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本文來自太平洋電腦網(wǎng)
今年4月，蘋果與高通和解并達(dá)成了合作，iPhone將重回高通基帶的懷抱。不過由于和解時(shí)間比較晚，導(dǎo)致今年的iPhone 11系列沒趕上高通的基帶，也因此錯(cuò)失了上5G的機(jī)會(huì)。
不過該來的還是會(huì)來。據(jù)外媒消息，2020年的iPhone 11S系列將會(huì)正式回歸高通基帶，拋棄現(xiàn)有的英特爾基帶。屆時(shí)，iPhone 11S將全面搭載高通最新的X55 5G基帶，首先在基帶上解決信號(hào)問題。
此外，iPhone 11S系列將把射頻天線升級(jí)為L(zhǎng)CP軟板，天線數(shù)量將大大提高，對(duì)凈空區(qū)的要求也會(huì)降低，并且支持毫米波高頻頻段，網(wǎng)速方面也會(huì)因此得到顯著提升。
回歸高通基帶以及重新設(shè)計(jì)射頻天線之后，困擾iPhone用戶三年的信號(hào)問題終于有望得到解決了。
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