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在最近的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，雷軍表示小米 11 將全球首發(fā)高通驍龍 888 移動(dòng)平臺(tái)，隨后又通過多條微博對(duì)這條消息進(jìn)行了確定。此前還有消息稱小米 11 將會(huì)采用四曲面屏幕，而今天曝光的鋼化膜大概率印證了這一點(diǎn)。
從圖片來看，小米 11 應(yīng)該在左右和上下都采用了曲面過渡，因此整個(gè)手機(jī)的正面應(yīng)該也會(huì)比較圓潤。這個(gè)設(shè)計(jì)讓我想起了當(dāng)年提出了「八曲面」概念的榮耀 Magic，畢竟小米 11 的背面應(yīng)該也會(huì)采用大量曲面過渡。
另外，有一個(gè)據(jù)說是被砍掉的小米 6 方案也采用了相似的設(shè)計(jì)，目前網(wǎng)上也能找到相應(yīng)的工程機(jī)照片。只不過當(dāng)時(shí)智能手機(jī)還沒有全面進(jìn)入全面屏?xí)r代，不清楚小米是否能夠解決大量曲面帶來的誤觸問題。
硬件方面，小米 11 將會(huì)采用高通驍龍 888 移動(dòng)平臺(tái)，支持 5G 網(wǎng)絡(luò)。屏幕應(yīng)該為 2K OLED 面板，支持 120Hz 高刷新率。
而且考慮到小米 10 至尊紀(jì)念版已經(jīng)用上了 120W 有線+50W 無線的快充組合，小米 11 至少應(yīng)該為 Pro 版本準(zhǔn)備上相同的參數(shù)。
