每一次移動(dòng)通信技術(shù)的迭代,都伴隨著手機(jī)市場(chǎng)的一輪洗牌,也讓手機(jī)廠商的命運(yùn)走向和芯片企業(yè)緊密相關(guān)。在迭代魔咒面前,所有人都變得謹(jǐn)小慎微,國(guó)內(nèi)頭部手機(jī)廠商也逐漸意識(shí)到了核心技術(shù)的重要性,紛紛把研發(fā)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向了芯片。
在手機(jī)大廠紛紛進(jìn)軍芯片的浪潮下,vivo積極向產(chǎn)業(yè)鏈上游尋求合作。今天vivo正式展示攜手三星聯(lián)合研發(fā)的Exynos 980處理器——一款同時(shí)支持NSA&SA兩種組網(wǎng)模式、集成5G基帶的5G SoC 芯片。
對(duì)于手機(jī)廠商而言,基于對(duì)消費(fèi)者需求的把握、對(duì)創(chuàng)新技術(shù)的布局并將其轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)的能力,決定了能否走在智能手機(jī)市場(chǎng)的前沿。在這方面,蘋果是一個(gè)教科書式的案例。
一、從合作到自研,蘋果芯片的十年征途
2007年,初代iPhone的橫空出世顛覆了整個(gè)手機(jī)行業(yè),每一次新事物的革新前夜都是暗流涌動(dòng),受制于產(chǎn)業(yè)鏈上游是蘋果創(chuàng)新的阿喀琉斯之踵。
讓手機(jī)具備觸控功能的靈感,來(lái)自于喬布斯得知微軟在設(shè)計(jì)觸控平板電腦。為了把OS X和多點(diǎn)觸控整合到手機(jī)上,蘋果與三星合作,研發(fā)設(shè)計(jì)了一組高效省電的CPU和GPU架構(gòu)和一枚節(jié)省空間的SoC。
初代iPhone成為革命性的一代產(chǎn)品,但此時(shí)的蘋果卻如鯁在喉,不僅因?yàn)榱悴考钦细鞣劫Y源打造,更重要的是SoC的設(shè)計(jì)沒(méi)能完全滿足要求,為了維持IOS的獨(dú)特性和加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率,蘋果需要一款能完全自控的芯片。
因此,在和三星攜手研發(fā)的同時(shí),蘋果也在悄悄積蓄力量,開(kāi)始自主設(shè)計(jì)架構(gòu),從手機(jī)行業(yè)的顛覆者成長(zhǎng)為芯片領(lǐng)域的顛覆者。
2008年,蘋果挖角了IBM的Johny Srouji,主管蘋果SoC的設(shè)計(jì);之后蘋果又收購(gòu)了硅谷新創(chuàng)公司P.A Semi,塑造了蘋果日后設(shè)計(jì)SoC的核心,更成為蘋果產(chǎn)品創(chuàng)新的中堅(jiān)力量。2010年,蘋果又一款劃時(shí)代的產(chǎn)品iPad亮相,其搭載的正是P.A Semi獨(dú)立設(shè)計(jì)的SoC芯片A4。這款芯片幾乎達(dá)到了電池壽命和運(yùn)行速度的平衡,在市場(chǎng)上大獲成功。這給了蘋果改變游戲規(guī)則的勇氣,借助硬件產(chǎn)品帶來(lái)的數(shù)十億現(xiàn)金流,持續(xù)加大對(duì)芯片的研發(fā)投入。
把時(shí)鐘轉(zhuǎn)向2013年,搭載在iPhone 5s上的A7芯片便是其改變行業(yè)格局的一大殺手锏。其直接把業(yè)界主流的32位架構(gòu)升級(jí)到64位,前瞻性地滿足了消費(fèi)者在智能手機(jī)上打游戲、看視頻、處理圖片的需求。這一舉動(dòng)倒逼高通宣布放棄所有32位產(chǎn)品的研發(fā),全面跟進(jìn)蘋果,CPU從此進(jìn)入64位的時(shí)代。經(jīng)此一役,蘋果奠定了自己的行業(yè)地位。
自此,蘋果在芯片上的優(yōu)勢(shì)不斷增強(qiáng),而且沒(méi)有絲毫停滯的跡象。
2017年,蘋果終止和Imagination Technology的協(xié)定,決定自己研發(fā)GPU。手握關(guān)鍵技術(shù)后,蘋果開(kāi)始在自家其他產(chǎn)品上添加自己的芯片,打造出如MacBook、Apple Watch等智能硬件,生態(tài)系統(tǒng)雛形顯現(xiàn)。今年7月蘋果宣布以10億美元收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù),以進(jìn)一步控制供應(yīng)鏈和5G手機(jī)核心芯片的設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化,劍鋒直指5G商用。
二、vivo攜手芯片巨頭弄潮5G時(shí)代
4G時(shí)代,蘋果基于對(duì)行業(yè)的超前理解,依靠芯片開(kāi)發(fā)出劃時(shí)代的產(chǎn)品,震撼了一眾手機(jī)廠商;到了5G時(shí)代,越來(lái)越多的手機(jī)廠商加速發(fā)力上游芯片,這次vivo攜手三星聯(lián)合研發(fā)雙模5G芯片Exynos 980,正是基于對(duì)當(dāng)下環(huán)境和自身品牌戰(zhàn)略的綜合考量。
從外部環(huán)境來(lái)看,智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)緩慢成為主旋律。繼出貨量連續(xù)兩年下滑后,市場(chǎng)研究公司Canalys發(fā)布報(bào)告顯示,今年三季度全球手機(jī)市場(chǎng)才迎來(lái)首次增長(zhǎng),且增幅僅有1%;且據(jù)另一家市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC預(yù)測(cè),2019年全球智能手機(jī)出貨量將下滑2.2%,存量市場(chǎng)下手機(jī)廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。
5G商用的到來(lái),讓各大手機(jī)廠商渴望借助通信技術(shù)的迭代推出創(chuàng)新產(chǎn)品,刺激用戶換機(jī)。因此,廠商紛紛聚焦科技比拼,爭(zhēng)奪5G商用的“頭啖湯”。一方面,更加注重產(chǎn)業(yè)鏈的整合,在研發(fā)、生產(chǎn)、營(yíng)銷等各領(lǐng)域加速布局補(bǔ)齊自身短板;另一方面,為達(dá)到手機(jī)性能最優(yōu)和產(chǎn)品差異化,手機(jī)廠商對(duì)芯片領(lǐng)域的布局漸成趨勢(shì),力圖走在供應(yīng)商的前面,在5G規(guī)?;白龊每萍夹盍?。
近年來(lái)vivo也不斷強(qiáng)化自身的科技實(shí)力,和芯片廠商合作研發(fā),不僅延續(xù)了重視科技創(chuàng)新的DNA,而且借助合作,還能縮短研發(fā)周期、降低成本,更好地平衡研發(fā)時(shí)間和搶占5G先機(jī)。
2012年,vivo推出全球首款獨(dú)立Hi-Fi芯片,近年來(lái)屏幕指紋、升降式攝像頭、vivo TOF 3D成像技術(shù)接連問(wèn)世,科技樹(shù)茁壯成長(zhǎng)。對(duì)于科技的長(zhǎng)期蓄力,vivo已然形成了一套創(chuàng)新打法,即以“用戶洞察+技術(shù)趨勢(shì)”作為雙輪驅(qū)動(dòng),并向上聯(lián)合供應(yīng)鏈,共同研發(fā),押注技術(shù)趨勢(shì)。
如今vivo參與到三星Exynos 980的設(shè)計(jì)研發(fā)正是這一打法的延續(xù),將消費(fèi)者需求前置到芯片定義階段,結(jié)合自身對(duì)消費(fèi)者的洞察優(yōu)勢(shì)和研發(fā)積累,針對(duì)5G場(chǎng)景提供解決方案,與三星聯(lián)合實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)化,包括射頻前端、天線、主板設(shè)計(jì)等方面的解決思路以及AI研究成果,以更好地滿足5G時(shí)代下消費(fèi)者對(duì)手機(jī)性能的不斷提升的要求。另外,兩者合作也有助于加快開(kāi)發(fā)進(jìn)度,降低vivo在芯片上的研發(fā)成本,在短期內(nèi)大幅度提升5G手機(jī)性能。
三星Exynos 980
vivo這種前瞻性的布局,確保了在風(fēng)口來(lái)臨之后不會(huì)在核心技術(shù)上受制于人,如今Exynos 980的發(fā)布確實(shí)搶占了5G市場(chǎng)的先機(jī)。
Exynos 980是行業(yè)首批5G SoC 芯片,同時(shí)支持NSA&SA兩種組網(wǎng)下5G網(wǎng)絡(luò)。將5G Modem集成到平臺(tái)上,相比于外掛方案,在性能和耗電上都是一個(gè)量級(jí)的提升,且相比高通、MTK的雙模芯片要2020年才能上市,Exynos 980是業(yè)內(nèi)唯數(shù)不多能在年內(nèi)量產(chǎn)的5G雙模SoC芯片,預(yù)計(jì)vivo將在年內(nèi)推出搭載這款芯片的終端產(chǎn)品,在一眾手機(jī)廠商中取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
三星Exynos 980芯片性能介紹
三、芯片戰(zhàn)略布局,將在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代迎來(lái)更大發(fā)展
業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,SoC芯片是5G手機(jī)大規(guī)模商用的前提,但能真正交出合格產(chǎn)品的廠商卻屈指可數(shù)。
vivo與芯片廠商協(xié)手,率先研發(fā)出高標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片,將搶占市場(chǎng)先機(jī),建立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),倒逼行業(yè)升級(jí),助力推動(dòng)中國(guó)5G進(jìn)程。
此前為了迅速搶占市場(chǎng),大部分手機(jī)廠商采用的都是5G基帶外掛在處理器上的方案,直白的說(shuō)就是在現(xiàn)有的4G手機(jī)主板上改動(dòng);但這種方式存在較多通病,不僅增加手機(jī)功耗,還占據(jù)較大內(nèi)部空間。
在NSA和SA雙模制式并存成為未來(lái)趨勢(shì)的背景下,Exynos 980的推出將抬升行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)門檻,倒逼其他芯片廠商逐步放棄外掛方案,加速對(duì)5G雙模SoC芯片的研發(fā),同時(shí)其作為最早一批的5G芯片,也將成為后來(lái)者的研發(fā)樣本。正如當(dāng)初蘋果A7芯片引領(lǐng)業(yè)界從主流的32位架構(gòu)升級(jí)到64位、加速CPU進(jìn)入64位時(shí)代進(jìn)程,當(dāng)更多的手機(jī)廠商跟進(jìn)使用雙模SoC芯片,5G手機(jī)的大規(guī)模商用也將加速到來(lái)。
三星、vivo聯(lián)合發(fā)布會(huì)
vivo深度參與芯片研發(fā),將在洞察用戶新需求上,加速其軟硬件一體化發(fā)展,提升自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
操作系統(tǒng)、軟件可視作智能硬件的靈魂,體驗(yàn)的好壞直接決定著用戶的選擇和品牌忠誠(chéng)度。皓哥也綜合蘋果和vivo的發(fā)展路徑總結(jié)過(guò),未來(lái)手機(jī)廠商的發(fā)展趨勢(shì)在于軟硬件一體化。
而vivo此番深度參與芯片研發(fā),不僅源自于對(duì)用戶渴望體驗(yàn)5G的深刻洞察,也將推動(dòng)軟硬件一體化。vivo早在2013年開(kāi)發(fā)了自有操作系統(tǒng)Funtouch OS,并在此基礎(chǔ)上衍生出了“AI生命體”Jovi,可在智慧相機(jī)、駕駛、游戲等不同場(chǎng)景下提供不同的服務(wù),而此次通過(guò)在芯片合作,將進(jìn)一步加深vivo對(duì)核心元器件的理解。盡管目前vivo在芯片聯(lián)合研發(fā)和深度定制上還處在初級(jí)階段,但隨著相關(guān)技術(shù)積累,聯(lián)合研發(fā)芯片將更好地適配軟件服務(wù),以更加個(gè)性化、人性化的服務(wù)增強(qiáng)用戶粘性,從而助力vivo構(gòu)筑更強(qiáng)大的護(hù)城河。
完成軟硬件一體化后,未來(lái)vivo也將在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代構(gòu)筑智能硬件生態(tài),迎來(lái)更大的增量空間。
自iphone之后,蘋果把自主芯片擴(kuò)展到了幾乎整個(gè)產(chǎn)品版圖中;物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,IoT 終端設(shè)備同樣需要芯片的支撐,讓掌握芯片等核心元器件的廠商有了更大的用武之地。此前,vivo推出了“一主三輔”的發(fā)展戰(zhàn)略,將5G場(chǎng)景入口從手機(jī)拓展到AR眼鏡、智能手表、智能耳機(jī)等設(shè)備,如果能在未來(lái)加強(qiáng)芯片和物聯(lián)設(shè)備的聯(lián)動(dòng),將打開(kāi)新的增量局面。
四、結(jié)語(yǔ)
世異則事異,事異則備變。對(duì)于智能手機(jī),消費(fèi)者早已厭倦了千篇一律,而手機(jī)也必然不是隨身電子設(shè)備的最終形態(tài)。
智能設(shè)備有太多商業(yè)拼殺的想象空間,但歸根結(jié)底是科技和人才的比拼,唯有不斷升級(jí)自身裝備,才能在神仙打架中拿出像樣的武器。vivo深度參與芯片研發(fā),再次證明其長(zhǎng)線操盤的老道。
作者:錢皓、李夢(mèng)迪
編輯:陳國(guó)國(guó)