在高通長(zhǎng)期獨(dú)霸天下的時(shí)代，似乎從未有其他任何一家芯片供應(yīng)商與之抗衡，迄今為止，高通仍然是占據(jù)全球最多移動(dòng)芯片市場(chǎng)的最大贏家，成為幾乎所有手機(jī)廠商供應(yīng)鏈背后的壟斷巨頭。無論是市值萬億美元的蘋果，又或是擁有完整研發(fā)制造產(chǎn)業(yè)鏈、手機(jī)銷量全球第一的三星，都無法完全擺脫高通的技術(shù)或產(chǎn)品。而國產(chǎn)手機(jī)也不能免俗，同樣長(zhǎng)期依賴于高通的技術(shù)方案和芯片產(chǎn)品供應(yīng)鏈，每年不同價(jià)位、不同品牌的國產(chǎn)手機(jī)均將“高通芯片”作為標(biāo)配，由此可見，高通的商業(yè)版圖以及在業(yè)內(nèi)的影響力可想而知。
2020年，全球即將迎來5G換機(jī)潮，深諳此道的高通也發(fā)布了旗下的兩款新款5G芯片，驍龍865和驍龍765，一個(gè)定位高端，一個(gè)定位中端，一經(jīng)推出后迅速得到廣大手機(jī)廠商的青睞，包括三星、小米、OPPO、vivo以及其他二三線手機(jī)品牌陸續(xù)推出了搭載高通平臺(tái)的5G新機(jī)。如果按照往年的慣例看來，高通仍然會(huì)成為廣大手機(jī)廠商今年的首選芯片供應(yīng)商，畢竟在業(yè)內(nèi)，高通芯片一貫以其強(qiáng)悍的性能著稱，除了蘋果A系列芯片以外，幾乎沒有任何同級(jí)競(jìng)品能對(duì)高通驍龍865、驍龍765構(gòu)成直接威脅。
畢竟，蘋果、華為雖具備自主研發(fā)芯片的技術(shù)和能力，但卻并不對(duì)外面向其他手機(jī)廠商供應(yīng)，而三星獵戶座芯片，也主要用于三星自家產(chǎn)品使用，并未大量對(duì)外供應(yīng)。因此，如果不出意外的話，高通仍然會(huì)成為5G時(shí)代智能手機(jī)芯片的最大贏家。不過，在高通摩拳擦掌準(zhǔn)備利用5G手機(jī)大批上市的機(jī)會(huì)，瘋狂吸金的時(shí)候，沒想到半路跳出一個(gè)程咬金，打亂了高通的計(jì)劃，它就是半導(dǎo)體巨頭聯(lián)發(fā)科。
和入局較晚，但卻迅速成長(zhǎng)起來的華為麒麟芯片相比，聯(lián)發(fā)科在技術(shù)、資金以及品牌口碑等方面，都具備一定的競(jìng)爭(zhēng)力，盡管此前，聯(lián)發(fā)科因?yàn)槿狈Ω叨诵酒瑢?dǎo)致和高通的正面交鋒頻頻失利，最終宣布暫時(shí)放棄高端芯片的研發(fā)，專注于中低端芯片產(chǎn)品，也因此被貼上“失敗者”的標(biāo)簽。但在短暫的銷聲匿跡后，聯(lián)發(fā)科卻并未真正放棄進(jìn)軍高端市場(chǎng)的計(jì)劃，而是不斷在積蓄力量，尋找一個(gè)更好的翻盤機(jī)會(huì)而蓄勢(shì)待發(fā)，而最有利于聯(lián)發(fā)科迎戰(zhàn)高通一雪前恥的機(jī)會(huì)，終于來了。眾所周知，即將迎來的5G手機(jī)熱潮必然會(huì)成為主流趨勢(shì)，而5G芯片的巨大缺口也讓消沉已久的聯(lián)發(fā)科終于找到了突破口。
“一核有難，八核圍觀”，早期的聯(lián)發(fā)科芯片常因盲目追求CPU核心數(shù)量，無法提升整體性能而被詬病已久。聯(lián)發(fā)科芯片，也被貼上了“廉價(jià)芯片”的標(biāo)簽，但凡是搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)，大多數(shù)只能走薄利多銷的低價(jià)千元機(jī)路線，而中高端市場(chǎng)仍由高通掌控。如何打破“性能落后”，成為擺在聯(lián)發(fā)科面前的棘手難題，也是其能否咸魚翻身關(guān)鍵因素。不過，有了之前的失敗經(jīng)歷后，聯(lián)發(fā)科也終于意識(shí)到自身的不足和缺陷，對(duì)于提升芯片整體性能做大了大量工作，最終打造了一款性能強(qiáng)悍的5G芯片——聯(lián)發(fā)科天璣1000。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方宣稱，天璣1000是迄今為止最快的5G單芯片，而根據(jù)具體參數(shù)看來也確實(shí)符合這一說法。在賬面數(shù)據(jù)上，聯(lián)發(fā)科天璣1000的整體性能十分出色，全球首發(fā)ARM的A77和G77架構(gòu)，由4個(gè)A77大核+4個(gè)A55小核組成的八核心CPU，最高頻率達(dá)到2.6GHZ，GPU方面為九核心的G77架構(gòu)，相比上一代性能提升78%，綜合性能提升超過80%。
而在性能媲美驍龍865的同時(shí)，更加難能可貴的是，天璣1000首次實(shí)現(xiàn)了內(nèi)部集成的5G基帶方案，相當(dāng)于同時(shí)具備了高通驍龍865的性能，以及華為麒麟990 5G的內(nèi)置5G基帶，兼具了強(qiáng)悍的性能和內(nèi)置5G基帶，兩大優(yōu)勢(shì)。
聯(lián)發(fā)科天璣1000的上市，不但填補(bǔ)了5G國產(chǎn)芯片的市場(chǎng)空白，為各大手機(jī)廠商提供了除高通之外的另一選項(xiàng)，同時(shí)相比高通，聯(lián)發(fā)科芯片的定價(jià)普遍偏低，也更有利于降低手機(jī)廠商生產(chǎn)5G手機(jī)的硬件成本，推動(dòng)了5G手機(jī)價(jià)格進(jìn)一步下探，聯(lián)發(fā)科天璣1000的誕生讓國產(chǎn)手機(jī)迎來重大利好。而性能不俗，且價(jià)格相對(duì)低廉的聯(lián)發(fā)科芯片，也讓高通迎來最強(qiáng)挑戰(zhàn)！
