北京時間8月5日晚間消息，多位知情人士今日稱，包括臺積電和富士康在內(nèi)的蘋果公司的主要供應商，都有興趣投資英國芯片設計公司ARM。
四年前，軟銀集團以320億美元收購了ARM。如今，軟銀和銀行家們已經(jīng)接觸了幾家科技巨頭，商討潛在的ARM出售事宜。知情人士稱，除了全球最大的芯片代工制造商臺積電，以及全球最大的電子代工廠商富士康，軟銀還接觸了蘋果公司、高通和英偉達（Nvidia）等。
ARM是全球科技行業(yè)的關鍵參與者，提供全球90%以上的移動芯片使用的架構(gòu)。蘋果、高通、三星、華為，以及幾乎所有芯片開發(fā)商，如果要為其移動設備設計處理器芯片，都需要ARM的知識產(chǎn)權(quán)。
ARM主動投懷
多位知情人士今日稱，包括臺積電、富士康和英偉達在內(nèi)的一些公司，都獲得了ARM準備的精選財務數(shù)據(jù)和業(yè)績預測，以幫助評估潛在的收購或投資。
其中兩位知情人士表示，臺積電和富士康表現(xiàn)出了一些興趣，而英偉達則在進行更深入的談判，希望徹底收購ARM，而不僅僅是收購大量股份。
此外，蘋果已經(jīng)對ARM進行了評估，但已決定退出了。與此同時，三星也表示，有關其正考慮購買ARM少量股份的報道是“毫無根據(jù)的”。
之前有報導稱，英偉達正與軟銀就收購ARM進行深入談判，交易規(guī)模將超過320億美元。而知情人士今日稱，臺積電和富士康更傾向于入股ARM，或加入財團共同收購。如今，這兩家公司正關注英偉達與ARM的談判進展情況。
需要指出的是，出售ARM只是軟銀正在考慮的一個選項。此外，軟銀還研究是否讓ARM最早在明年重新上市。知情人士稱，其他選項包括向一群投資者或公司出售股份。另外，之前還有報道稱，無論是出售還是上市，軟銀還考慮保留ARM的部分股份。
其中一位知情人士還透露，一些銀行家甚至與中國公司進行了洽談，其中包括中國最大的芯片代工制造商中芯國際(美股SMI)，盡管達成交易的可能性較小。
臺積電和富士康密切關注
一位熟悉交易的知情人士稱，臺積電和富士康正密切關注軟銀和英偉達的談判進展情況。該知情人士稱：“這兩家公司仍有興趣，但對全面收購猶豫不決。”
另一位知情人士說，臺積電幾年前就研究了ARM及其商業(yè)模式，對這家英國公司相當熟悉。還有消息人士表示，臺積電目前沒有考慮采取任何有意義的行動。
消息人士稱，除了臺積電，擁有芯片設計能力的富士康也在評估對ARM的潛在投資。在2019年連續(xù)第三年凈利潤下降后，富士康正在積極尋找未來的增長點。
富士康董事長劉揚偉表示，半導體技術(shù)是富士康未來五年計劃重點關注的三個關鍵領域之一。
目前尚不清楚，軟銀創(chuàng)始人孫正義是否親自與富士康進行了接洽。孫正義和富士康創(chuàng)始人郭臺銘多年來一直是親密的朋友，富士康也是軟銀“愿景基金”的投資者。
軟銀急于尋找新投資者
一位知情人士表示：“軟銀接觸了許多科技行業(yè)的老板。軟銀急于尋找新的投資者，因為他們有自己的財務問題，他們希望盡快解決。顯然，他們不想面臨另一次資產(chǎn)減記?！?/p>
軟銀此次積極出售ARM股份，正值該公司深陷財務困境之際，包括對WeWork的巨額減記。在截至2020年3月31日的2019財年，軟銀創(chuàng)下了破紀錄的1.4萬億日元（約合130億美元）的經(jīng)營虧損，主要因為愿景基金投資的多家科技公司估值暴跌。有報道稱，軟銀僅在共享辦公巨頭WeWork和網(wǎng)約車公司Uber的投資上就計入約100億美元的虧損。
對于該報道，軟銀和ARM拒絕發(fā)表評論，富士康尚未回復記者的置評請求。而臺積電表示，該公司目前沒有任何投資ARM的計劃，但并未說明是否與軟銀進行過接觸。
來源:金融界網(wǎng)站
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