玩懂手機網消息，蘋果 iPhone 11 系列機型即將于9月20日正式開售。而前一代 iPhone XS 系列機型由于使用的是 Intel 基帶，導致不少用戶反應信號較差。但是到了 iPhone 11 上，蘋果依舊使用的是 Intel 基帶，雖然較早前已經和高通簽訂和解協(xié)議，終結了長年的官司，并同意采購高通基帶，但是并未出現(xiàn)在新 iPhone 11 系列上。
據(jù)外媒 PCMag 報道，蘋果 iPhone 11、iPhone 11 Pro 和 iPhone 11 Pro Max 三款新機根據(jù)實地測試畫面顯示，仍然是 Intel 基帶的設定界面，因此可以確定，新 iPhone 11 系列上面使用的仍然是 Intel 基帶，不過并未確定 iPhone 11 系列采用的是什么型號的 Intel 基帶，但據(jù)估計應該是 Intel 放棄基帶芯片業(yè)務前最后推出的 XMM 7660，要比上一代 iPhone 具備更高的連接速度。
據(jù)報道指，新 iPhone 11 系列的 LTE 連線速度將會比上代 iPhone 提升約 20%，而其中 iPhone 11 會比 iPhone 11 Pro 稍慢。實際的速度差別有待進一步測試。據(jù)外媒估計，本次新 iPhone 11系列未使用高通基帶芯片，估計是因為沒有充足時間進行產品測試和修改。預計明年的 iPhone 將會搭載高通基帶芯片，不過是否會加入 5G 還有待觀察。
