本月以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)頻頻異動(dòng)，主要刺激因素都是中芯國(guó)際。
5月5日，中芯國(guó)際公告擬發(fā)行不超過(guò)16.86億股人民幣股份，并將于科創(chuàng)板上市。募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬約 40%用于投資于“12寸芯片SN1項(xiàng)目”（包涵14nm及N+1制程的研發(fā)及生產(chǎn)）。追加資本開(kāi)支與募投計(jì)劃將持續(xù)促進(jìn)公司先進(jìn)制程突破，縮小與臺(tái)積電、三星差距。刺激半導(dǎo)體行業(yè)表現(xiàn)亮眼。
昨晚披露2020年一季報(bào)，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)7.8%，同比增長(zhǎng)35.3%，創(chuàng)季度營(yíng)收歷史新高；歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)422.8%。受此消息影響，今日半導(dǎo)體板塊滬硅產(chǎn)業(yè)、斯達(dá)半導(dǎo)、有研新材盤(pán)中大漲。
另外，當(dāng)前市場(chǎng)高度票——7連板的軸研科技也搭載了“中芯國(guó)際”概念。軸研科技曾在互動(dòng)平臺(tái)表示，全資子公司鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司對(duì)中芯國(guó)際下屬子公司有小批量供貨，還有華天科技、長(zhǎng)電科技、通富微電等半導(dǎo)體行業(yè)客戶(hù)。今日尾盤(pán)受情緒帶動(dòng)炸板，但最終有效回封。
中芯國(guó)際的地位非常關(guān)鍵。中芯國(guó)際位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代排頭兵，是我國(guó)本土的晶圓代工龍頭和旗幟。
一季報(bào)顯示，中芯國(guó)際產(chǎn)能受疫情影響不大，一季度產(chǎn)能利用率高達(dá)98.5%，同比增加9.3個(gè)百分點(diǎn)，其中成熟工藝平臺(tái)產(chǎn)能滿(mǎn)載，攝像頭、電源管理、指紋識(shí)別、特殊存儲(chǔ)等相關(guān)應(yīng)用需求強(qiáng)勁。為繼續(xù)推進(jìn)先進(jìn)工藝發(fā)展，持續(xù)拓寬通訊、手機(jī)、汽車(chē)、消費(fèi)電子相關(guān)領(lǐng)域，公司2020年計(jì)劃的資本開(kāi)支由32億美元增加至43億美元，追加的11億美元主要用于擁有多數(shù)權(quán)益的上海300mm晶圓廠的機(jī)器設(shè)備及成熟工藝產(chǎn)線(xiàn)。
這對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)抢谩２徽撌巧嫌卧O(shè)備、材料、設(shè)計(jì)廠商還是下游封測(cè)廠商未來(lái)都將受益，進(jìn)一步加速本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
目前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司中，中微公司刻蝕設(shè)備已覆蓋中芯國(guó)際、臺(tái)積電等海內(nèi)外一流客戶(hù)65nm-5nm的芯片工藝制造，氮化鎵基LEDMOCVD設(shè)備2018年下半年全球市占率超60%。
晶盛機(jī)電的8-12寸單晶爐打破國(guó)外壟斷，成功進(jìn)入中環(huán)領(lǐng)先等半導(dǎo)體硅片產(chǎn)線(xiàn)。
華峰測(cè)控2018年占國(guó)內(nèi)集成電路測(cè)試機(jī)市場(chǎng)6.1%，其中模擬測(cè)試機(jī)市場(chǎng)占有率為40.1%。
此外，北方華創(chuàng)、精測(cè)電子、至純科技等國(guó)內(nèi)優(yōu)秀半導(dǎo)體設(shè)備公司均在推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。
總而言之，“中芯國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈”的機(jī)遇值得重點(diǎn)挖掘，下圖為各個(gè)環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)的公司匯總。
接下來(lái)，順便為大家梳理下半導(dǎo)體行業(yè)的整體邏輯。
1、全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶動(dòng)本土半導(dǎo)體材料需求的迅速擴(kuò)大。
我國(guó)芯片自給率目前不足15%，與美、日、韓等國(guó)家相比存在較大差距，年進(jìn)口額達(dá)1600億美元。
我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)當(dāng)前已成為全球增長(zhǎng)引擎，下游半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)3年全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)明確，本土的制造、封測(cè)、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模全球占比將迅速提升，帶動(dòng)上游材料需求的迅速擴(kuò)大。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)主要上市公司營(yíng)收整體保持30%左右的較快增長(zhǎng)；近三年凈利潤(rùn)增速顯著高于營(yíng)收增速，呈現(xiàn)出明顯的成長(zhǎng)性。
同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為“國(guó)之重器”，在國(guó)家意志的推動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)崛起勢(shì)在必行。
2、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資加速將顯著提升本土材料企業(yè)的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
（1)政策扶持力度顯著增加，正在從過(guò)去科研經(jīng)費(fèi)扶持方式向以國(guó)際并購(gòu)、股權(quán)投資、產(chǎn)業(yè)鏈整合為主的時(shí)代過(guò)度，本土企業(yè)在獲得關(guān)鍵技術(shù)及先進(jìn)工藝方面競(jìng)爭(zhēng)力加強(qiáng)；
（2)本土企業(yè)技術(shù)突破加快，從國(guó)外半導(dǎo)體材料完全壟斷國(guó)內(nèi)市場(chǎng)到目前國(guó)產(chǎn)化率接近10%，一批在細(xì)分領(lǐng)域具備與全球龍頭競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的本土企業(yè)崛起；
3、國(guó)家層面對(duì)于上游材料領(lǐng)域的投入力度有望大幅加強(qiáng)。
以大基金為例，一期投資對(duì)材料和設(shè)備的投資占比約在7-8%之間，二期今年有望推出，預(yù)計(jì)將加大對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料的投入力度，上海新陽(yáng)、江豐電子、北方華創(chuàng)，雅克科技等材料及設(shè)備行業(yè)龍頭企業(yè)將直接受益。
關(guān)于半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)投資策略
根據(jù)細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)水平、全球競(jìng)爭(zhēng)力、以及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度等因素，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分為三大梯隊(duì)。
第一梯隊(duì)：靶材、封裝基板、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品，部分封裝材料。部分產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到全球一流水平，本土產(chǎn)線(xiàn)已實(shí)現(xiàn)中大批量供貨；
第二梯隊(duì)：硅片、電子氣體、化合物半導(dǎo)體、掩模版。個(gè)別產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到全球一流水平，本土產(chǎn)線(xiàn)已小批量供貨或由于具備較大戰(zhàn)略意義因此政策支持意愿強(qiáng)烈，其中，硅片作為晶圓制造基礎(chǔ)原材料，推動(dòng)硅片的發(fā)展體現(xiàn)了國(guó)家意志；
第三梯度：光刻膠。技術(shù)和全球一流水平仍存在較大差距，目前基本未實(shí)現(xiàn)批量供貨。
比較下來(lái)，第一梯隊(duì)優(yōu)于第二梯隊(duì)優(yōu)于第三梯隊(duì)。選股主要看三點(diǎn)：業(yè)績(jī)+行業(yè)龍頭+資源或產(chǎn)業(yè)鏈整合能力。
結(jié)合我們近期一直強(qiáng)調(diào)的機(jī)構(gòu)抱團(tuán)思路，以下為截止2020年一季度半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)構(gòu)持股的情況，匯總供大家參考。
