眾所周知，當(dāng)芯片制造技術(shù)進(jìn)入到10nm之后，芯片代工企業(yè)們就有了分歧。一部分是繼續(xù)研究，突破10nm以下的技術(shù)，比如臺積電、三星，進(jìn)入到7nm，今年預(yù)計要量產(chǎn)5nm技術(shù)了。
而還有一部分就不再往下繼續(xù)研究，停留在10nm了，比如格芯、聯(lián)電等。至于中國的芯片代工企業(yè)，暫時還沒有資格產(chǎn)生分歧，因為還沒達(dá)到10nm。
當(dāng)然，大家知道在芯片代工領(lǐng)域，臺積電、三星是最強的。而格芯雖然世界第三，但不管是份額，還是實力差臺積電很遠(yuǎn)，所以很多人認(rèn)為格芯是拼不過臺積電，所以認(rèn)慫，不愿意再花巨資來研究了，畢竟再往下研究下去，估計收入換不回投入了。
當(dāng)然這個肯定是原因之一，但最大的原因并不在這，而在于格芯想要從另一個角度來突破，而不是在微電子先進(jìn)工藝這條道上，跟隨臺積電一條道走到黑。
格芯的計劃是走一條更新的，更光明的路子，那就是高大上的硅基光電子(Silicon Photonics)。在2014年的時候，格芯就收購了IBM全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并以此為基礎(chǔ)，GF順利切入了硅光子和光纖領(lǐng)域，尤其是高帶寬網(wǎng)絡(luò)物理層應(yīng)用。
而在2017年， 格芯、Ayar Labs有合作開發(fā)了光學(xué)I/O芯片 ，結(jié)合了GF 45nm CMOS工藝、Aya光學(xué)CMOS I/O技術(shù)，相比于傳統(tǒng)銅基方案帶寬提升10倍，功耗卻降低5倍。
而在2019年，格芯，Ayar Labs又開發(fā)出了一套超級計算芯片組合，甚至整合封裝了一塊Intel芯片，隸屬于美國國防高級研究計劃局(DARPA)的極端可擴展性光子學(xué)封裝項目(PIPES)。
目前在業(yè)內(nèi)有一個看法，那就是目前的微電子芯片發(fā)展到頂峰之后，未來光電子技術(shù)可能會是主流，有可能雙方結(jié)合，甚至光電子技術(shù)取代微電子技術(shù)，成為半導(dǎo)體領(lǐng)域一個新的技術(shù)方向。
那么格芯此舉的目的也很明確了，那就是在微電子工藝上，明知追不上臺積電了，那么就不追了，換條道，說不定比臺積電更領(lǐng)先。
我想這可能是中國芯也要考慮的問題，目前中國芯片制造技術(shù)才14nm，離臺積電5nm還不知道有多遠(yuǎn)，如果就按常規(guī)技術(shù)路徑這么追下去，不知道要多久才追得上，或許永遠(yuǎn)也不追不上，那么有沒有可能換條道，換一種技術(shù)，從而領(lǐng)先于臺積電呢？
