在手機(jī)頭部品牌陣列中，蘋(píng)果iPhone一直備受推崇，但其通訊信號(hào)一直都不能讓人滿(mǎn)意，不少消費(fèi)者認(rèn)為，iPhone手機(jī)信號(hào)在一眾國(guó)產(chǎn)手機(jī)面前，處于相對(duì)弱勢(shì)的地位。這也跟蘋(píng)果一直以來(lái)采用的基帶芯片有直接關(guān)系。
現(xiàn)階段熱賣(mài)的iPhone 12系列手機(jī)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，下一代的蘋(píng)果iPhone 13，將會(huì)采用高通的驍龍X60 5G基帶芯片，以解決讓人詬病的信號(hào)問(wèn)題。高通驍龍X60芯片是全球首個(gè)采用5納米的5G基帶，支持全部主要的頻段，包括毫米波和6GHz一下的FDD和TDD頻段，能極大提升5G信號(hào)性能。
不過(guò)，筆者認(rèn)為，蘋(píng)果電腦在舍棄X86平臺(tái)轉(zhuǎn)而研發(fā)自己的Apple Silicon系列芯片以獲得更強(qiáng)悍的性能的做法，在5G基帶甚至以后6G的基帶芯片上也將采用此套路，以自研為主，不斷加強(qiáng)產(chǎn)品的各項(xiàng)性能，保持品牌的絕對(duì)競(jìng)爭(zhēng)力。
