9月17日，高通（Qualcomm）宣布完成對(duì)RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收購(gòu)，總價(jià)值31億美元。這筆交易過后，高通可將相關(guān)技術(shù)整合到下一代5G解決方案之中，成為高通備戰(zhàn)5G時(shí)代的又一利器。
高通完成5G部署中的重要一環(huán)
據(jù)了解，RF360是高通與TDK成立的合資企業(yè)，此次高通將以31億美元的價(jià)格收購(gòu)TDK在射頻前端合資公司RF360中持有的股份。
高通透露，今年8月TDK電子（前身為愛普科斯）在合資企業(yè)中剩余股份的估值為11.5億美元，此次收購(gòu)總價(jià)約為31億美元，其中包括初始投資、根據(jù)合資企業(yè)銷售額向TDK支付的款項(xiàng)以及發(fā)展義務(wù)。
而RF360此前與高通合作制造射頻前端（RFFE）濾波器，支持高通提供完整的4G/5G射頻前端解決方案。這筆交易意味著高通Snapdragon 5G數(shù)據(jù)機(jī)及射頻系統(tǒng)可以為6 GHz以下頻段和毫米波頻段設(shè)備提供端到端的5G解決方案，其中包括功放、濾波器、多路復(fù)用器、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器、開關(guān)和包絡(luò)追蹤產(chǎn)品。
高通表示，基于20多年的射頻前端經(jīng)驗(yàn)，目前該公司擁有“最廣泛的射頻前端產(chǎn)品組合之一”。也就是說，此次收購(gòu)后，高通將能提供調(diào)制解調(diào)器到天線完整解決方案，這完成了高通對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)部署中的重要一環(huán)。
群雄割據(jù)的5G芯片市場(chǎng)
此外，高通提及，5G產(chǎn)品組合中第2代射頻前端解決方案，將進(jìn)一步支援OEM廠商快速且大規(guī)模地設(shè)計(jì)和推出外形輕薄、性能強(qiáng)大且省電的5G多模裝置。通過寬頻封包追蹤和自適應(yīng)天線調(diào)節(jié)等技術(shù)上系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新，可將數(shù)據(jù)機(jī)和射頻前端結(jié)合在一起，實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的4G/5G功效、資料傳輸速率和覆蓋率，以及因應(yīng)5G使用全新頻譜和更大頻寬的高度復(fù)雜性。
2016 年 10 月，高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50，正式拉開5G基帶序幕；2019年2月19日，高通正式發(fā)布5G第二代發(fā)動(dòng)機(jī)——驍龍X55基帶芯片。
而在今年七月的 AI Day 上，高通稱其正與全球超過 20 家終端制造商合作打造 5G 產(chǎn)品，形成供給側(cè)全方位的解決方案，成為全產(chǎn)業(yè)鏈中非常關(guān)鍵的組成部分。
而在9月6日，高通在德國(guó)柏林國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（IFA 2019）上正式宣布將全面加速2020年的全球5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展進(jìn)程，即高通通過在驍龍8、7、6三個(gè)系列的SoC中全面升級(jí)5G網(wǎng)絡(luò)的支持，使手機(jī)廠商能夠在不同的區(qū)間中提供5G手機(jī)，為普通用戶提供更多價(jià)格適宜的5G手機(jī)，從根本上提升5G手機(jī)的數(shù)量。
南都記者獲悉，驍龍8系列旗艦移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)被不少5G手機(jī)所采用，如已正式開售的中興天機(jī)10 Pro 5G版，剛發(fā)布的vivo NEX3等 。此外，有多家知名手機(jī)廠商已經(jīng)與高通達(dá)成了合作協(xié)議，如 OPPO 、vivo、小米R(shí)edmi 等手機(jī)廠商都計(jì)劃在他們未來(lái)的5G手機(jī)上采用全新驍龍7系列5G集成式移動(dòng)平臺(tái)。而為了讓5G體驗(yàn)?zāi)軌蚋蠓秶仄占埃咄ǜ峭瞥隽嗣嫦蛑卸耸袌?chǎng)的5G移動(dòng)平臺(tái)——驍龍6系列。
不過在現(xiàn)在的5G芯片領(lǐng)域，高通或許不再重復(fù)以往3G、4G時(shí)代的一家獨(dú)大局面。
9月4日三星電子發(fā)布了5G芯片Exynos980，據(jù)悉該芯片采用三星自家的8nm制程工藝，計(jì)劃在今年晚些時(shí)候開始批量生產(chǎn)Exynos 980，用于即將推出的智能手機(jī)。而vivo表示將會(huì)在年內(nèi)正式推出搭載Exynos980的5G手機(jī)。
9月6日在IFA上華為發(fā)布最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。據(jù)悉兩款芯片采用7nm制程工藝，在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進(jìn)行全方位升級(jí)。
此外南都記者獲悉，目前已經(jīng)透露推出或正在著手5G芯片的企業(yè)分別有華為海思、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳，英特爾（今年年底或拿出解決方案）。
采寫：南都記者 孔學(xué)劭 實(shí)習(xí)生 陳歆佳
