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當前最強手機芯片:高通865+,蘋果A14,華為麒麟

時間:2020-12-01 15:57來源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽:
高通865+ 驍龍865+將繼續(xù)搭配驍龍X55 5G外掛基帶,并完全兼容FastConnect 6900網(wǎng)絡(luò)平臺,支持WiFi 6、WiF

高通865+

驍龍865+將繼續(xù)搭配驍龍X55 5G外掛基帶,并完全兼容FastConnect 6900網(wǎng)絡(luò)平臺,支持WiFi 6、WiFi 6E標準。驍龍865+光是CPU部分的整體性能就比驍龍865提升了多達10%。可不要小看這個10%,在半導體行業(yè)中,10%-15%的提升很多時候就已經(jīng)足以被認定為是換代程度的差異了。君不見PC平臺上0.1GHz的頻率上升,對于高通驍龍865 Plus處理器,作為驍龍865的升級版本,驍龍865 Plus在架構(gòu)方面并沒有發(fā)生變動,依然是一顆A77超大核+三顆A77大核+四顆A55小核心的設(shè)計,GPU為Adreno 650。Adreno650是集成在QualcommSnapdragon865SoC中的智能手機和平板電腦GPU。該芯片將于2020年初上市,并將主要用于高端Android設(shè)備。不過,需要注意的是,在頻率方面,相對于高通驍龍865處理器,高通驍龍865 Plus處理器是有所升級的。在2020年下半年的智能手機市場,高通驍龍865 Plus處理器也會得到比較廣泛的應(yīng)用,比如小米、三星、OPPO、vivo等智能手機廠商,顯然會推出基于高通驍龍865 Plus處理器的機型。也即高通驍龍865 Plus處理器的發(fā)布,起到了一個過渡作用,畢竟高通驍龍875處理器的發(fā)布,至少要等到2020年年底了。

蘋果A14

A14 仿生采用突破性的 5 nm制程技術(shù), 擁有 118 億個晶體管,這塊新一代的 A 系列芯片采用新的 6 核中央處理器(2個高性能+ 4個節(jié)能核)和 4 核圖形處理器架構(gòu);在機器學習性能上,A14 仿生配備速度更快的全新 16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,擁有每秒 11 萬億次的運算能力??偟膩碚f這次蘋果A 14性能提升比較小,目前還是地表最強的移動處理器。這只是前期由于良品率的問題鎖住一部分核心,到后續(xù),5nm工藝愈發(fā)的成熟,經(jīng)過升級A 14只會更強,蘋果設(shè)備使用起來之所以流暢,強大的處理芯片功不可沒,蘋果的芯片不僅強大,且為操作系統(tǒng)專門優(yōu)化,軟硬件的緊密合作造就了非凡的使用體驗。

華為麒麟9000

隨著5G全球商用,中國5G飛速發(fā)展,華為以堅實的5G通信能力深受廣大消費者的喜愛與認可,領(lǐng)跑全球5G手機市場。2019年華為推出全球首款旗艦5GSoC麒麟9905G,率先為旗艦手機用戶帶來5G疾速體驗。2020年初,華為面向中高端市場推出5GSoC麒麟820,普惠5G,讓更多消費者體驗到5G速度。

在麒麟9000系列芯片發(fā)布之后,華為在芯片設(shè)計工藝上,將徹底超越高通,令人可惜的是余承東明確表示,麒麟9000將會成為麒麟芯片的絕唱,麒麟芯片也將迎來最后一戰(zhàn),證明自己的價值。在移動終端芯片設(shè)計領(lǐng)域,兼顧更強的性能和更高的能效始終是麒麟芯片的目標。麒麟9000全新升級Cortex-A77CPU,采用1+3+4三檔能效架構(gòu)CPU,大核主頻突破3.1GHz,打造最佳手機體驗。麒麟9000再次刷新5G速度,通過支持5GSA雙載波聚合,Sub-6G下行理論峰值速率達4.6Gbps,上行理論峰值速率達2.5Gbps,在5GSA現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境下帶來業(yè)界最快的5G體驗。此外,麒麟9000搭配麒麟W650支持Wi-Fi6+,理論峰值速率達2.4Gbps。無論使用5G還是Wi-Fi,麒麟9000及其配套的麒麟650成為迄今為止最快的手機SoC解決方案。

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