參考消息網(wǎng)12月26日報道 臺媒稱，聯(lián)發(fā)科12月25日發(fā)布的第二顆5G集成式芯片將命名天璣800，搭載該芯片的5G手機產(chǎn)品預(yù)計明年第二季上市。而這款芯片對標對象正是老對手高通的驍龍765系列芯片。
臺灣“中央社”12月25日報道稱，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖認為，目前市場共有3個5G解決方案，聯(lián)發(fā)科推出的首顆5G集成式芯片天璣1000是整合度最高，也是功能、規(guī)格最好的5G方案。
這是一個月之內(nèi)，聯(lián)發(fā)科第二次發(fā)布5G芯片。11月26日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1000，這是一款集成5G基帶的移動平臺，在7納米制程下集成WiFi-6，同時天璣1000還是全球首個支持5G+5G、5G+4G的雙卡雙待5G集成芯片。
而一周后，12月4日，高通宣布了2020年度的旗艦芯片驍龍865，該款芯片依然是外掛式設(shè)計。除了旗艦產(chǎn)品，高通還同時公布了另一款中高端芯片產(chǎn)品——驍龍765。
兩大芯片廠商你追我趕推出5G芯片，讓芯片市場“火藥味”十足。不過，這也許只是5G芯片大戰(zhàn)的開始。另據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科將于今、明兩年推出至少六款5G手機系統(tǒng)芯片，全力搶攻5G智能手機市場首波商機。
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