新酷產(chǎn)品第一時間免費試玩，還有眾多優(yōu)質(zhì)達人分享獨到生活經(jīng)驗，快來眾測，體驗各領(lǐng)域最前沿、最有趣、最好玩的產(chǎn)品吧~！下載客戶端還能獲得專享福利哦！
數(shù)碼訊 5月18日下午消息，IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）召開線上技術(shù)溝通會，正式發(fā)布新一代5G中高端SoC天璣820。該系列芯片采用7納米制程工藝和4顆A76+4顆A55架構(gòu)。
聯(lián)發(fā)科技天璣820芯片發(fā)布
天璣820 5G系列芯片支持雙載波聚合技術(shù)，與其他沒有雙載波聚合的平臺相比，其覆蓋范圍可擴大30%以上。此外，該系列芯片繼承天璣系列芯片5G+5G雙卡雙待，可在兩張5G SIM卡間無縫切換。
為了保證5G手機續(xù)航，聯(lián)發(fā)科技在天璣系列芯片上采用MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，據(jù)官方介紹，該技術(shù)讓天璣系列芯片功耗較同級別競品低48%。據(jù)了解，這項技術(shù)可以根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和數(shù)據(jù)傳輸情況，動態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)調(diào)器工作模式，合理分配電源配置和工作頻率等等，以此降低5G功耗。
上述技術(shù)屬于天璣系列芯片標配，而這次天璣820芯片在架構(gòu)、AI方面相比天璣800也有提升。
在核心方面，天璣820 CPU采用4顆頻率為2.6GHz A76大核，4顆頻率為2.0GHz的A55小核；GPU則是Mali-G57，這是Mali最新GPU，聯(lián)發(fā)科技表示崩壞3高畫質(zhì)情況下幀率可以穩(wěn)定在60幀。
AI方面，天璣820繼承了聯(lián)發(fā)科技APU 3.0，官方表示，新品在蘇黎世跑分比競品高3倍。其高能效比可以讓AI在拍照方面發(fā)揮更大性能。同時，APU 3.0還支持多任務(wù)排程，保證多線進行AI處理時不會卡頓。
盧偉冰宣布Redmi 10X首發(fā)天璣820芯片
聯(lián)發(fā)科技宣布，Redmi 10X將首發(fā)搭載天璣820芯片。數(shù)碼提前拿到了Redmi新品的工程樣機，在安兔兔和GeekBench平臺跑了個分，結(jié)果顯示，Redmi 10X樣機在安兔兔綜合得分為40萬，GeekBench單核跑分642，多核跑分2498。
Redmi 10X工程機安兔兔跑分
這一分數(shù)在眾多中高端芯片中屬于較高水準。事實上，在如今主流旗艦SoC和中高端SoC之間存在著較大的性能差距，聯(lián)發(fā)科技希望借助天璣820芯片能夠抓住這部分市場。
