就在剛才，Redmi總經(jīng)理盧偉冰在微博上公開宣布了新機(jī)Redim K30系列的消息，正式開啟了預(yù)熱。從海報(bào)上來看，這次的Redmi K30主打的將是5G，并支持SA/NSA雙模5G。另外就是將采用雙打孔屏的設(shè)計(jì)，這一點(diǎn)此前其實(shí)也早已公開宣布過。至于發(fā)布時(shí)間，則是在12月10日。
以往小米和Redmi預(yù)熱都是提前一個(gè)星期，而這一次卻提前了兩個(gè)星期，其目的必然是狙擊榮耀V30，而今天正是榮耀V30發(fā)布的日子。值得一提的是榮耀V30也是采用雙打孔屏，不過打孔位于屏幕的左上角，而Redmi K30則是位于右上角。
在榮耀V30發(fā)布會(huì)進(jìn)行的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科同時(shí)也在召開全新芯片天璣系列的新品發(fā)布會(huì)，其新品天璣1000 5G直接采用了四顆旗艦級大核A77，加4個(gè)A55，由7nm工藝工藝打造，安兔兔跑分直接突破了51萬，不僅超越了高通的驍龍855plus，同時(shí)也超過了華為的麒麟990 5G。而在這無疑讓榮耀V30有些尷尬，畢竟剛剛榮耀趙明還在發(fā)布會(huì)上表示能夠與麒麟990對標(biāo)的產(chǎn)品還需要過4-6個(gè)月才能發(fā)布。
一方面是Redmi K30狙擊，另一方面是聯(lián)發(fā)科的突然爆發(fā)，不少人表示心疼榮耀，在榮耀V30發(fā)布會(huì)的彈幕上，不少人都在刷屏“MTK Yes”。不過還不止這些，就在剛才盧偉冰又在微博上轉(zhuǎn)發(fā)了聯(lián)發(fā)科的微博，并表示“Redmi，2020，5G先鋒”，這也就意味著Redmi K30很可能會(huì)首發(fā)聯(lián)發(fā)科的天璣1000處理器。
有趣的是，在聯(lián)發(fā)科發(fā)布會(huì)上的宣傳視頻中，不僅有小米、vivo等廠商的支持，同樣華為的支持，因此華為很可能在明年也將會(huì)采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，畢竟更有價(jià)格優(yōu)勢。
當(dāng)然，接下來大家最值得關(guān)注的還是Redmi K30系列和榮耀V30系列誰能更勝一籌了，你更期待哪一款？
