來(lái)源：數(shù)據(jù)猿丨文：Grey
“關(guān)于澎湃S2的相關(guān)消息從2018年上半年就傳出了，但是兩年過(guò)去了，廣大米粉的希望逐漸變成了失望。據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料，小米已經(jīng)徹底放棄了手機(jī)SoC芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)而研發(fā)更簡(jiǎn)單的藍(lán)牙、射頻等芯片，布局AIoT。
近日，雷軍在微博上宣布，小米11將全球首發(fā)高通新一代旗艦處理器——驍龍888，并稱這款印有SM8350代號(hào)的芯片擁有百億級(jí)的晶體管，匯集多種尖端科技，是迄今為止高通最強(qiáng)悍的移動(dòng)平臺(tái)。
資料顯示，驍龍888采用全新三星5nm工藝制造，八核心設(shè)計(jì)，其中大核心首發(fā)了超大核ARM Cortex-X1，高通稱之為“超級(jí)核心”(Super Core)，頻率為2.84GHz。同時(shí)還有三個(gè)2.4GHz A78核心、四個(gè)1.8GHz A55核心，GPU圖形核心升級(jí)到Adreno 660。驍龍888也是高通首款集成式旗艦級(jí)5G SoC，整合了驍龍X60 5G基帶。
“十年來(lái)，從小米手機(jī)的第一代到最新的十周年代表作小米10系列，我們和高通技術(shù)公司攜手把最先進(jìn)的移動(dòng)體驗(yàn)帶給了全球用戶?！?在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，雷軍分享說(shuō)。的確，在小米的發(fā)展過(guò)程中，高通一直為其提供核心芯片支持，這讓人不禁聯(lián)想到2017年2月28日，小米發(fā)布首款自研芯片澎湃S1，并對(duì)外表示，芯片是手機(jī)科技的制高點(diǎn)，小米要成為偉大的公司，就必須要掌握這項(xiàng)核心技術(shù)。如今，三年過(guò)去，小米的造芯之路走到哪兒了？
早在2014年開始，小米從聯(lián)芯手中接過(guò)芯片設(shè)計(jì)，就已經(jīng)開始自己的芯片研發(fā)之路，那時(shí)小米手機(jī)銷量蒸蒸日上，看上去似乎也沒(méi)有那么困難，但事實(shí)卻并非如此。當(dāng)時(shí)，由于小米在SoC上處于沒(méi)有技術(shù)能力的空白階段，擺在小米面前的只有兩條路，要么就是與有能力造芯片的公司合資成立新公司，要么就是直接通過(guò)購(gòu)買技術(shù)，再次進(jìn)行優(yōu)化。于是，小米與聯(lián)芯科技合資成立了北京松果電子有限公司，并簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方合作致力于面向4G多模的SOC系列化芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)。
“芯片行業(yè)，十億起步。”雷軍曾這樣形容小米做芯片面臨的難度，IC業(yè)作為資金、技術(shù)密集型行業(yè)，小米的體量還是顯得過(guò)小。根據(jù)EDA（電子輔助設(shè)計(jì)，IC業(yè)的重要組成部分）領(lǐng)域巨頭Cadence披露的估計(jì)數(shù)字，光是在22/20nm的節(jié)點(diǎn)上設(shè)計(jì)投資就有5億~12億美元，其殘酷的資金起步門檻一覽無(wú)遺，側(cè)面印證了那句“在手機(jī)界，做芯片更多的是九死一生?！?/p>
以華為舉例，在研發(fā)設(shè)計(jì)芯片上耗費(fèi)大量人力、物力、財(cái)力，但最后卻因?yàn)闆](méi)有掌握芯片制造技術(shù)而被斷供，致使華為麒麟芯片的自研進(jìn)程被迫擱淺，麒麟P40成為絕唱。目前，從全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)來(lái)看，只有3家擁有自己的芯片，分別為蘋果、華為和三星。蘋果做處理器用了8年時(shí)間，三星做處理器同樣也用了幾乎相同的時(shí)間，而華為做處理器用了近10年。
對(duì)小米來(lái)說(shuō)，自研芯片就顯得更加困難重重，即便是它宣稱的首款自研芯片澎湃S1其實(shí)也并非自己完全獨(dú)立研發(fā)的結(jié)果，而是在聯(lián)芯科技的SDR1860平臺(tái)技術(shù)之上完善得來(lái)，使澎湃S1發(fā)布的時(shí)間至少縮短了五年。不過(guò)，原高通中國(guó)掌門人王翔加盟小米，擔(dān)任高級(jí)副總裁為小米造芯贏來(lái)了重要支持。其在通信領(lǐng)域的地位舉足輕重，他將會(huì)為小米打通一切有關(guān)的渠道，包括芯片研發(fā)、供應(yīng)鏈和產(chǎn)權(quán)技術(shù)上的相關(guān)問(wèn)題。
Counterponit分析公司分析師閆占孟曾在媒體采訪中表示，小米如果一旦做出芯片，可玩的產(chǎn)品就會(huì)很多。“小米跟華為的風(fēng)格不一樣，華為是按傳統(tǒng)公司方法來(lái)做處理器，而小米完全不一樣，它是按互聯(lián)網(wǎng)方法做，自己購(gòu)買一部分專利和產(chǎn)權(quán)，而后在進(jìn)行技術(shù)升級(jí)?！钡F(xiàn)實(shí)是，小米若想先追上華為，可能還得有很長(zhǎng)的路要走。
1991年，華為成立了自己的ASIC(Application-specific integrated circuit)設(shè)計(jì)中心，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)“專用集成電路”；1993年，華為成功研發(fā)出了第一顆自己使用EDA設(shè)計(jì)的芯片；1995年，華為“中央研究部”正式成立；1996年，華為成立了產(chǎn)品戰(zhàn)略研究規(guī)劃辦公室，從戰(zhàn)略規(guī)劃、研發(fā)到技術(shù)商業(yè)化形成了嚴(yán)密的研發(fā)體系；2004年，“華為海思”正式成立，也是目前中國(guó)第一大IC芯片設(shè)計(jì)公司。
華為海思是華為全資控股的子公司，產(chǎn)品包括無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出SoC網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片、可視電話芯片、DVB芯片和IPTV芯片及解決方案。海思在2012年推出的K3V2處理器和巴龍710，下行速率達(dá)到150Mbps，支持五模及國(guó)際通用頻段，廣受外界一致好評(píng)，被認(rèn)為可以媲美高通及MTK。
回到小米，似乎在澎湃S1官宣后開始變得沉默，至今我們也沒(méi)有見到第二代的產(chǎn)品。不過(guò)，從雷軍的投資動(dòng)作可以看出，他已經(jīng)開始轉(zhuǎn)變思路，準(zhǔn)備從產(chǎn)業(yè)鏈切入。僅在今年第一季度，小米就投資了帝奧微電子、靈動(dòng)微電子和翱捷科技等八家半導(dǎo)體公司，覆蓋射頻芯片、模擬芯片和MCU等多個(gè)領(lǐng)域。緊接著第二季度又繼續(xù)加大了投資力度，小米通過(guò)湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金先后投資了云英谷科技、比亞迪半導(dǎo)體、燦芯半導(dǎo)體等8家芯片公司。
很快，雷軍在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資就開花結(jié)果了，其入股的芯原微電子芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)于8月18日在科創(chuàng)板上市?？梢钥闯觯∶走@一系列長(zhǎng)期投資，不單對(duì)于芯片研發(fā)市場(chǎng)造成了巨大的沖擊，實(shí)際上也是在為自身的造芯打基礎(chǔ)，盡管現(xiàn)在面臨困境，但足以窺見小米對(duì)于芯片的野心。
這個(gè)過(guò)程一定是艱巨的。對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)說(shuō)，芯片的研發(fā)過(guò)程需要投入巨大的研發(fā)成本，不僅僅是物質(zhì)方面，研發(fā)芯片需要耗費(fèi)的時(shí)間也非常長(zhǎng)。高通成立幾十年，就投入了幾十年，光是2017年就花費(fèi)了近90億美元（約600多億人民幣），而華為在2017年的整體研發(fā)成本也高達(dá)900億，分到芯片上的投入也是百億水平。由于研發(fā)時(shí)間長(zhǎng)，短期內(nèi)又無(wú)法實(shí)現(xiàn)收益，無(wú)論是國(guó)家或是風(fēng)投，都很難持續(xù)性地投入巨資，為芯片研究提供堅(jiān)固的物質(zhì)保障。
芯片設(shè)計(jì)還需要非常高的技術(shù)要求，試錯(cuò)成本極大，耗時(shí)周期長(zhǎng)，也并非簡(jiǎn)單的資金投入就能完成，對(duì)技術(shù)水平有著非同一般的超高要求。一條芯片生產(chǎn)線大約涉及50多個(gè)行業(yè)、2000-5000道工序，每一道工序都缺一不可，十分關(guān)鍵，且芯片研發(fā)無(wú)法實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，如果一步落后，就會(huì)陷入步步落后的現(xiàn)狀。高通現(xiàn)在已經(jīng)做了7nm的芯片，我們還在中間大概落后了20年的時(shí)間。
除了技術(shù)實(shí)力，人才也是一大難點(diǎn)。除了美國(guó)，包括中國(guó)在內(nèi)的大多數(shù)發(fā)展中國(guó)家人才都集中在技術(shù)應(yīng)用上，鉆研算法、芯片等底層系統(tǒng)的人才還太少。這就導(dǎo)致制造芯片的話語(yǔ)權(quán)一直掌握在美國(guó)這樣的發(fā)達(dá)國(guó)家手中?，F(xiàn)在，迫于生活壓力的年輕人更愿意瞄準(zhǔn)市場(chǎng)需求，做一些應(yīng)用，開發(fā)一些短平快的產(chǎn)品，這樣更能夠被市場(chǎng)快速認(rèn)可，企業(yè)也很容易得到發(fā)展，但做芯片需要長(zhǎng)期攻克，周期長(zhǎng)、回報(bào)慢。
對(duì)小米來(lái)說(shuō)，造芯之路任重而道遠(yuǎn)。據(jù)IDC發(fā)布的2020年第二季度中國(guó)智能手機(jī)出貨量報(bào)告中顯示，華為出貨量3970萬(wàn)部，市場(chǎng)占比45.2%，同比上漲9.5%；小米出貨量910萬(wàn)部，市場(chǎng)占比10.4%，同比下滑21.9%。通過(guò)IDC的數(shù)據(jù)，我們可以看見小米的手機(jī)銷量如今并不理想，而自研芯片需要的資金、技術(shù)、人才都將是擺在小米面前的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題，如果主營(yíng)業(yè)務(wù)現(xiàn)在也面臨挑戰(zhàn)，就更別談造芯了。
有芯片領(lǐng)域業(yè)內(nèi)人士稱，就目前而言，沒(méi)有任何其它一家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商是華為的對(duì)手，唯一可以相較量的只有國(guó)外品牌，諸如高通和三星。“我覺得美國(guó)封殺華為的真正目的是向中國(guó)傾銷高通的芯片，因?yàn)槿A為現(xiàn)在大多芯片采用的是自家麒麟芯片，而華為又是中國(guó)銷量第一的手機(jī)品牌。”
該業(yè)內(nèi)人士進(jìn)一步說(shuō)，小米之所以發(fā)布澎湃S1之后就沒(méi)動(dòng)靜了，是因?yàn)樵谘邪l(fā)高性能的澎湃S2時(shí)遇到了困難。據(jù)說(shuō)澎湃S2歷經(jīng)五次流片，還在因?yàn)榧夹g(shù)問(wèn)題導(dǎo)致沒(méi)能發(fā)布。據(jù)了解，小米在購(gòu)入聯(lián)芯SDR1860平臺(tái)時(shí)主要是4G技術(shù)，但在5G技術(shù)到來(lái)的現(xiàn)在，研發(fā)門檻已經(jīng)提高，做5G研發(fā)是要投入巨大財(cái)力和人力，并且投入后很難看到成績(jī)。
毫無(wú)疑問(wèn)，現(xiàn)在小米的造芯之路仍在探索，但自研芯片其實(shí)是一件具有長(zhǎng)遠(yuǎn)眼光的事情，我們國(guó)家也需要更多的芯片企業(yè)以及更完整的芯片生態(tài)。國(guó)產(chǎn)芯片之路注定是漫長(zhǎng)而艱辛的，只有持續(xù)理性、耐心地投入和各界的大力倡導(dǎo)和支持，才有可能最終擺脫現(xiàn)有的處境。正如業(yè)內(nèi)傳言所說(shuō)：芯片領(lǐng)域沒(méi)有彎道可以超車。
