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5G手機(jī)芯片呈壟斷趨勢(shì) 誰(shuí)能給出5G最佳“良方”?

時(shí)間:2019-11-13 00:53來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 瀏覽:
眾所周知,2019年是我國(guó)的5G元年,隨著5G牌照的頒發(fā),5G商用的腳步又比之前業(yè)界預(yù)計(jì)的提前了一大步,運(yùn)營(yíng)商方面在加快5G的場(chǎng)景應(yīng)用,手機(jī)

眾所周知,2019年是我國(guó)的5G元年,隨著5G牌照的頒發(fā),5G商用的腳步又比之前業(yè)界預(yù)計(jì)的提前了一大步,運(yùn)營(yíng)商方面在加快5G的場(chǎng)景應(yīng)用,手機(jī)廠(chǎng)商也在陸陸續(xù)續(xù)發(fā)布5G手機(jī)。但部分5G手機(jī)上市后,廠(chǎng)商們無(wú)奈地發(fā)現(xiàn),全球5G芯片廠(chǎng)商少得可憐,只有5家,手機(jī)企業(yè)對(duì)5G芯片的選擇余地非常小?!暗眯菊叩锰煜隆边@樣的局面尷尬的出現(xiàn)在手機(jī)廠(chǎng)商中,芯片廠(chǎng)商之間的明爭(zhēng)暗斗也愈演愈烈。

芯片“搶位賽”:三星領(lǐng)跑,華為緊追

9月17日,華為在新聞發(fā)布會(huì)上宣布其新的芯片組-麒麟990/麒麟990 5G將在印度推出,預(yù)裝在即將推出的華為Mate 30 /Pro智能手機(jī)上。華為在印度的業(yè)務(wù)部門(mén)經(jīng)理自豪的說(shuō):“麒麟990是當(dāng)今智能手機(jī)技術(shù)的巔峰之作,將使消費(fèi)者跨入5G的新時(shí)代。我們很高興宣布這款芯片組將徹底改變?nèi)藗兪褂弥悄苁謾C(jī)的方式。”在此前9月6日的在2019德國(guó)柏林消費(fèi)電子展(IFA)上華為第一次曝光了芯片麒麟990。

同樣在9月6日,高通也宣布將推出集成 5G功能的驍龍7系移動(dòng)5G平臺(tái),同時(shí),高通宣布將通過(guò)完整的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推動(dòng)5G終端設(shè)計(jì)模式轉(zhuǎn)變,賦能全球5G發(fā)展。

當(dāng)然,我們也不能忽視另外一個(gè)玩家--三星,通過(guò)“搶跑”也刷了存在感。在麒麟990發(fā)布之前,三星就搶先發(fā)布了旗下首款集成5G基帶的處理器Exynos980。雖然這款芯片被華為CEO余承東在演講中調(diào)侃是“PPT”芯片,但OPPO和vivo等多家中國(guó)制造商已經(jīng)從三星那里收到了其5G芯片組解決方案的多個(gè)樣品,三星有望在5G時(shí)代重回巔峰。

不到半個(gè)月的時(shí)間內(nèi),三星、華為和高通三家的5G集成基帶芯片便接連發(fā)布,這其中的火藥味也很明顯了。

缺乏5G芯片廠(chǎng)商支持,蘋(píng)果創(chuàng)新乏力

大家都知道,今年蘋(píng)果發(fā)布的iPhone11不支持5G,至于原因,庫(kù)克對(duì)回應(yīng)說(shuō)只是為了繼續(xù)深挖4G市場(chǎng)的潛力。

蘋(píng)果不發(fā)布5G產(chǎn)品的真正的原因還是在5G基帶上面。其實(shí)表明說(shuō)著還不想插手5G手機(jī)市場(chǎng)的蘋(píng)果,為了新款iPhone系列產(chǎn)品能夠支持5G,已經(jīng)多次在全球購(gòu)買(mǎi)5G基帶,可是最終還是未能如愿。再加上與高通長(zhǎng)期的專(zhuān)利戰(zhàn),轉(zhuǎn)而采用英特爾的基帶芯片,而后英特爾又宣布退出5G基帶芯片的業(yè)務(wù),將其基帶芯片業(yè)務(wù)打包賣(mài)給蘋(píng)果,蘋(píng)果只能選擇自主研發(fā)5G芯片。但基帶芯片的研發(fā)哪有那么容易,如此多番周折,后繼無(wú)力的iPhone終于被5G基帶芯片嚴(yán)重拖了后腿。

誰(shuí)將走上至高點(diǎn)?還要看廠(chǎng)商的選擇

目前,國(guó)內(nèi)已經(jīng)上市了5款5G手機(jī),其中除了華為Mate 20 X 5G實(shí)現(xiàn)了芯片自給自足外,其余四款(中興天機(jī)10Pro 5G版,中國(guó)移動(dòng)先行者X1 5GB版,三星note10+ 5G版和iQOO Pro 5G版)均搭乘高通芯片。其中三星發(fā)布Exynos980后減少了對(duì)高通的依賴(lài),而中興也在發(fā)布首款手機(jī)后,宣布自主研發(fā)5G芯片。日前,中興通訊發(fā)布公告稱(chēng),將于今年下半年推出7nm工藝制成的5G芯片,同時(shí)支持NSA組網(wǎng)和SA組網(wǎng);高通也稱(chēng)明年將推出同時(shí)支持NSA組網(wǎng)和SA組網(wǎng)的全網(wǎng)通芯片。

運(yùn)營(yíng)商方面,由中國(guó)電信牽頭制定《5G SA部署指南》,并且由中國(guó)電信5G創(chuàng)新中心,NTT DOCOMO、Hutchison等多家5G運(yùn)營(yíng)商以及華為、中興、大唐、愛(ài)立信等5G主設(shè)備和終端廠(chǎng)商正在積極申請(qǐng)加入,將推動(dòng)技術(shù)更優(yōu)、價(jià)格更優(yōu)的5G SA組網(wǎng)建設(shè),帶給用戶(hù)更好的5G體驗(yàn)。

未來(lái)幾年手機(jī)芯片的格局會(huì)被重塑嗎?我們都很期待。畢竟,芯片的性能直接決定了一臺(tái)手機(jī)的質(zhì)量,更是體現(xiàn)了手機(jī)最核心的技術(shù)水平!

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