離英特爾方面表示有可能開始外包部分芯片制造不久后,它就與臺(tái)積電牽手了。
今日,臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)稱,英特爾已與臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議,預(yù)訂了臺(tái)積電明年18萬(wàn)片6納米芯片產(chǎn)能。
AMD方面,為了在英特爾7nm芯片進(jìn)展延遲的情況下更快占領(lǐng)處理器市場(chǎng),將加大對(duì)臺(tái)積電7/7+納米制程下單量,預(yù)計(jì)明年全年7/7+納米芯片的訂單增加到20萬(wàn)片,與今年相比約增加一倍,有望明年成為臺(tái)積電7納米芯片的最大客戶。
得益于英特爾和AMD的訂單,2021年上半年臺(tái)積電制造產(chǎn)能將維持滿載,對(duì)此,二級(jí)市場(chǎng)也做出了積極回應(yīng),在亞洲市場(chǎng)早盤期間,臺(tái)積電在臺(tái)北一度漲9.5%。
這么短的時(shí)間內(nèi)決定外包并砸下大量訂單,與英特爾跟AMD相比在7nm制造工藝上的落后不無(wú)關(guān)系。
上周四,英特爾公布了該公司第二季度財(cái)報(bào)。雖然英特爾的營(yíng)收和凈利潤(rùn)雙雙超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期,分別達(dá)到197.3億美元和51億美元,但是,英特爾在財(cái)報(bào)公告中透露,由于原本定于2021年底上市的7nm制程工藝中存在“缺陷”, 其7nm芯片生產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃推后約6個(gè)月,這意味著相關(guān)芯片將在2022年或2023年初上市。
當(dāng)時(shí),英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)稱,如果遇到緊急情況,會(huì)準(zhǔn)備好外包部分芯片制造,使用別家企業(yè)的晶圓代工廠。
相比之下,其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD基于7納米架構(gòu)的Ryzen 4000芯片已經(jīng)上市數(shù)月時(shí)間,至少在時(shí)間上已領(lǐng)先于英特爾。
除了延期的工藝技術(shù)讓英特爾焦慮之外,不同于AMD的業(yè)務(wù)模式讓英特爾本身開始有了些動(dòng)搖。
英特爾一直采用IDM(Integrated Device Manufacturer)的模式。有著自己的芯片工廠,從芯片的設(shè)計(jì)到制造再到封裝、測(cè)試和銷售都由自己把控,也就是說(shuō),可以實(shí)現(xiàn)芯片的自產(chǎn)自銷。不過(guò)雖然這種模式可以自主把控技術(shù)工藝和產(chǎn)能,但是非常燒錢。
而ADM目前采用無(wú)晶圓廠模式,大部分芯片都由外部代工生產(chǎn),自己則專注于核心業(yè)務(wù)?;蛟S,正是這樣的優(yōu)勢(shì)讓英特爾改變了想法,開始嘗試外包模式。
目前,英特爾的7nm技術(shù)已經(jīng)晚了對(duì)手一大截,如果不集中力量專攻5nm芯片制造工藝,將無(wú)法與AMD平起平坐。因此,將6nm芯片外包,將有限的資源投入5nm芯片本身的設(shè)計(jì)和研發(fā),或許才是英特爾的打算。
畢竟,在此之前,英特爾的首席財(cái)務(wù)官喬治·戴維斯(George Davis)表示在5nm工藝推出之后,英特爾將重新奪回領(lǐng)導(dǎo)地位。
問(wèn)題是,一旦開啟了外包時(shí)代,英特爾曾經(jīng)引以為傲的優(yōu)勢(shì)還會(huì)存在嗎?
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