自官宣全球首發(fā)高通驍龍 888 旗艦芯片以來(lái)，小米 11 系列手機(jī)究竟會(huì)在何時(shí)發(fā)布，一直為數(shù)碼愛(ài)好者們所
近期關(guān)于小米 11 的相關(guān)爆料已經(jīng)非常頻繁。甚至已經(jīng)有疑似小米 11 的真機(jī)諜照出現(xiàn)。從已有爆料信息來(lái)看，小米 11 背面采用小面積矩陣三攝鏡頭模組方案，而小米 11 Pro 很有可能采用較為少見(jiàn)的橫向矩陣鏡頭模組設(shè)計(jì)，此外還將采用四曲面屏，兩款機(jī)型均延續(xù)使用小孔徑挖孔屏方案。其他配置參數(shù)部分，小米 11 已經(jīng)入網(wǎng)，確認(rèn)搭載 55W 有線充電，而小米 11 Pro 大概率配備 120W 起步的有線充電，首發(fā)小米 80W 無(wú)線充電技術(shù)。而大家
另一方面 Redmi 系列也迎來(lái)了最新消息。近日 Redmi 產(chǎn)品總監(jiān)王騰公開(kāi)表示：「Redmi 暫時(shí)不會(huì)推出曲面屏手機(jī)」，暗示了首批搭載高通驍龍 888 的 Redmi K40 Pro 繼續(xù)沿用直屏方案，有消息稱(chēng) Redmi K40 Pro 或采用居中挖孔屏設(shè)計(jì)。
小米 11 系列的具體發(fā)布時(shí)間與 Redmi K40 Pro 的其他配置參數(shù)有望于近期正式公布。
