本月以來，半導體行業(yè)頻頻異動，主要刺激因素都是中芯國際。
5月5日，中芯國際公告擬發(fā)行不超過16.86億股人民幣股份，并將于科創(chuàng)板上市。募集資金扣除發(fā)行費用后，擬約 40%用于投資于“12寸芯片SN1項目”（包涵14nm及N+1制程的研發(fā)及生產(chǎn)）。追加資本開支與募投計劃將持續(xù)促進公司先進制程突破，縮小與臺積電、三星差距。刺激半導體行業(yè)表現(xiàn)亮眼。
昨晚披露2020年一季報，營收環(huán)比增長7.8%，同比增長35.3%，創(chuàng)季度營收歷史新高；歸母凈利潤同比增長422.8%。受此消息影響，今日半導體板塊滬硅產(chǎn)業(yè)、斯達半導、有研新材盤中大漲。
另外，當前市場高度票——7連板的軸研科技也搭載了“中芯國際”概念。軸研科技曾在互動平臺表示，全資子公司鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司對中芯國際下屬子公司有小批量供貨，還有華天科技、長電科技、通富微電等半導體行業(yè)客戶。今日尾盤受情緒帶動炸板，但最終有效回封。
中芯國際的地位非常關(guān)鍵。中芯國際位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈中游，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代排頭兵，是我國本土的晶圓代工龍頭和旗幟。
一季報顯示，中芯國際產(chǎn)能受疫情影響不大，一季度產(chǎn)能利用率高達98.5%，同比增加9.3個百分點，其中成熟工藝平臺產(chǎn)能滿載，攝像頭、電源管理、指紋識別、特殊存儲等相關(guān)應(yīng)用需求強勁。為繼續(xù)推進先進工藝發(fā)展，持續(xù)拓寬通訊、手機、汽車、消費電子相關(guān)領(lǐng)域，公司2020年計劃的資本開支由32億美元增加至43億美元，追加的11億美元主要用于擁有多數(shù)權(quán)益的上海300mm晶圓廠的機器設(shè)備及成熟工藝產(chǎn)線。
這對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈是利好。不論是上游設(shè)備、材料、設(shè)計廠商還是下游封測廠商未來都將受益，進一步加速本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)替代進程。
目前國產(chǎn)半導體設(shè)備公司中，中微公司刻蝕設(shè)備已覆蓋中芯國際、臺積電等海內(nèi)外一流客戶65nm-5nm的芯片工藝制造，氮化鎵基LEDMOCVD設(shè)備2018年下半年全球市占率超60%。
晶盛機電的8-12寸單晶爐打破國外壟斷，成功進入中環(huán)領(lǐng)先等半導體硅片產(chǎn)線。
華峰測控2018年占國內(nèi)集成電路測試機市場6.1%，其中模擬測試機市場占有率為40.1%。
此外，北方華創(chuàng)、精測電子、至純科技等國內(nèi)優(yōu)秀半導體設(shè)備公司均在推動半導體設(shè)備國產(chǎn)化。
總而言之，“中芯國際產(chǎn)業(yè)鏈”的機遇值得重點挖掘，下圖為各個環(huán)節(jié)設(shè)計的公司匯總。
接下來，順便為大家梳理下半導體行業(yè)的整體邏輯。
1、全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶動本土半導體材料需求的迅速擴大。
我國芯片自給率目前不足15%，與美、日、韓等國家相比存在較大差距，年進口額達1600億美元。
我國半導體市場當前已成為全球增長引擎，下游半導體行業(yè)未來3年全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的趨勢明確，本土的制造、封測、設(shè)計環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模全球占比將迅速提升，帶動上游材料需求的迅速擴大。我國半導體設(shè)備行業(yè)主要上市公司營收整體保持30%左右的較快增長；近三年凈利潤增速顯著高于營收增速，呈現(xiàn)出明顯的成長性。
同時，半導體產(chǎn)業(yè)作為“國之重器”，在國家意志的推動下，產(chǎn)業(yè)崛起勢在必行。
2、中國半導體產(chǎn)業(yè)投資加速將顯著提升本土材料企業(yè)的綜合競爭力。
（1)政策扶持力度顯著增加，正在從過去科研經(jīng)費扶持方式向以國際并購、股權(quán)投資、產(chǎn)業(yè)鏈整合為主的時代過度，本土企業(yè)在獲得關(guān)鍵技術(shù)及先進工藝方面競爭力加強；
（2)本土企業(yè)技術(shù)突破加快，從國外半導體材料完全壟斷國內(nèi)市場到目前國產(chǎn)化率接近10%，一批在細分領(lǐng)域具備與全球龍頭競爭實力的本土企業(yè)崛起；
3、國家層面對于上游材料領(lǐng)域的投入力度有望大幅加強。
以大基金為例，一期投資對材料和設(shè)備的投資占比約在7-8%之間，二期今年有望推出，預計將加大對國產(chǎn)半導體材料的投入力度，上海新陽、江豐電子、北方華創(chuàng)，雅克科技等材料及設(shè)備行業(yè)龍頭企業(yè)將直接受益。
關(guān)于半導體材料產(chǎn)業(yè)投資策略
根據(jù)細分領(lǐng)域的技術(shù)水平、全球競爭力、以及國產(chǎn)化進度等因素，半導體產(chǎn)業(yè)分為三大梯隊。
第一梯隊：靶材、封裝基板、CMP拋光材料、濕電子化學品，部分封裝材料。部分產(chǎn)品技術(shù)標準達到全球一流水平，本土產(chǎn)線已實現(xiàn)中大批量供貨；
第二梯隊：硅片、電子氣體、化合物半導體、掩模版。個別產(chǎn)品技術(shù)標準達到全球一流水平，本土產(chǎn)線已小批量供貨或由于具備較大戰(zhàn)略意義因此政策支持意愿強烈，其中，硅片作為晶圓制造基礎(chǔ)原材料，推動硅片的發(fā)展體現(xiàn)了國家意志；
第三梯度：光刻膠。技術(shù)和全球一流水平仍存在較大差距，目前基本未實現(xiàn)批量供貨。
比較下來，第一梯隊優(yōu)于第二梯隊優(yōu)于第三梯隊。選股主要看三點：業(yè)績+行業(yè)龍頭+資源或產(chǎn)業(yè)鏈整合能力。
結(jié)合我們近期一直強調(diào)的機構(gòu)抱團思路，以下為截止2020年一季度半導體行業(yè)機構(gòu)持股的情況，匯總供大家參考。
