北京時(shí)間27日消息，韓國(guó)電子時(shí)報(bào)（Electronic Times）援引業(yè)內(nèi)未具名人士報(bào)道稱，三星和LG將為2020年iPhone供應(yīng)OLED顯示屏。蘋(píng)果2020年新款iPhone機(jī)型將使用5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸OLED顯示屏。
Samsung Display將獨(dú)家提供5.4英寸和6.7英寸OLED顯示屏，并與LG Display提供6.1英寸顯示屏。
日前，《日經(jīng)亞洲評(píng)論》（Nikkei Asian Review）援引知情人士的消息稱，為了奪回“全球最具創(chuàng)新意識(shí)的科技公司”頭銜，蘋(píng)果公司正在動(dòng)員其供應(yīng)商在明年為其生產(chǎn)第一批5G手機(jī)。該報(bào)道稱，蘋(píng)果明年將推出三款5G iPhone手機(jī)。除了支持5G，這三款手機(jī)還將配備全球最先進(jìn)的移動(dòng)處理器，以及技術(shù)領(lǐng)先的屏幕。
根據(jù) Nikkei Asian Review 報(bào)告，蘋(píng)果 2020 年 iPhone 都會(huì)搭載高通最新、最快的 5G X55 調(diào)制解調(diào)器芯片。X55 芯片最高下載速度為 7Gb/s，上傳速度 3Gb/s。當(dāng)然，這些數(shù)字只是理論速度，實(shí)際速度會(huì)根據(jù)運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)變化。
X55 也是高通首款支持全部主要頻段、運(yùn)營(yíng)模式和網(wǎng)絡(luò)部署的 5G 芯片。同時(shí)，X55 要比高通 X50 芯片擁有更好的能效，連接 5G 網(wǎng)絡(luò)時(shí)耗電更低。
蘋(píng)果最初計(jì)劃在 2020 年 iPhone 中使用 Intel 5G 芯片，但隨后 Intel 退出智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，蘋(píng)果沒(méi)有選擇只能與高通和解。明年的三款 iPhone 尺寸分別是 5.4 寸、6.1 寸和 6.7 寸，都會(huì)支持 5G 網(wǎng)絡(luò)。
分析人士稱，推出5G iPhone之后，蘋(píng)果在消費(fèi)者市場(chǎng)的影響力將有助于加快5G的普及。蘋(píng)果每年的新iPhone出貨量通常在7500萬(wàn)部至8000萬(wàn)部之間。據(jù)估計(jì)，到2020年全球?qū)⑸a(chǎn)2.06億部新5G手機(jī)，約占所有新智能手機(jī)銷量的18％。據(jù)GSMA預(yù)計(jì)，到2025年中國(guó)將擁有6億5G手機(jī)用戶，約占全球總戶總量的40％。
