2000年，聯(lián)發(fā)科進(jìn)入手機(jī)芯片市場(chǎng)，在5G時(shí)代到來(lái)之際，自然不甘于落后高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之后。
聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為表示，公司每年的研發(fā)預(yù)算在500億至600億元之間，三年前該公司就開(kāi)始將每年研發(fā)支出的20%至30%用于5G技術(shù)。
“隨著時(shí)間的推移，我們將繼續(xù)擴(kuò)大5G團(tuán)隊(duì)，”顧大為說(shuō)，“目前我們5G芯片的研發(fā)進(jìn)展順利，一切都按計(jì)劃進(jìn)行?！?/p>
顧大為表示，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2020年第一季度發(fā)布第一款5G單芯片產(chǎn)品，該芯片將基于臺(tái)積電的7納米技術(shù)，今年12月份有望公布更多該芯片的細(xì)節(jié)。另外，2020年還會(huì)推出5G全系列芯片。
聯(lián)發(fā)科估計(jì)，2020年5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到1.4億部，其中大部分（約1億部）將進(jìn)入中國(guó)，而聯(lián)發(fā)科多年來(lái)與中國(guó)廠商建立了深厚聯(lián)系。
在評(píng)論中美貿(mào)易爭(zhēng)端時(shí)，聯(lián)發(fā)科表示，其并不會(huì)從中受益，反而擔(dān)心貿(mào)易糾紛會(huì)拉低消費(fèi)者購(gòu)買新智能手機(jī)的意愿。
如今華為、三星、高通、聯(lián)發(fā)科等紛紛在5G SoC領(lǐng)域投下重注，搭載麒麟990 5G SoC的Mate30系列更于本周閃亮登場(chǎng)，手機(jī)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈，引發(fā)整個(gè)產(chǎn)業(yè)格局加速重構(gòu)，可以說(shuō)擺在聯(lián)發(fā)科面前的5G之路并非坦途。
