雙目立體視覺(jué)在檢測(cè)范圍，3D 建模時(shí)間，弱光環(huán)境性能， 功耗，算法復(fù)雜度等指標(biāo)上明顯弱于結(jié)構(gòu)光和 ToF，存在明顯缺陷，因 此我們判斷未來(lái)該技術(shù)在手機(jī) 3D 成像領(lǐng)域前景暗淡。結(jié)構(gòu)光與 ToF 各 有優(yōu)劣，都具備商用推廣的基礎(chǔ)。
1） 結(jié)構(gòu)光：適合近距離場(chǎng)景，目前已被手機(jī)作為前置 3D 成像方案采用。 同時(shí)結(jié)構(gòu)光產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)前成熟度最高，已具備量產(chǎn)能力，在蘋果的引 領(lǐng)下安卓陣營(yíng)在 2018 年也陸續(xù)導(dǎo)入。
2） ToF：適合遠(yuǎn)距離場(chǎng)景，同時(shí)在強(qiáng)光下表現(xiàn)較好，預(yù)計(jì)將成為手機(jī)后 置 3D 成像主流方案。另外考慮到 ToF 相比結(jié)構(gòu)光方案在尺寸和成 本上具備優(yōu)勢(shì)，因此預(yù)計(jì)在前置 3D 成像方面也將有所滲透。
中國(guó)手機(jī)品牌 3D 成像方案密集發(fā)布A股相關(guān)上市公司：
韋爾股份：收購(gòu)了iPhone 前置攝像頭 CIS 廠商豪威
光訊科技（002281）： A 股實(shí)現(xiàn) VCSEL 陣列商用的公司，光通信行業(yè)的國(guó)內(nèi) 第一、全球第五。完成 850nm VCSEL 芯片的研發(fā)，2014 年小批量試制，目前 已經(jīng)開始 進(jìn)入正式商用化階段。
水晶光電（002273）： A 股紅外濾波片供應(yīng)廠商，切入主要智能機(jī)大廠產(chǎn)業(yè)鏈 ，一代 kinect 窄帶濾波片供應(yīng)商
福晶科技（002222）： A 股最懂“激光”的光學(xué)組件供應(yīng)商，是全球激光器非 線性晶體與激光晶體的隱形冠軍；與微軟聯(lián)合研發(fā) HoloLes AR 眼鏡；為全球光 芯片龍頭企業(yè)供應(yīng)晶體與光學(xué)處理單元 ；A 股激光器相關(guān)核心元器件供應(yīng)商 。
歐菲光（002456）：A 股攝像頭模組廠商，收購(gòu)了蘋果前置攝像頭供應(yīng)廠
聯(lián)創(chuàng)電子（002036）： A 股鏡頭及模組廠商
晶方科技（603005）、華天科技：光學(xué)制造工藝運(yùn)用晶圓級(jí)別光學(xué)制程，需要 掌握晶圓級(jí)封裝技術(shù)。
結(jié)構(gòu)光 3D 成像技術(shù)主要由 4 大部分組成1）不可見(jiàn)光紅外線（ IR ）發(fā)射模組：用于發(fā)射經(jīng)過(guò)特殊調(diào)制的不可 見(jiàn)紅外光至拍攝物體。
2）不可見(jiàn)光紅外線（IR） 接收模組：接收由被拍攝物體反射回來(lái)的不 可見(jiàn)紅外光，通過(guò)計(jì)算獲取被拍攝物體的空間信息。
3）鏡頭模組：采用普通鏡頭模組，用于 2D 彩色圖片拍攝。
4）圖像處理芯片：將普通鏡頭模組拍攝的 2D 彩色圖片和 IR 接收模組 獲取的 3D 信息集合，經(jīng)算法處理得到具備 3D 信息的彩色圖片。
蘋果搶占全球成熟資源，安卓加速跟進(jìn) 目前結(jié)構(gòu)光產(chǎn)業(yè)鏈一流供應(yīng)商皆已被蘋果鎖定，包括整體方案商 PrimeSense（2013 年以 3.45 億美元收購(gòu)），核心部件 VCSEL、DOE、 WLO、Fliter 中的一流供應(yīng)商與蘋果合作。目前國(guó)內(nèi)廠商在窄帶濾光片 （水晶光電）、接收端模組（歐菲科技）已進(jìn)入蘋果產(chǎn)業(yè)鏈。
非蘋果結(jié)構(gòu)光產(chǎn)業(yè)鏈
3D Sensing 的發(fā)射端和接收端發(fā)射端由 VCSEL激光源、準(zhǔn)直鏡頭和 DOE 擴(kuò)散片組成，
接收端由窄帶濾光片、光學(xué)鏡頭和紅外 CIS 組成。
在工作時(shí)，VCSEL 激光源首先會(huì)發(fā)射出數(shù)百束特定頻率的紅外光，這些紅外光經(jīng)過(guò)準(zhǔn)直鏡頭的校準(zhǔn)之后，被傳導(dǎo)到 DOE 擴(kuò)散片，擴(kuò)散片會(huì)將紅外光束分散成 3 萬(wàn)多個(gè)隨機(jī)的紅外光點(diǎn)，照射到人的面部；
經(jīng)過(guò)面部反射之后的紅外光被接收端接收，在經(jīng)過(guò)窄帶濾光片的過(guò)濾之后，特定頻率的紅外光經(jīng)過(guò)光學(xué)鏡頭的投射被紅外 CIS 所接收。
3D Sensing 是一個(gè)全新的增量市場(chǎng)，將給產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)新的成長(zhǎng)動(dòng)力。
發(fā)射端的元器件大部分是創(chuàng)造了新的產(chǎn)業(yè)，價(jià)值量較大，在 VCSEL 激光源、準(zhǔn)直鏡頭、DOE 光學(xué)衍射元件、模組等領(lǐng)域給相關(guān)企業(yè)帶來(lái)了巨大的全新需求。、
但發(fā)射端元器件的難度較高，需要較多的技術(shù)積累，所以目前主要是海外企業(yè)參與供應(yīng)鏈，這也給未來(lái)大陸廠商的突破帶來(lái)了契機(jī)。
接收端的元器件主要是在對(duì)存量產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)一步的擴(kuò)大，價(jià)值量相對(duì)發(fā)射端要小。
大陸企業(yè)在窄帶濾光片、光學(xué)鏡頭、模組等領(lǐng)域已經(jīng)具有較強(qiáng)的實(shí)力，完全可以參與進(jìn)去。但在紅外 CIS 方面還是空白，需要未來(lái)的進(jìn)一步突破。
▲3D Sensing 產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商及單機(jī)價(jià)值量
IR 發(fā)射模組的工作流程主要為：1）不可見(jiàn)紅外光發(fā)射源（激光器或者 LED）發(fā)射出不可見(jiàn)紅外光；2）不可見(jiàn)紅外光通過(guò)準(zhǔn)直鏡頭（WLO） 進(jìn)行校準(zhǔn)；3）校準(zhǔn)后的不可見(jiàn)紅外光通過(guò)光學(xué)衍射元件（DOE）進(jìn)行 散射，進(jìn)而得到所需的散斑圖案。因?yàn)樯邎D案發(fā)射角度有限，所以需 要光柵將散斑圖案進(jìn)行衍射“復(fù)制”后，擴(kuò)大其投射角度。
因此 IR 發(fā)射模組主要部件包括：不可見(jiàn)紅外光發(fā)射源（激光器或者 LED）、準(zhǔn)直鏡頭（WLO）、光學(xué)衍射元件（DOE）
1、紅外激光光源：由 LED 向 VCSEL 轉(zhuǎn)變是必定趨勢(shì)。
VCSEL 產(chǎn)業(yè)由設(shè)計(jì)、外延片、晶圓代工、封測(cè)等四個(gè)環(huán)節(jié)組成，整個(gè)產(chǎn)業(yè)高度分工、專業(yè)化程度很高，擁有較高的技術(shù)門檻。
大部分設(shè)計(jì)廠商都是從光通信領(lǐng)域切入消費(fèi)電子領(lǐng)域，主要廠商包括Lumentum、Finsar、Princeton 等。
Lumentum 為蘋果核心供應(yīng)商，其一方面采用 IDM 模式自行制造 VCSEL，另外也與代工廠合作生產(chǎn)。除了Lumentum，蘋果正在積極扶持 Finsar，以降低供應(yīng)鏈集中的風(fēng)險(xiǎn)。
Princeton已在 2017 年被 AMS（艾邁斯）所收購(gòu)，并已在新加坡建設(shè)新工廠，用于生產(chǎn)高率 VCSEL，已成為小米 8 透明探索版的 VCSEL 供應(yīng)商，未來(lái)可能是安卓廠商的首選。
外延片領(lǐng)域，英國(guó)公司 IQE 是全球最大的獨(dú)立外延片供應(yīng)商，市場(chǎng)份額大約為 80%，是蘋果核心供應(yīng)商。其他的外延片供應(yīng)商還包括臺(tái)灣地區(qū)的全新和聯(lián)亞光電。
在代工領(lǐng)域，臺(tái)灣地區(qū)的穩(wěn)懋為全球最大的化合物半導(dǎo)體代工廠，其在化合物半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的市占率超過(guò) 50%，并與 Lumentum 緊密合作而成為蘋果核心供應(yīng)商。而宏捷科則擁有 AMS（艾邁斯）入股，未來(lái)有望隨著AMS 而切入消費(fèi)電子 3D Sensing 產(chǎn)業(yè)。
在封測(cè)領(lǐng)域，主要廠商均來(lái)自臺(tái)灣地區(qū)，主要包括聯(lián)均、欣品和同欣等廠商。
國(guó)內(nèi)主要有江蘇華芯、武漢光迅，其他還有山東太平洋、深圳源國(guó)、國(guó)星光電、華工科技、三安光電、乾照光電、華燦光電以及睿熙科技等公司?？梢钥闯?，VCSEL最初應(yīng)用在通訊領(lǐng)域，隨著蘋果iPhone 8的3D攝像頭采用VCSEL技術(shù)引起廣泛關(guān)注。一旦智能手機(jī)市場(chǎng)被撬動(dòng)，VCSEL的需求量將迅速打開，這就是未來(lái)6年VCSEL強(qiáng)勁增長(zhǎng)的巨大推動(dòng)力。
2、VCSEL 激光器光學(xué)組件 ：
光學(xué)組件主要包括準(zhǔn)直鏡頭、DOE衍射光學(xué)元件
準(zhǔn)直鏡頭
微型準(zhǔn)直透鏡：是用來(lái)對(duì)發(fā)散的激光光源進(jìn)行準(zhǔn)直處理，達(dá)到平行、均勻光斑 的作用；
現(xiàn)在準(zhǔn)直鏡頭的制造工藝有 WLO、WLG 和模造工藝三種。
WLO（Wafer Level Opticals，晶圓級(jí)光學(xué)鏡頭）采用晶圓和特殊液體聚合物作為光學(xué)材料，被蘋果選為 iPhone X 的準(zhǔn)直鏡頭方案。
目前大部分 WLO 專利都在 Heptagon（已被 AMS 收購(gòu)）手中，形成了非常高的壁壘，果 iPhone X 所使用的 WLO 就是由 Heptagon 所提供。
除了 WLO 方案，目前還有 WLG 工藝和模造工藝涌現(xiàn)，同樣可以解決耐熱性問(wèn)題，可能在未來(lái)成為準(zhǔn)直鏡頭的選擇。未來(lái)準(zhǔn)直鏡頭的技術(shù)路徑存在較大的不確定性。
WLG（Wafer Level Glass，晶圓級(jí)玻璃）采用半導(dǎo)體級(jí)工藝生產(chǎn)玻璃鏡頭，具有良好的耐熱性，可能在未來(lái)取代 WLO 成為準(zhǔn)直鏡頭的首選方案。
目前 WLG 方案進(jìn)展最快的廠商是瑞聲科技，公司擁有來(lái)自丹麥的 WLG模具設(shè)計(jì)和制造團(tuán)隊(duì)（Kaleido）、日韓光學(xué)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和高效的本土管理團(tuán)隊(duì)。
瑞聲除了可將 WLG 用作準(zhǔn)直鏡頭，還可以用于手機(jī)前后置攝像頭等成像鏡頭，具有較大的想象空間。
但目前 WLG 方案仍不成熟，產(chǎn)能、良率、成本等方面仍需要時(shí)間才能突破。
國(guó)內(nèi)水晶光電參與一部分鍍膜工藝，福晶科技曾為JDSU、Finisar等光通信企業(yè)供給通信級(jí)準(zhǔn)直鏡頭，有望拓展進(jìn)軍消費(fèi)級(jí)準(zhǔn)直鏡頭領(lǐng)域。華天科技和晶方科技在WLO方面布局較早，主要提供WLO后段加工技術(shù)，特別是華天科技具備成熟的加工技術(shù)。
光學(xué)衍射元件，光學(xué)衍射元件（DOE）
DOE 的制造門檻較高，蘋果是由其自行設(shè)計(jì) pattern，然后交由臺(tái)積電采購(gòu)玻璃后進(jìn)行圖案化過(guò)程，精材科技將臺(tái)積電 pattern 后的玻璃進(jìn)行堆疊、封裝和研磨，然后交采鈺進(jìn)行 ITO 工序，最后由精材科技進(jìn)行切割。
臺(tái)灣地區(qū)的奇景光電也具有生產(chǎn) DOE 的能力，目前正與高通合作。
大陸地區(qū)還沒(méi)有具備 DOE 設(shè)計(jì)和加工能力的公司。
福晶科技為微軟AR眼鏡HoloLens聯(lián)合研發(fā)DOE等相關(guān)元件，福晶科技主要從事各類功能晶體元器件、精密光學(xué)元器件和激光器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。國(guó)內(nèi)初創(chuàng)公司馭光科技成立于2016年，但從2014年開始就在國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)DOE產(chǎn)品，目前已進(jìn)入安卓手機(jī)3D傳感核心器件供應(yīng)商，在嘉興有全資子公司馭光光電大規(guī)模量產(chǎn)DOE器件。
IR 接收模組：窄帶濾光片為國(guó)內(nèi)廠商主要機(jī)會(huì)窄帶濾光片
窄帶濾光片的難度和價(jià)值量都高于傳統(tǒng)攝像頭所用的濾光片，目前僅有VIAVI 和水晶光電的技術(shù)較為成熟，這兩家也是蘋果 iPhone X 的窄帶濾光片供應(yīng)商。
接收端鏡頭
使用普通手機(jī)鏡頭，產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)殖墒靷鹘y(tǒng)的手機(jī)鏡頭需要達(dá)到非常好的成像效果，所以需要非常復(fù)雜的光學(xué)設(shè)計(jì)和制造工藝。
但接收端紅外攝像頭對(duì)光學(xué)鏡頭的要求遠(yuǎn)不如可見(jiàn)光攝像頭那么高，對(duì)光線的通光量、畸變矯正等指標(biāo)容忍度較高，所以目前 3D Sensing 接收端鏡頭主要使用已成熟的普通鏡頭。
蘋果 iPhone X 接收端鏡頭為 4P 結(jié)構(gòu)，供應(yīng)商為臺(tái)灣地區(qū)的大立光和玉晶光。
除了這兩大廠商，還有關(guān)東辰美、舜宇光學(xué)、瑞聲科技等均可提供接收端鏡頭。
隨著大陸手機(jī)廠商開始普及 3D Sensing 功能，舜宇光學(xué)和瑞聲科技可能憑借本土供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)而獲得較大的份額。
紅外 CIS
技術(shù)較為成熟，定制化是行業(yè)主要特點(diǎn)
紅外 CIS（CMOS Image Sensor）即紅外 CMOS 圖像傳感器，是用來(lái)將接收到的紅外光轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)的器件，在技術(shù)上已經(jīng)比較成熟。
在原理上，紅外 CIS 與可見(jiàn)光 CIS 是一致的，但可見(jiàn)光 CIS 需要識(shí)別RGB 三種顏色，并且需要呈現(xiàn)非常清晰的圖像，所以對(duì)分辨率的要求很高。
而紅外 CIS 只需要獲取結(jié)構(gòu)光的深度信息，不需要產(chǎn)生清晰的成像，所以分辨率要求不高，通常2M 像素即可滿足要求。
目前紅外 CIS 的供應(yīng)商主要有意法半導(dǎo)體、奇景光電、三星電子、富士通、東芝等，其中意法半導(dǎo)體是 iPhone X 紅外 CIS 的供應(yīng)商。
模組
目前，具備 3D Sensing 模組制造能力的廠商包括 LG Innotek、富士康、夏普、歐菲科技、舜宇光學(xué)等。
其中 LG Innotek 是 iPhone 3D Sensing 發(fā)射端模組的獨(dú)家供應(yīng)商，富士康和夏普是 iPhone 3D Sensing 接收端模組的供應(yīng)商。
歐菲科技、舜宇光學(xué)等大陸廠商在模組領(lǐng)域也具備很強(qiáng)的實(shí)力，已經(jīng)可以大規(guī)模量產(chǎn) 3D Sensing 模組。
隨著國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商在 3D Sensing 領(lǐng)域快速推進(jìn)，歐菲科技、舜宇光學(xué)將有望深度受益。
3D 圖像處理芯片：
壁壘高，突破難 3D 成像所需的圖像處理芯片和一般的圖像處理芯片有所區(qū)別，其通過(guò) 復(fù)雜的算法將 IR 接收端采集的空間信息和鏡頭成像端采集的色彩信息 相結(jié)合，生成具備空間信息的三維圖像。該芯片設(shè)計(jì)壁壘高，目前供應(yīng) 商僅為幾個(gè)芯片巨頭，包括 STM（意法半導(dǎo)體）、TI（德州儀器）、NXP （恩智浦）。
ToF：前后置 3D 皆有望采用，商用在即ToF 硬件構(gòu)成類似結(jié)構(gòu)光，更為簡(jiǎn)約 ToF 產(chǎn)業(yè)鏈在主要環(huán)節(jié)上與結(jié)構(gòu)光方案相似，主要由 3 大部件構(gòu)成：1） 不可見(jiàn)光紅外線（ IR ）發(fā)射模組；2）不可見(jiàn)光紅外線（IR） 接收模 組；3）鏡頭模組。
1） ToF 可以不用單獨(dú)的 ASIC，因?yàn)槠渌惴ㄏ啾冉Y(jié)構(gòu)光簡(jiǎn)單，可集成于 手機(jī) AP 中；
2） ToF 的發(fā)射端不需要 WLO、DOE/MASK，但需要 MEMS 棱鏡陣列， 另外需要 MCU 做 Controller；
3） 接受端不需要窄帶濾光片，同時(shí)接收端的 IR CIS 對(duì)感測(cè)速度要求比結(jié)構(gòu)光更高，供應(yīng)商存在較大不同。
4）發(fā)射端均采用 VCSEL，但是 ToF 需要的功率更高；
vivo 的展示資料顯示其 TOF 3D 技術(shù)主要優(yōu)勢(shì)為：
1）有效深度信息多：vivo 的 TOF 3D 超感應(yīng)技術(shù)包含了 30 萬(wàn)個(gè)可以進(jìn) 行測(cè)距的有效深度信息點(diǎn)，而采用 DOE 衍射的 iPhone X 只有 3 萬(wàn)個(gè)；
2）工作距離遠(yuǎn)：vivo 展示的 TOF 3D 超感應(yīng)技術(shù)可以做到至少 3 米的 測(cè)量距離。對(duì)于人臉解鎖來(lái)說(shuō)，1 米和 3 米不會(huì)對(duì)體驗(yàn)上造成什么區(qū) 別，不過(guò)更遠(yuǎn)的工作距離意味著 TOF 3D 超感應(yīng)技術(shù)可以應(yīng)用在更多的 場(chǎng)景中。
3）體積小：保證識(shí)別精度，3D 結(jié)構(gòu)光的投射器和接收器需要保留一定 的距離，也就是所謂的基線（baseline），iPhone X 上的 3D 結(jié)構(gòu)光需要 25 毫米左右，目前安卓陣營(yíng)方案還要更長(zhǎng)一些，帶來(lái)的結(jié)果就是 3D 結(jié) 構(gòu)光模組普遍較長(zhǎng)。相比之下，TOF 模組的 baseline 要求不高，體積上 可以做到非常小巧。
總結(jié)：根據(jù) vivo 的研發(fā)進(jìn)度，2018H2 就有望實(shí)現(xiàn) 3D ToF 的商用。從產(chǎn) 品特性角度而言，ToF 更適用于遠(yuǎn)距離場(chǎng)景，另外在對(duì)成本和尺寸要求 更高的場(chǎng)景下 ToF 也將獲得一定的市占率。
ToF 與結(jié)構(gòu)光產(chǎn)業(yè)鏈相似，
成熟度相近 ToF 產(chǎn)業(yè)鏈在主要環(huán)節(jié)上與結(jié)構(gòu)光方案相似，區(qū)別在于發(fā)射端不需要 WLO、DOE、MASK，接受端不要窄帶濾光片，同時(shí)接收端的 IR CIS 對(duì)感測(cè)速度要求高，供應(yīng)商存在較大不同。
