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首次出手!華為VC悄悄投了兩家半導體企業(yè)

時間:2019-11-13 04:57來源:網(wǎng)絡整理 瀏覽:
首次出手!華為VC悄悄投了兩家半導體企業(yè) 首次出手!華為VC悄悄投了兩家半導體企業(yè)

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首次出手!華為VC悄悄投了兩家半導體企業(yè) 首次出手!華為VC悄悄投了兩家半導體企業(yè)

文/Rica

華為旗下的創(chuàng)投機構(gòu),終于出手了。

四個月前,華為低調(diào)豪擲7億全資控股成立一家投資公司—哈勃投資,開始涉足VC圈。近日,投資界獲悉,哈勃投資已經(jīng)悄悄投出了兩筆——山東天岳和杰華特微電子兩家公司。

值得一提的是,這兩家公司均屬于半導體行業(yè)。山東天岳是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業(yè),杰華特微電子則主攻電源管理芯片設計研究。在中國與美國爭奪半導體話語權(quán)的大背景下,華為的出手令人充滿好奇。

首次出手:

華為悄悄投了兩家半導體企業(yè)

拿下華為的投資,這兩家公司到底是何來頭?

資料顯示,山東天岳2010年成立,核心產(chǎn)品是碳化硅材料,這是繼硅、砷化鎵半導體之后最新發(fā)展起來的第三代半導體材料?!暗锰蓟枵叩锰煜拢 碧蓟鑼τ?G建設意義重大,已成為行業(yè)內(nèi)公認的事實。

我國及全球5G網(wǎng)絡正在大規(guī)模建設中。大數(shù)據(jù)傳輸、云計算、AI技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng),包括下一步的能源傳輸,對網(wǎng)絡傳輸速度及容量提出了越來越高的要求,大功率芯片的市場需求非常大,而硅材料的負載量已無可突破的空間。

碳化硅是制造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料,綜合性能較硅材料可提升上千倍,被譽為固態(tài)光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”,是光電子和微電子等產(chǎn)業(yè)的“新發(fā)動機”。

5G時代,碳化硅市場將保持高速增長。據(jù)法國知名電子供應鏈市場研究機構(gòu)Yole預計,到2020年全球碳化硅應用市場規(guī)模將達到5億美元,而到2022年市場規(guī)模將翻倍達到10億美元,2020-2022年的復合增速將達到40%。

目前,全球碳化硅產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美、歐、日三足鼎立格局,其中國與美國一家獨大,全球70-80%的碳化硅半導體產(chǎn)量來自美國公司;歐洲在碳化硅襯底、外延、器件以及應用方面擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈;日本是設備和模塊開發(fā)方面的絕對領先者。

而山東天岳歷時8年,成為全球第4家實現(xiàn)碳化硅襯底材料量產(chǎn)的企業(yè),主要產(chǎn)品技術(shù)難度極高。全球僅4家量產(chǎn),同時具備了導電型和高純半絕緣兩種工藝,尺寸覆蓋2-6英寸。2016年,山東天岳“寬禁帶功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈項目”被國家發(fā)展改革委納入《國家集成電路“十三五”重大生產(chǎn)力布局》項目。

根據(jù)企查查,8月16日,哈勃投資注資908萬元,獲得山東天岳10%股份。公司實際控制人為宗艷民,持股近90%??紤]到華為面對的外部環(huán)境以及碳化硅在5G時代的重要性,華為投資山東天岳也就可以理解了。

相比山東天岳,杭州杰華特微電子要高調(diào)得多。資料顯示,杰華特成立于2013年3月,注冊資本5500萬元,總部位于杭州,在美國、韓國,中國張家港、深圳、廈門等地設有分公司。

杰華特主攻功率管理芯片研究,為電力、通信、電動汽車等行業(yè)用戶提供系統(tǒng)的解決方案與產(chǎn)品服務,目前擁有電池管理、LED照明、DC/DC轉(zhuǎn)換器等產(chǎn)品。杰華特創(chuàng)始人周遜偉是一名海歸創(chuàng)業(yè)者,曾獲浙江省“千人計劃”榮譽,團隊核心人員來自美國德州儀器和美國芯源公司等。

值得一提的是,在哈勃投資前,杰華特已經(jīng)完成多輪融資,投資方包括華睿投資、鑫元基金、中電???、中銀浙商產(chǎn)業(yè)基金、聚源資本、同創(chuàng)偉業(yè)。

華為投資版圖:

曾公開14筆投資,大多數(shù)為并購

事實上,在成立哈勃科技前,華為已在投資領域小試牛刀。

根據(jù)企查查數(shù)據(jù),華為至今公開14筆投資案例,其中9筆為并購。從公司業(yè)務層面看,主要圍繞物聯(lián)網(wǎng)、芯片、云存儲等關鍵技術(shù)領域,也有涉足部分互聯(lián)網(wǎng)項目。

華為之前有專門負責投資的部門,被稱為“企業(yè)發(fā)展部”。據(jù)華為內(nèi)部人士介紹,“這個部門主要是做海外的投資,國內(nèi)最多做些華為自己人創(chuàng)立的項目?!?/p>

在過去十年間,企業(yè)發(fā)展部主導了華為多筆重要投資,最大手筆莫過于2011年5.3億美元收購華為賽門鐵克公司,2016年斥資1.5億美元收購Toga Networks公司。

2014年7月,華為與德國博世和美國Xilinx公司共同投資了XMOS公司,投資規(guī)模高達2620萬美元。XMOS公司成立于2005年,主要致力于物聯(lián)網(wǎng)領域的高性能芯片的設計和生產(chǎn),值得一提的是,這也是華為首個在英國的投資案例。兩個月后,華為在物聯(lián)網(wǎng)領域又下一城,以2500萬美元收購了另外一家英國的物聯(lián)網(wǎng)公司Neul,而這家公司此前與華為有過9個月的合作。

多年前,物聯(lián)網(wǎng)就成為華為的戰(zhàn)略布局重點。早在2012年,華為便對外宣布進軍物聯(lián)網(wǎng),并已經(jīng)完成了相關物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

對于以狼性文化著稱的華為而言,其投資風格也異于常人。不過,在聚焦主業(yè)之外,華為也在互聯(lián)網(wǎng)領域有過投資。

這一次,華為意欲為何?

任正非曾明確“不做股權(quán)投資”

科技巨頭涉足創(chuàng)投并非新鮮事,前有騰訊、阿里等,后有小米、美團點評等,先后化身戰(zhàn)略投資人,在創(chuàng)投圈掀起陣陣波瀾。

但華為進入VC圈,此前引發(fā)熱議,因為打破了之前華為內(nèi)部提出的“三不”原則。

2017年11月,華為創(chuàng)始人任正非針對人力資源管理簽發(fā)了126號文,明確有所為有所不為。其中最核心的便是不做應用、不碰數(shù)據(jù)、不做股權(quán)投資。只聚焦云計算和大數(shù)據(jù)人工智能平臺,讓各行各業(yè)實現(xiàn)自身的智能時更簡單、更容易。

實際上,華為在投資方面的打法一直遵循的是《華為基本法》中制定的規(guī)則,該基本法中提到,華為永遠不進入信息服務業(yè),永遠不進入主行業(yè)以外的行業(yè)。

此后,華為輪值總裁徐直軍也在華為云相關采訪中強調(diào),在云領域上,華為不投資集成商或應用開發(fā)商,不去培養(yǎng)一幫“親兒子”,也不讓“親兒子”跟合作伙伴競爭。

對此,外界早有質(zhì)疑。在國內(nèi)業(yè)務上,華為在通信硬件領域已取得輝煌成就,但在投資方面卻還是新兵。騰訊、阿里巴巴等互聯(lián)網(wǎng)巨頭已經(jīng)構(gòu)建從底層到應用層巨大的護城河,而華為始終“缺條腿”走路。

如今,從哈勃投資出手的兩家公司看,釋放了什么信號?一位接近華為高層的私募人士對投資界稱,華為投資不是出于財務投資目的,而是其構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局的抓手。他分析,華為內(nèi)部業(yè)務收入結(jié)構(gòu)從B端運營商驅(qū)動型,向C端終端驅(qū)動型的轉(zhuǎn)變,倒逼華為在不突破《華為基本法》的基礎上構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

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