半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化關(guān)乎中國(guó)信息安全、工業(yè)崛起，將是未來(lái)10年的重中之重！
未來(lái)，我們將用近20篇文章歷數(shù)半導(dǎo)體行業(yè)的每一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局，希望從每一個(gè)細(xì)分賽道中能夠遴選出2-3個(gè)最有希望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的龍頭公司。
據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)：硅片在半導(dǎo)體各材料價(jià)值中占比高達(dá)33%，是八大半導(dǎo)體核心材料中的核心。
1.產(chǎn)業(yè)鏈
硅片是產(chǎn)業(yè)鏈的起點(diǎn)，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的最上游。據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，全球95%以上的半導(dǎo)體芯片和器件都是用硅片作為基底功能材料生產(chǎn)出來(lái)的。
硅片的應(yīng)用貫穿在整個(gè)芯片制造的前道（IC制造）和后道（封裝測(cè)試）工藝當(dāng)中。如果沒有了硅片，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)就如同無(wú)源之水。
2.競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵詞1.技術(shù)壁壘高；
作為半導(dǎo)體的基礎(chǔ)襯底，硅片的質(zhì)量要求和制作技術(shù)難度極高，必須具備高標(biāo)準(zhǔn)的純凈度（純度要求：99.999999999%，11個(gè)9以上）；硅片表面高度落差需小于1納米，微顆粒小于1納米，雜質(zhì)含量需小于百億分之一，其要求何至于苛刻。更重要的是，隨著制程的推進(jìn)，對(duì)芯片缺陷密度、缺陷尺寸的容忍度不斷降低，未來(lái)質(zhì)量要求將會(huì)更趨嚴(yán)格。
總之，硅片的質(zhì)量會(huì)直接影響制作完成芯片的質(zhì)量和良品率。
（資料來(lái)源：SUMCO）
2.客戶黏性高；
為了保證芯片的質(zhì)量，硅片廠商需要經(jīng)過晶圓制造商嚴(yán)格而且長(zhǎng)時(shí)間的質(zhì)量認(rèn)證周期，一旦通過驗(yàn)證，雙方就會(huì)形成長(zhǎng)期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。
毫無(wú)疑問，技術(shù)壁壘和下游客戶黏性就是硅片廠商最大的護(hù)城河，但對(duì)于志在尋求突破的“新人”而言，簡(jiǎn)直就是“天塹”！
3.硅片向大尺寸迭代；
硅片的常用尺寸包括4、6、8、12英寸。目前，在半導(dǎo)體的應(yīng)用上，主流的主要是8英寸和12英寸大硅片。
硅片的尺寸越大，可制造芯片的數(shù)量就越多，從而使得單個(gè)芯片的成本就越低。因此目前全球的先進(jìn)制程均采用的是12英寸大硅片。18英寸就是下一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。
但隨著硅片尺寸的加大，其工藝難度和技術(shù)障礙就會(huì)越高，生產(chǎn)硅片的成本就越高。在18英寸大硅片的研發(fā)上，以英特爾、臺(tái)積電為首的研發(fā)專案雖然取得了一定進(jìn)展，但都因不具備量產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)效益，最終選擇了擱置。
未來(lái)的5年時(shí)間，我們的目標(biāo)依然是主攻12英寸的量產(chǎn)。
3.全球競(jìng)爭(zhēng)格局由于硅片生產(chǎn)的高技術(shù)壁壘，長(zhǎng)時(shí)間客戶質(zhì)量驗(yàn)證之后形成的穩(wěn)定合作關(guān)系，導(dǎo)致全球大硅片的行業(yè)集中度高，形成了寡頭壟斷的格局。
據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，在12英寸硅片領(lǐng)域，全球前五大廠商包括：日本信越半導(dǎo)體（30%）、日本勝高科技（26%）、中國(guó)臺(tái)灣的環(huán)球晶圓（17%）、德國(guó)Siltronic（11%）、韓國(guó)的SK（10.6%）共占市場(chǎng)份額95%，僅日本兩大硅片巨頭就占據(jù)了半壁江山（56%）！
4.國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局國(guó)內(nèi)硅片制造商主要為三類，及主流8英寸、12英寸產(chǎn)能深度解讀；
1.本土制造商：
上海硅產(chǎn)業(yè)、有研半導(dǎo)體材料、金瑞泓科技、超硅半導(dǎo)體；
上海硅產(chǎn)業(yè)：8英寸24萬(wàn)片/月、12英寸10萬(wàn)片/月；已經(jīng)供貨給華微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)；國(guó)內(nèi)12英寸大硅片引領(lǐng)者；規(guī)劃產(chǎn)能：8英寸為36萬(wàn)片/月，12英寸為60萬(wàn)片/月。旗下子公司：上海新晟、新傲科技、OKMETIC。
有研半導(dǎo)體：項(xiàng)目在建中，預(yù)計(jì)年底投產(chǎn)6英寸、8英寸硅片；12英寸硅片產(chǎn)能預(yù)計(jì)在22年才能釋放。
金瑞泓科技：在建中，只有8英寸，預(yù)計(jì)年底產(chǎn)能15萬(wàn)片/月。
2.其他行業(yè)切入硅片：
中環(huán)股份（光伏行業(yè)）；
8英寸產(chǎn)能35萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)年底有望成為國(guó)內(nèi)第二家實(shí)現(xiàn)12英寸大硅片供貨的廠商，產(chǎn)能預(yù)計(jì)10萬(wàn)片/月。
3.外資或臺(tái)灣投資：
江蘇中辰（中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球投資）、上海合晶（中國(guó)臺(tái)灣合晶投資）、寧夏銀和（日本FerroTec投資）。
總結(jié)：大多企業(yè)目前僅以6-8英寸量產(chǎn)為主，目前只有上海硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了12英寸量產(chǎn)，且以穩(wěn)定供貨。未來(lái)2年國(guó)內(nèi)8寸/12寸硅晶囿廠產(chǎn)能將大幅提升，預(yù)計(jì)到2021年8寸硅晶片自給率可以達(dá)到90%，12寸硅片自給率可以超過50%。
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