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　　近日，格蘭仕宣布進(jìn)軍芯片領(lǐng)域，并發(fā)布了名為“BF-細(xì)滘”的家電互聯(lián)網(wǎng)芯片，該款芯片采用40納米制程，與世界知名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司SiFive合作開發(fā)。

　　記者了解到，在格蘭仕發(fā)布芯片前，已有格力、美的、海爾、康佳等多家家電企業(yè)發(fā)布自造或與芯片公司合作開發(fā)的芯片，其中不乏許多家電巨頭低調(diào)深耕芯片領(lǐng)域研發(fā)多年。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，資金、人才、關(guān)鍵技術(shù)的突破仍是難題，廠商設(shè)計(jì)、制造芯片應(yīng)重視“應(yīng)用導(dǎo)向”，在試錯(cuò)中不斷優(yōu)化。全媒體記者趙方圓